每年手機(jī)芯片的性能都在不斷飆升,跑分成績亮眼,每次發(fā)布都賺足眼球。驍龍8 Elite Gen 5作為最新亮相的旗艦芯片,初期公布的數(shù)據(jù)更是驚艷全場。
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但事情藏著轉(zhuǎn)折:當(dāng)所有人都在熱議蘋果失去芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位時,卻鮮少有人提及一個關(guān)鍵隱患——驍龍8 Elite Gen 5的發(fā)熱問題相當(dāng)嚴(yán)重。
近期最燙的旗艦芯片
在新款努比亞紅魔11 Pro上,驍龍8 Elite Gen 5的表現(xiàn)堪稱全面亮眼:除了Geekbench 6單核跑分稍落下風(fēng),其余所有跑分項目均擊敗了iPhone 17 Pro Max搭載的A19 Pro芯片。
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然而,這樣出色的表現(xiàn),很大程度上要歸功于紅魔11 Pro堪稱豪華的散熱配置:超大尺寸蒸汽室、帶納米陶瓷泵的液冷系統(tǒng),甚至還有一臺轉(zhuǎn)速高達(dá)24000轉(zhuǎn)/分的主動風(fēng)扇——畢竟,作為一款游戲手機(jī),在拍照功能相對平庸(上代同款豪威OV50E傳感器,無長焦鏡頭)的情況下,采用足夠的散熱措施來提升游戲性能,就是它的立身之本。
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得益于這些硬核設(shè)計,這款手機(jī)在3DMark Wild Life Extreme壓力測試中,性能穩(wěn)定性達(dá)到了驚人的80%。
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然而,需要特別注意的是——維持長時間的最佳性能依然會使手機(jī)溫度飆升,這樣的溫度高得讓人無法舒適地握持手機(jī)。紅魔11 Pro之所以能在如此極端的溫度下保持穩(wěn)定,完全得益于其精密的液冷散熱系統(tǒng)和風(fēng)扇配置。
但并非所有手機(jī)都能搭載如此“激進(jìn)”的散熱系統(tǒng),甚至說十中無一。因此當(dāng)對一款稍微“正經(jīng)”的手機(jī):努比亞另一款旗艦Z80 Ultra進(jìn)行壓力測試,它讓我們看到了驍龍8 Elite Gen 5在傳統(tǒng)散熱機(jī)型中的真實表現(xiàn)。
而結(jié)果就沒那么樂觀了:手機(jī)機(jī)身熱到無法舒適握持,內(nèi)部芯片發(fā)熱無法充分傳導(dǎo)出,峰值性能根本難以維持。
發(fā)熱降頻到底有多嚴(yán)重?
努比亞Z80 Ultra沒有紅魔那樣的高端散熱配置,沒有主動風(fēng)扇,沒有超大蒸汽室,也沒有液冷系統(tǒng)。所以當(dāng)進(jìn)行壓力測試時,結(jié)果說實話,著實令人擔(dān)憂。
測試初期的一兩輪,手機(jī)還能穩(wěn)住不錯的峰值性能,但隨著溫度持續(xù)攀升,性能便急轉(zhuǎn)直下。測試結(jié)束時,性能降幅已超過50%。在持續(xù)負(fù)載下,驍龍8 Elite Gen 5的持續(xù)表現(xiàn)竟然比去年的驍龍8 Elite還要慢。
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數(shù)據(jù)最能說明問題:努比亞Z80 Ultra的最低循環(huán)跑分僅為3064分,甚至低于搭載前代驍龍8 Elite芯片的超薄折疊屏機(jī)型榮耀Magic V5(4443分)。就連搭載老款驍龍8 Gen 3 的小米14 Ultra,最低跑分也有4018 分,表現(xiàn)更優(yōu)。
而另一款驍龍8 Elite Gen 5旗艦,真我GT8 Pro則陷入了另一個極端。顯然,真我在溫度控制方面比努比亞保守(至少在未開啟加速模式的情況下),在所有的壓力測試中,手機(jī)溫度最高僅為44.1°C。
