最近的一份分析師報(bào)告中提到,英特爾將從2028年開始為蘋果供應(yīng)部分非Pro機(jī)型iPhone芯片。
據(jù)介紹,這些芯片將基于英特爾的 14A 制程工藝制造。
![]()
研究報(bào)告沒有提供有關(guān)這些潛在計(jì)劃的任何其他細(xì)節(jié),但根據(jù)其中所述的時(shí)間表,英特爾可能會(huì)在大約三年后開始為蘋果公司提供用于“iPhone 20”和“iPhone 20e”等設(shè)備的A22芯片。
不過,目前并沒有跡象表明英特爾將在iPhone芯片的設(shè)計(jì)中發(fā)揮作用,其的參與預(yù)計(jì)僅限于制造。蘋果仍會(huì)自己設(shè)計(jì)iPhone芯片,英特爾則會(huì)承擔(dān)較小比例的代工生產(chǎn)任務(wù),與臺(tái)積電并行。
![]()
在此之前,分析師郭明錤也曾在預(yù)測中提到過,英特爾最早將于2027年年中開始為部分Mac和iPad型號(hào)生產(chǎn)低端M系列芯片。他認(rèn)為蘋果可能會(huì)采用英特爾的 18A 制程工藝。
同樣,英特爾提供的是蘋果設(shè)計(jì)的M系列芯片,這將不同于基于英特爾的Mac電腦時(shí)代,后者使用的是英特爾設(shè)計(jì)的處理器。
![]()
資料顯示,英特爾曾經(jīng)在 2006 年-2020 年與蘋果達(dá)成協(xié)議,促使蘋果電腦全面從 PowerPC 處理器轉(zhuǎn)向 X86 架構(gòu)的英特爾處理器,同時(shí)英特爾也曾經(jīng)為部分 iPhone 7-iPhone 11 供應(yīng)基帶芯片。
![]()
除了芯片相關(guān)信息,后續(xù)iPhone系列升級也已經(jīng)出現(xiàn)了大量爆料。
一份調(diào)研報(bào)告中提到,iPhone 18 系列將全系配備 2400 萬像素前置攝像頭,帶來前置自拍能力的升級。
![]()
按照爆料中的說法,下一代的iPhone 18、iPhone 18 Pro系列、新iPhone Air、折疊屏 iPhone等機(jī)型都將采用 2400 萬像素前置攝像頭。
不過,在iPhone 17系列到來前,網(wǎng)絡(luò)上也出現(xiàn)過iPhone 17 系列將采用 2400 萬像素前置鏡頭的消息,但最終未能實(shí)現(xiàn),實(shí)際采用的還是1800 萬像素 Center Stage 前置攝像頭。
![]()
除此之外 ,博主@數(shù)碼閑聊站 的一份消息中也提到了全新iPhone 18系列的部分產(chǎn)品前瞻信息。
按照這份爆料中的說法,iPhone 18 Pro系列屏幕形態(tài)會(huì)有變化,測試特殊HIAA挖孔方案,似乎是更小型化設(shè)計(jì);主攝測試可變光圈;橫向大Deco不變,后蓋有透明設(shè)計(jì),PM首次采用鋼殼電池。
![]()
iPhone 18 Pro 系列還有望在拼接后蓋上,帶來一些透明設(shè)計(jì);有望采用鋼殼電池,保證電池的安全性和散熱能力;Pro系列的兩款新機(jī)還有望配備可變光圈,拍照能力更進(jìn)一步。
同時(shí),iPhone 18 系列將搭載A20芯片,這顆芯片將要首發(fā)臺(tái)積電 2nm 工藝,帶來性能和能效表現(xiàn)的提升;iPhone 18 還有望全系搭載第二代 5G 基帶芯片 C2,更進(jìn)一步的擴(kuò)大自研芯片覆蓋范圍,還有望全系配備 12GB 運(yùn)行內(nèi)存,配備三星傳感器。
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布,本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.