銘瑄受邀參加英特爾2025第四季度工作站產(chǎn)品渠道合作會議

在人工智能與高性能計算融合發(fā)展的浪潮中，銘瑄作為英特爾長期緊密合作的戰(zhàn)略伙伴，受邀參加于2025年12月10日至12日在延吉舉辦的2025第四季度工作站產(chǎn)品渠道合作伙伴會議。此次會議是英特爾與眾多渠道合作伙伴共商市場趨勢、共探技術(shù)未來的重要平臺，旨在分享產(chǎn)品動態(tài)、行業(yè)走向與合作機遇，銘瑄的參與也彰顯了雙方在AI算力與工作站生態(tài)中持續(xù)深化的協(xié)同關(guān)系。

歷經(jīng)多年布局與持續(xù)深耕，銘瑄已構(gòu)建起成熟而完整的工作站產(chǎn)品家族，全面覆蓋從入門級、商業(yè)級到行業(yè)級的全場景需求。憑借規(guī)模采購優(yōu)勢與成熟的設(shè)計制造技術(shù)，銘瑄在嚴格保證產(chǎn)品品質(zhì)與可靠性的前提下，為客戶提供了更具競爭力的高性價比選擇。

在此次會議上，銘瑄向行業(yè)伙伴們介紹了多款銘瑄重點AI算力產(chǎn)品。ARL-HX迷你雙卡一體工作站以 “小體積藏大算力” 的特性，再次定義了緊湊級 AI 設(shè)備的性能邊界，以緊湊體積實現(xiàn)高密度算力部署，適合空間受限的各類辦公、科研與邊緣場景，開箱即用。

ARL-HX迷你雙卡一體工作站搭載Intel? Core??
Ultra9
275HX處理器，包含8個Performance-core（性能核）與16個Efficient-core（能效核），可實現(xiàn)多任務(wù)處理與復(fù)雜計算的高效協(xié)同，其最大睿頻頻率可達5.4GHz，以55W的處理器基礎(chǔ)功耗實現(xiàn)出色能效比；采用雙MAXSUN
Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 顯卡，單卡24GB
GDDR6顯存，雙卡共有48G超大顯存，支持Qwen3-32B高并發(fā)場景，輕松實現(xiàn)超長上下文處理、更多對話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)。

銘瑄工作站主板的實力同樣備受矚目。從穩(wěn)定可靠的W680主板、高性能的W790主板，到面向更高端應(yīng)用的W880主板，豐富的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)讓合作伙伴在面對多樣化的市場需求時決策更加從容。MS-Workstation
W680 D5支持DDR5 ECC UDIMM內(nèi)存，擁有2.5G有線網(wǎng)卡，以及多個PCIe4.0
x4的M.2硬盤擴展接口，這對專業(yè)領(lǐng)域工作者來說都是非常實用的配置。還擁有超強的擴展，4條PCIe4.0 x4固態(tài)插槽，1個M.2
WiFi無線網(wǎng)卡接口；1條PCIe 4.0 16x 顯卡插槽，1條PCIe 4.0 4x 全長擴展插槽，1條PCIe 3.0 4x
開放式擴展插槽和2條PCIe 3.0 1x擴展插槽，能夠滿足專業(yè)工作者的擴展需求。

特別為高性能工作站設(shè)計的MS-WorkStation
W790-112L主板自推出以來就備受不少行業(yè)客戶青睞。該主板采用10相110A
SPS服務(wù)器級數(shù)字供電，最高支持1000W+供電能力，能輕松應(yīng)對高負載工作，更好適配各種類型、場景的任務(wù)需求，幫助中小企業(yè)輕松構(gòu)建AI
Agent，為各類高性能計算場景提供可靠保障。

MS-Workstation
W880則采用了10 + 1 + 1相供電設(shè)計，配備更先進的SPS(Smart Power
Stage)技術(shù),更佳化每一相電源,電源調(diào)控更高效；配備4*高速DDR5內(nèi)存插槽,支持雙通道內(nèi)存技術(shù),兼具大容量,最高支持256GB，擁有8800
MHz(OC)超頻潛能,更強更穩(wěn)。

除了主板產(chǎn)品外，銘瑄
Intel Arc
B60系列顯卡憑借雙GPU設(shè)計與48GB超大顯存展現(xiàn)了強大的產(chǎn)品布局和靈活性，多種不同產(chǎn)品形態(tài)構(gòu)成完備的散熱解決方案矩陣，全面覆蓋風(fēng)冷、被動散熱與液冷形態(tài)，滿足從高性能工作站到追求靜音與長期穩(wěn)定運行的數(shù)據(jù)中心、邊緣計算等不同場景的苛刻要求。

MAXSUN
Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用先進的PCIe 5.0 X8+X8接口技術(shù)，只需主板支持PCIe
X16通道拆分為X8+X8，即可在消費級平臺上實現(xiàn)高效運行，大幅降低了本地部署大模型的門檻，為AI推理與高性能計算帶來了突破性的解決方案。該顯卡可支持多種主流大模型部署，包括DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版、Qwen3-32B、Qwen3-VL、Qwen3-Coder-30B等，并原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX-LLM推理引擎、適配vLLM，滿足不同場景下的高性能運算需求。

該顯卡不僅適用于高負載AI推理任務(wù)，還可廣泛應(yīng)用于科研計算、邊緣部署、多媒體處理等多個領(lǐng)域，目前已在多家客戶的工作站產(chǎn)品中實際應(yīng)用，充分展現(xiàn)其在高并發(fā)AI任務(wù)中的穩(wěn)定與高效。

水冷版本MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Liquid則具備辦公室級別的出色噪音表現(xiàn)，即便在滿載狀態(tài)下核心溫度也能穩(wěn)定維持在61度的優(yōu)異水平，適合對靜音有高要求的辦公與計算環(huán)境。

無風(fēng)扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Fanless適配服務(wù)器風(fēng)道，在保持高性能的同時兼顧靜音與穩(wěn)定性，為數(shù)據(jù)中心和邊緣計算場景提供靈活選擇。

銘瑄在持續(xù)深化與英特爾合作的基礎(chǔ)上，已規(guī)劃更多創(chuàng)新產(chǎn)品，將推出針對AI推理優(yōu)化的具備32G顯存銘瑄
Intel顯卡，進一步提升大模型本地部署能力；以及新一代Intel工作站平臺，支持80條PCIe 5.0通道與8條DDR5
MRDIMM內(nèi)存，為算力場景提供更強擴展性與帶寬支持。

銘瑄將繼續(xù)以硬件創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同為抓手，與英特爾及廣大合作伙伴攜手，共同推動工作站與AI算力設(shè)備的普及與發(fā)展，賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能未來。