機構：內存漲價推高整機售價 2026年全球智能手機出貨將下滑

市場研究機構Counterpoint近日下調了對2026年全球智能手機市場的預測，預計出貨量將同比下滑2.1%，而非此前預期的大致持平。導致這一轉變的核心因素，是最近數月內存價格的飆升，并預計這一輪漲價壓力將至少持續到2026年第二季度。

Counterpoint指出，存儲芯片價格在短期內仍將繼續大幅走高，預計到2026年第二季度，價格水平在當前基礎上最高還可能再上漲約40%。在此背景下，智能手機整機物料成本（BoM）全面攀升：入門機型的BoM成本已較年初高出約25%，中端機與高端機則分別上漲約15%和10%。如果未來一季的漲價趨勢兌現，整體物料成本還可能在此基礎上再增加8%至15%。

在需求端與成本端的雙重擠壓下，Counterpoint預計2026年幾乎所有主要手機品牌的出貨量都會受到不同程度的沖擊。此前被看好會在明年實現出貨增長的OPPO和vivo，如今也被修正為下滑；而小米以及本輪調整中受影響更大的榮耀，出貨降幅被認為將超過此前預期。

大型廠商方面，蘋果和三星同樣難以完全幸免，但整體承壓程度相對較輕。Counterpoint高級分析師楊望（Yang Wang）表示，蘋果與三星在未來數個季度中“處于相對更有利的位置”，它們在市場份額與利潤率之間擁有更大的調整空間，而缺乏此類“緩沖余地”的廠商在接下來一年中將面臨更艱難的平衡考驗，尤其是多家中國品牌。

為了對沖成本壓力，智能手機廠商已經開始通過重構產品線和調整配置來“開源節流”。Counterpoint高級分析師白晟豪（Shenghao Bai）透露，在部分機型上，廠商已經出現對相機模組及潛望式長焦方案、顯示屏規格、音頻組件乃至內存容量等關鍵配置進行下調的情況。換言之，消費者未來在同一價格帶上可能會看到配置縮水更明顯的新機型。

在價格層面，Counterpoint警告稱，2026年全球智能手機平均售價（ASP）將明顯高于之前的預估。該機構原先預計2026年ASP將同比增長3.9%，最新預測則將這一數字上調至6.9%。由于在中高端乃至旗艦機型中，內存成本在整機BoM中的占比相對較小，相比入門與中端機承壓更低，分析師預計廠商將會更積極地引導用戶向利潤空間更高的高端與高價機型升級，以緩和內存漲價對整體盈利能力的沖擊。