蘋果芯片主管考慮離職；微軟或與博通洽談合作定制芯片；帝奧微終止購買榮湃半導體 | 新聞速遞

五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 蘋果芯片主管考慮離職
   

2. 哈爾濱工程大學集成電路學院成立，聚焦“海洋芯片”自主研發(fā)

3. 微軟或與博通洽談合作定制芯片

4. 聯(lián)想戴爾惠普因存儲漲價潮計劃漲價

5. 消息稱DDR4/DDR5內(nèi)存短缺狀況將持續(xù)至2027年第四季度

6. 英特爾承認酷睿Ultra 200系列晶圓供應不足，導致供不應求

7. 消息稱三星為提升良率推遲大規(guī)模量產(chǎn)Exynos 2600芯片

8. 馬斯克抨擊歐盟對社交媒體平臺X罰款1.2億歐元：歐盟應該被廢除

9. 帝奧微終止購買榮湃半導體

10. IDC：中國大陸IC設計業(yè)者的市占率在2025年正式超越中國臺灣

11. Meta收購AI可穿戴公司Limitless

12. CounterPoint：2025年Q3全球手機暢銷榜：iPhone 16奪冠，5G手機首次包攬前五

13. Sensor Tower：2025谷歌Gemini強勢上位，三項核心AI增長指標反超ChatGPT

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【蘋果芯片主管考慮離職】

據(jù)彭博社報道，長期以來，蘋果公司一直是硅谷穩(wěn)定性的典范，如今卻突然經(jīng)歷了數(shù)十年來最大規(guī)模的人事變動，高級管理人員和核心工程師紛紛離職。

據(jù)知情人士透露，硬件技術高級副總裁、蘋果最受尊敬的高管之一Johny Srouji最近告訴庫克，他正在認真考慮不久的將來離職。作為蘋果自研芯片項目的主要架構師，Srouji已經(jīng)告知同事，如果最終決定離開，他打算加入另一家公司。

報道稱，庫克一直在積極努力挽留Srouji，包括提供豐厚的薪酬包以及未來可能增加的責任。一些高管內(nèi)部討論的一種情景是提升他為首席技術官，這樣一個職位（負責監(jiān)督廣泛的硬件工程和硅技術）可能會使他成為蘋果第二大權力人物。

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【微軟或與博通洽談合作定制芯片】

據(jù)外媒報道，一名參與過談判的內(nèi)部人士透露，微軟正與博通就有關定制芯片相關合作進行洽談。若順利落地，微軟供應商將從美滿電子（Marvell）轉向博通。

此番談判正值此類芯片需求激增之際，微軟等企業(yè)正競相采購更多芯片以擴大其AI業(yè)務。英偉達在半導體市場占據(jù)主導地位，而博通被視為其最可信的競爭對手。

與此同時，另據(jù)兩位知情人士透露，Marvell近期試圖通過減免部分芯片設計前期工程費用，爭取Meta平臺公司更多業(yè)務。曾參與該芯片開發(fā)的三位消息人士則表示，Meta計劃 2027年推出這款芯片。

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【消息稱DDR4/DDR5內(nèi)存短缺狀況將持續(xù)至2027年第四季度】

據(jù)科技媒體Wccftech報道，DDR4、DDR5內(nèi)存的價格現(xiàn)已完全失控，從現(xiàn)狀看，這種情況至少要持續(xù)至2027年第四季度。

近日，存儲巨頭美光宣布終止Crucial英睿達品牌的消費級業(yè)務，明年3月停售旗下品牌內(nèi)存和SSD。美光作出此決定是因為AI市場需求急劇上升全面沖擊消費級市場，導致內(nèi)存、固態(tài)硬盤等產(chǎn)品價格一路飆升。

但據(jù)Wccftech與多渠道的溝通結果，未來的情況可能比想象中還要糟糕，玩家可以理解為“虛擬貨幣熱潮（礦潮）+供應短缺+黃牛炒貨”的綜合體。

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【消息稱三星為提升良率推遲大規(guī)模量產(chǎn)Exynos 2600芯片】

據(jù)韓媒報道，三星首款2nm GAA芯片Exynos 2600尚未進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

該媒體推測，Exynos 2600未大規(guī)模量產(chǎn)的主要原因，在于確保商業(yè)可行性，專注于實驗更高良率的生產(chǎn)方案。畢竟，良率越高意味著廢品越少，在DRAM和NAND閃存價格上漲的背景下，這對控制Exynos 2600的制造成本至關重要。

盡管量產(chǎn)存疑，但三星在先進光刻領域的商業(yè)拓展并未停滯。三星公司已公布了2nm節(jié)點的官方性能與能效數(shù)據(jù)，并成功鎖定了兩家加密貨幣設備制造商的訂單。

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【帝奧微終止購買榮湃半導體】

近日，帝奧微發(fā)布公告，宣布終止籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買榮湃半導體（上海）有限公司100%股權的重大資產(chǎn)重組事項。這標志著此前備受行業(yè)關注的模擬芯片領域潛在并購案宣告擱淺。

帝奧微稱，自本次交易啟動以來，帝奧微與交易各方積極推進相關工作，并就交易的可行性、方案核心條款進行了多輪論證與磋商。然而，經(jīng)過深入談判，雙方最終未能就本次交易的交易方案、交易價格、業(yè)績承諾等核心條款達成一致意見。為切實維護公司及全體股東利益，經(jīng)帝奧微審慎研究，并與交易對方友好協(xié)商，雙方一致同意終止籌劃本次交易。

帝奧微表示，本次交易的終止不會對公司現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營活動和財務狀況造成重大不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。公司未來將繼續(xù)圍繞發(fā)展戰(zhàn)略，在做好現(xiàn)有主營業(yè)務的同時，積極尋求新的發(fā)展機遇。

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【IDC：中國大陸IC設計業(yè)者的市占率在2025年正式超越中國臺灣】

市調機構IDC數(shù)據(jù)顯示，美國憑借AI芯片優(yōu)勢穩(wěn)居全球IC設計龍頭，值得注意的是，中國大陸IC設計業(yè)者的市占率在2025年正式超越中國臺灣，預計2026年進一步擴大至約45％，臺灣的全球排名則退居第三。

針對臺灣排名下滑的主因，IDC直指“缺乏自主研發(fā)的AI芯片”是關鍵。臺灣除了聯(lián)發(fā)科以外，多數(shù)廠商缺乏AI芯片營收貢獻，即便納入世芯、創(chuàng)意等IC設計服務業(yè)者，仍難以追趕大陸的市占率。

反觀大陸市場，在半導體自主化政策與強力內(nèi)需支撐下，供應鏈發(fā)展迅速。華為海思在升騰AI芯片與麒麟處理器取得技術突破，寒武紀等AI芯片出貨量大增，加上兆易創(chuàng)新在記憶體與微控制器（MCU）的需求暢旺，皆為IC設計業(yè)注入強勁動能。