紅魔11 Air證件照公布：驍龍8至尊版、7000mAh電池

日前，紅魔 11 Air（NX799J）已經獲得了工信部進網許可，部分參數及證件照現已公示。

證件照顯示，新機依然保持了硬朗外觀風格，背部采用透明背殼+裝飾板設計。

從側視圖來看，紅魔11 Air還保留了標志性的主動散熱結構。

結合此前爆料，紅魔 11 Air 采用一塊 6.85 英寸 2688×1216 OLED 直屏，尺寸為 163.82×76.54×7.85mm，重 207g。

其他方面，該機將搭載高通驍龍 8 至尊版處理器，采用了一塊 7000mAh 電池（額定容量 6780mAh），提供了 12/16/24GB 內存、256/512/1TB 機身存儲；前置 16MP 自拍攝像頭，后置 50MP 主攝 + 8MP 超廣角鏡頭。

目前暫不清楚這款新品的具體發布時間以及價格信息。

作為參考，紅魔 11 Pro 系列于今年 10 月發布，售價 4999 元起。

據介紹，紅魔 11 Pro 系列是行業首款風水雙冷手機（僅 Pro+ 版本），內部配備 AI 服務器同款散熱液，液態范圍 -60℃~108°C，無需擔心低溫環境，行業首創超低溫鍵合工藝、獨家高分子緩沖材料，采用獨家微型陶瓷泵，功耗低至 80mW，輸出壓力達 100kPa。

紅魔 11 Pro 手機還配備“馭風 4.0”主動散熱風扇，具備行業最快的 24000r / min 轉速，支持 IPX8 滿級防水，應用屏下高導石墨烯、復合液態金屬等材料，配合瀑布風道 3.0，實現貫穿式散熱。

同時這款手機還擁有“雙軌散熱”，可將 SOC 產生的熱量“兵分兩路”，分別直接散熱至風道 / 風扇、液金 / VC / 風道 / 風扇，相比單軌散熱效率提升 120%，溫度下降 6℃，整套系統名為“ICE 魔冷散熱系統”，號稱“最強散熱風向標”。

影像方面，紅魔 11 Pro配備 5000 萬像素雙主攝，擁有 1/1.55 英寸 CMOS，光圈達 f/1.88，支持 OIS 光學防抖，支持微距攝影，適配風景、街拍等場景，讓游戲手機的影像系統“不止掃碼”。

硬件方面，這款手機搭載第五代高通驍龍 8 至尊版芯片，具備 Adreno 獨立高速顯存，搭配 LPDDR5T 內存 + UFS 4.1 PRO 存儲；搭載紅芯 R4 自研電競芯片，支持 2K 分辨率 + 144Hz 高刷并發。

續航方面，紅魔 11 Pro內置8000mAh 牛魔王電池 3.0（Pro+ 采用 7500mAh 電池），提供 120W 魔閃快充，同時支持旁路充電，可實現直驅充電 + 充電分離特性。

綜合來看，紅魔 11 Air在延續家族式設計的同時，保留了性能和散熱表現，預計依然定位游戲電競手機。實際表現如何，大家可以期待一下。