Rapidus官宣：2027財年啟動1.4納米級晶圓廠建設，2029年量產

2025年11月25日，日本本土半導體企業Rapidus宣布，該公司將于2027財年啟動下一代1.4納米級晶圓廠建設，預計2029年在北海道千歲市實現量產。

Rapidus的發展獲得日本多家行業巨頭的鼎力支持，包括豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀等企業，以及私人金融機構的融資。 此外，日本政府通過補貼和直接財政注入，為這家2022年成立的初創企業提供強大后盾。目前，Rapidus已獲得總計1.7萬億日元（約合110億美元）的資金承諾，其中政府補貼占比最大。

未來數月內，還將有數千億日元的追加資金陸續到位，總投資規模預計達7萬億日元。 這些資金將用于北海道工廠的擴建、設備采購和技術研發，確保Rapidus在全球半導體供應鏈中占據一席之地。

盡管資金充裕，Rapidus仍面臨多重嚴峻考驗，必須與臺積電、三星電子和英特爾等行業巨頭展開激烈競爭。英特爾已啟動其18A制程的量產工作，并計劃在2025年全面發力； 臺積電則受AI數據中心強勁需求驅動，加速美國亞利桑那工廠的最新制程量產計劃，其2納米工藝（N2）預計2025年底進入高量產。

相比之下，Rapidus的2納米制程預計最早于2027年下半年在千歲工廠實現量產，整體落后于競爭對手約2至3年。

更棘手的是，所有領先代工廠在量產先進制程前均遭遇良率難題。比如，三星的3納米工藝曾因良率不足而延誤客戶訂單，英特爾也曾在10納米節點上掙扎多年。

這意味著Rapidus很可能面臨類似的技術瓶頸，包括晶體管密度優化、功耗控制和極紫外光刻（EUV）設備的集成挑戰。 此外，Rapidus在供應鏈穩定性和人才儲備上也處于劣勢，其初期產能僅規劃為每月2.5萬片晶圓，遠低于臺積電的10萬片以上。

盡管在2納米制程上處于追趕位置，Rapidus仍堅定推進更先進節點的研發。除了北海道工廠計劃量產的1.4納米芯片，該工廠未來可能進一步投產1納米級芯片，進一步拉近與臺積電的差距。

據悉，Rapidus的北海道工廠已于2025年4月啟動2納米試產線，并于年底接收ASML的EUV設備。 如果能克服良率和產能瓶頸，該項目預計將為北海道經濟貢獻18.8萬億日元，并吸引全球AI企業合作。

總體而言，Rapidus的1.4納米計劃凸顯日本在半導體領域的雄心，但成功與否取決于技術突破和市場驗證。客觀而言，有成功的可能性，但是同樣存在諸多不確定性因素和挑戰。小編將在第一時間分享更多相關最新動態和爆料，敬請關注。