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芯東西(公眾號:aichip001)
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西12月15日報道,今日,中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露關(guān)于上海GPU芯片龍頭壁仞科技境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書。壁仞科技擬發(fā)行不超過372,458,000股境外上市普通股,并在香港聯(lián)合交易所上市。
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根據(jù)備案通知書,壁仞科技57名股東擬將所持合計873,272,024股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份,并在香港聯(lián)合交易所上市流通。
其股東名單及轉(zhuǎn)換數(shù)量如下:
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壁仞科技曾于2024年9月啟動A股IPO。當(dāng)時的上市輔導(dǎo)備案報告顯示,壁仞科技創(chuàng)立于2019年9月9日,注冊資本為3291.64萬元,法定代表人為肖冰,注冊地址在上海市閔行區(qū)。
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據(jù)官方介紹,壁仞科技致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。
壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算,逐步在AI訓(xùn)練和推理等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案,實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。
其在2022年8月推出的首款通用GPU產(chǎn)品壁礪系列,目前已量產(chǎn)落地,布局包括大模型與生成式AI在內(nèi)的廣泛應(yīng)用場景。
此前上海AI實驗室聯(lián)合包括壁仞在內(nèi)的十余家合作伙伴,在上海建成了超大規(guī)模跨域混訓(xùn)集群原型,并已在千億量級參數(shù)的自研模型上,完成20天不間斷長穩(wěn)訓(xùn)練,效率達(dá)單一芯片集群的90%。其中,壁仞科技HGCT統(tǒng)一異構(gòu)通信庫與DeepLink開放計算體系深度合作,業(yè)界首次實現(xiàn)四種異構(gòu)GPU大規(guī)模混合訓(xùn)練千億參數(shù)大模型。
今年7月,在2025世界人工智能大會(WAIC)期間,上海儀電聯(lián)合曦智科技、壁仞科技、中興通訊,發(fā)布國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點——光躍LightSphere X。該超節(jié)點采用了壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連。
由曦智科技、壁仞科技、中興通訊聯(lián)合打造的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點應(yīng)用創(chuàng)新方案”還獲得了2025世界人工智能大會最高獎“SAIL獎”。這也是壁仞科技繼2022年斬獲SAIL獎之后再度獲此殊榮。
今年9月,壁仞科技迎來六周年慶典。壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文現(xiàn)場發(fā)表致辭,談到AI芯片市場第一梯隊已經(jīng)形成,市場正在加速分化,未來壁仞科技將以人才為基石,以管理為引擎,以供應(yīng)鏈為強(qiáng)大后盾,全力打造面向市場需求的六邊形全能產(chǎn)品。
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