如何用一滴水，給手機降溫？

找一截銅管，一錘子把它拍平，滴一滴水進去，然后兩端密封抽成真空。

恭喜你，你發明了效率最高的散熱器！

它叫做均熱板（Vapor Chamber），早期只出現在少數昂貴設備里。直到手機性能越來越猛，它才被大規模請上舞臺。現在你只要拆開手機，大概率都能在電池背后找到它的身影……呃，這是個拆壞的案例，給你們看一個正常的。

所以，它到底是怎么工作的？相比于傳統熱管它有哪些優勢？ 它會是散熱問題的終極解決方案嗎？咱們3分鐘講清楚。

首先，咱們把這塊薄板從中間剖開。可以看到，它雖然扁，但里面其實是一個被壓縮到極限的“蒸汽引擎”。底部緊貼著發熱芯片的部分，稱為蒸發區。當芯片溫度升高時，板底部的微量純水會迅速吸收熱量，并在真空環境下汽化成蒸汽。而汽化，正是它的殺手锏——因為蒸汽膨脹的速度，是金屬傳熱的幾十倍。

汽化后的蒸汽體積迅速膨脹，會以極快的速度充滿整個扁平的腔體，沖向所有相對低溫的區域，也就是連接散熱鰭片的地方，我們稱之為冷凝區。蒸汽碰到這個冷壁，就會釋放熱量并冷凝回液體。那冷凝后的水去哪兒？它不會亂跑，而是沿著內部的毛細結構——燒結的銅粉、微溝槽之類的“隱形水管”，迅速爬回蒸發區，繼續下一輪循環。正是靠這種不停的“蒸發—擴散—冷凝—回流”，熱量被一遍又一遍從芯片上帶走。

而這，就是均熱板比傳統熱管更強的原因。傳統熱管只能將熱量從 A 點線性地傳導到 B點，是一條“單行道”。而均熱板則是一個面，一個二維平面，蒸汽能瞬間把熱攤成一整張“熱地圖”，極大地提高了散熱器的利用效率。

其次，均熱板在應對高熱密度上效果更佳。現代芯片發熱集中且面積小，傳統熱管往往需要多根并聯才能覆蓋。均熱板則可以做成一個完整的金屬面，直接覆蓋住整個芯片區域。并且，還能做到極薄——薄到能貼在手機、電池、平板、筆記本里不占空間。很多設備為了節省體積，把它直接做成整塊金屬背板，讓它像一塊會“喝熱”的鎧甲一樣罩在芯片上。

專業點講，它的等效導熱系數，比純銅高出幾十倍。

是個好東西，不過呢......也并非完美無缺，因為——復雜的制造工藝導致的成本高企。相比于普通熱管，均熱板涉及高精度的真空封裝和毛細結構處理。任何一點瑕疵都可能導致導熱性能大幅下降，所以它的制造成本依然較高。盡管性能優勢明顯，它還是不能完全取代熱管，更多是作為高性能設備的升級選項。

所以下次手機燙手時，你是不是也該考慮一下，升級一臺帶均熱板的設備呢。