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但為了將溫度控制在合理范圍內(nèi),GT8 Pro犧牲了相當(dāng)一部分性能——在嚴(yán)苛的Solar Bay測試中,其性能僅降至峰值的28.6%,而在Wildlife基準(zhǔn)測試中,性能也下降了38.9%。無論從哪個角度來看,這都是一個大問題。
主流旗艦無法壓住驍龍的熱量
那么,這對未來幾個月陸續(xù)上市的旗艦機(jī)型意味著什么呢?雖然預(yù)測未來總是充滿不確定性,但上面的數(shù)據(jù)已充分表明,手機(jī)廠商們將面臨一些妥協(xié)。去年的驍龍8 Elite旗艦機(jī)型在長時間高負(fù)載運行時就發(fā)熱嚴(yán)重,而驍龍8 Elite Gen 5似乎并沒有解決這個問題。與去年一樣,一些品牌會更加保守地調(diào)度芯片功耗以控制溫度,比如真我;而另一些品牌則會為了追求極致性能而堆疊散熱功能,比如紅魔。
當(dāng)然,華為用戶的言論是:“不是所有人都打游戲”,而且許多手機(jī)游戲不會像這些壓力測試那樣對芯片施加如此高強(qiáng)度的負(fù)擔(dān),但發(fā)熱和降頻仍然是需要關(guān)注的問題,長時間的4K攝像和120fps大型游戲仍然會導(dǎo)致卡頓。根據(jù)我們目前所見,驍龍8 Elite Gen 5在短期內(nèi)性能表現(xiàn)出色,但對于大多數(shù)缺乏先進(jìn)散熱系統(tǒng)的主流智能手機(jī)而言,持續(xù)的峰值性能仍然難以實現(xiàn)。
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如今,國產(chǎn)OVM均發(fā)售了新旗艦機(jī)型(當(dāng)然,只有小米用了驍龍,OPPO和Vivo則采用了天璣),主流手機(jī)廠商中還剩三星還未發(fā)布新一代旗艦,而Galaxy S26國行版本預(yù)計仍將搭載驍龍8 Elite Gen 5芯片。過去幾年,三星手機(jī)搭載的驍龍8芯片都經(jīng)過了“for Galaxy”定制,簡單來說就是芯片的時鐘頻率更高,峰值性能更出色,但隨之而來的,是比普通旗艦需要應(yīng)對更多的熱量。
我們目前還不清楚Galaxy S26系列的具體散熱配置,但可以肯定的是,它也不會像紅魔那樣配備風(fēng)扇或高級別的液冷系統(tǒng)。希望三星已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備,讓這種“for Galaxy”芯片超頻,不會演變成“三星扛不住的高溫”局面。
散熱正成為旗艦手機(jī)的核心競爭力
一方面,紅魔11 Pro不惜一切代價,力求提供極致的性能和穩(wěn)定性。如果你想體驗 8 Elite Gen 5的最佳性能,或許它是最佳選擇。然而,這一切之所以能夠?qū)崿F(xiàn),是因為它配備了主流智能手機(jī)所不具備的先進(jìn)散熱系統(tǒng)。另一方面,真我GT8 Pro在散熱方面采取了更為務(wù)實的做法,但它無法長時間維持8 Elite Gen 5的峰值性能。那么,你會選擇哪一邊?
不論如何,如果一款手機(jī)的峰值性能只能維持幾分鐘,那吹噓這樣的跑分成績又有什么意義?隨著手機(jī)芯片性能逐年提升,其熱設(shè)計功耗(TDP)也在不斷增加。
而智能手機(jī)的機(jī)身內(nèi)部空間寸土寸金,多余的熱量無處散發(fā),最終的結(jié)果只有一個:發(fā)熱降頻。如今的情況是,兩年前的游戲手機(jī),僅憑更出色的散熱能力,就能超越最新款的旗艦機(jī)。頭部廠商并非沒有意識到這個問題。蘋果就在新款iPhone 17 Pro系列中,史無前例地加入了蒸汽室散熱,甚至在發(fā)布會上特意強(qiáng)調(diào)了持續(xù)性能——這在以前是從未有過的操作。
預(yù)計未來的旗艦手機(jī),將會把散熱提升到與相機(jī)、續(xù)航同等重要的位置。
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