2025年中國大陸PCB產值全球第一，份額提高至37.6%

12月14日消息，近日，中國臺灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所發布“2025中國大陸PCB 產業動態觀測”、“2025日韓PCB 產業觀測”，分析東亞PCB 生產地在AI時代下的產業變化，并拓展新產地。

TPCA 指出，中國大陸為全球第1大PCB 生產地，大陸企業2025年產值有望同比增長22.3%至341.8億美元，市占率將提高至37.6%，展現爆發增長動能。

中國大陸廠商積極推動海外布局，泰國憑優越的投資環境與完善的基礎設施，成為中國大陸PCB 廠商產能轉移的首選之地。TPCA 表示，目前陸資PCB 廠在泰國的生產值推估約占其總產值的1.7%，雖然短期內可能會面臨當地勞動力成本上升、新廠房初期良率不佳等挑戰，但長期來看，全球化布局能夠分散地緣政治風險，并帶來新客戶與新增市占率。

中國臺灣為全球第二大PCB 生產地，中國大陸過去是臺商PCB 的主要生產地，近年受地緣政治風險影響，臺商紛紛啟動“大陸加一”策略，在中國臺灣及東南亞地區設立新基地，目前華通、臻鼎-KY、欣興、敬鵬、金像電等10多家臺資PCB 廠已在泰國投資設廠，并陸續量產，健鼎則以越南為主，PSA 集團旗下的瀚宇博與精成科則選擇在馬來西亞設廠。

TPCA 表示，中國臺灣半導體與PCB 在全球AI 服務器供應鏈中具關鍵地位，面對亞洲新境局的變化，中國臺灣需加速深化強化先進封裝高階技術與材料自主的能量，同時掌握地緣政治與市場風險，才能在AI 時代的新供應鏈重組中持續維持關鍵角色。

日本為全球第3大PCB 生產地，TPCA 表示，日資企業2024年產值約115.3億美元，全球市占率約14.4%，預估2025年日本PCB 產業有望轉為正增長，海內外總產值預估將提升至118.2億美元，2026年更可達123.5億美元。

此外，TPCA 指出，日本不僅依靠企業投資推動產能提升，更配合政府近年的AI 與半導體國家戰略，透過制度化的補助、專款制度與供應鏈安全戰略，強化在先進封裝與高階PCB 生態系的整體競爭力。

韓國在全球PCB 市場中位居第四，TPCA 表示，韓資企業2024年海內外總產值約78.6億美元，市占率9.8%。韓國產業在2025年至2026年將呈現穩定溫和成長，預估海內外總產值分別可達79.4億美元與81.6億美元。

在海外布局方面，TPCA 指出，韓商PCB 因三星供應鏈已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年主要擴產基地，積極提升BT 載板產能以因應后續內存市場需求。TPCA 分析，韓國將持續在內存與服務器平臺上扮演重要角色，并通過高階載板技術維持其在全球PCB 供應鏈的戰略位置。

編輯：芯智訊-林子