北京
美東時間周三，外媒消息稱，蘋果公司已與印度芯片制造商展開初步洽談，有意將iPhone零部件的組裝及封裝工作置于印度。在此之前，蘋果同印度的工業合作多聚焦于iPhone、AirPods等終端產品的最終組裝。而此次談判的新進展顯示，蘋果在印度的業務布局有望從現有的終端產品組裝，朝著上游更復雜的半導體封裝領域拓展。
據悉，蘋果公司已和穆魯加帕集團（Murugappa）旗下的CG Semi半導體公司進行了會談。這家公司正在印度古吉拉特邦桑南德（Sanand）地區興建一座半導體封測代工（OSAT）工廠。
倘若計劃順利推進，這將是蘋果首次嘗試在印度進行部分芯片的組裝與封裝。報道還提及，目前尚無法確定會在印度工廠封裝何種芯片，不過大概率為顯示芯片。CG半導體公司向媒體回應稱，針對市場猜測以及與特定客戶的討論，公司不予置評，“待有具體內容可分享時，我們會適時披露。”
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