香港留學 | 港校為何近幾年紛紛“盯上”這個專業？

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早前我們第一時間和同學們分享了一個重磅申請消息：香港中文大學開設了：

MSc in Microelectronics and Integrated Circuits

微電子與集成電路理學碩士

看到這個專業名稱，大家是不是很 “眼熟”？因為前段時間，香港大學剛剛開設了新專業：

Master of Science in Engineering (Integrated Circuits and Electronic Systems)

集成電路與電子系統碩士

雖然從學校搶生源的角度來說，香港大學和香港中文大學開設類似專業看起來屬于 “常規操作”，但為什么都和集成電路方向有關？這個方向的專業會不會成為接下來的新增專業“風向標”？兩個專業的申請信息和申請要求又有什么不同？

圍繞這三個問題，Mastermate在本文中做一個解答。為了把更重要的內容先呈現給同學們，我們把香港大學和香港中文大學的兩個新專業的介紹放在后面說，先說說新增專業的背后趨勢。

一、為什么港校 “盯上” 集成電路專業

近年來，芯片和半導體成了全球科技競爭的焦點，在港大率先開設的集成電路與電子系統碩士后，緊接著港中文也開設了微電子與集成電路理學碩士。兩所頂尖港校前后推出相似的新專業，這究竟藏著什么樣的趨勢？

1.港校 “追芯” 這是科技戰略下的必然布局

在國家政策的推動下，人工智能、集成電路、通信技術是目前的重點支持方向，而中國香港憑借優秀的科研實力和國際化平臺，也在融入這一浪潮。因此，港校課程的設置與政策布局，同頻共振，進而需要大力培養相關技術人員。

除此之外，在大灣區匯集了眾多芯片和半導體企業，港校開設相關專業也是在和灣區產業實行無縫對接。而隨著芯片人才的全球緊缺，港校主動通過新增專業吸引海內外留學生也是為香港科技產業創新注入新生力量。

2.傳統電子工程專業 “需轉型”

以往電子工程專業主要聚焦于電子電路和信號處理方面，但在當下，這兩個方向已經不能完全滿足就業市場需求。還需要同學們懂得硬件以及 AI 相關領域的支持，人才趨于 “復合化”。

與此同時，申請者也看到了這一就業發展趨勢，把自己的就業需求和技術深度這兩個維度統一考慮。正因如此，港校開始將微電子、芯片系統設計、封裝與制造等融合進課程體系中，以滿足實際的就業人才需要。

二、留學趨勢的變化：港校從 “文商熱” 走向 “理工熱”

在過去幾年的港校申請中，熱門申請專業主要集中在商科、傳媒、教育，但從 24Fall以及25Fall的申請季開始，這一趨勢已經發生明顯的變化。港校整體正向STEM和硬科技方向轉型，本次香港大學、香港中文大學開設的這兩個專業就是一個很好的例子。

因此，這不僅僅是港校與港校之間新增專業的招生行為上的 PK，更是港校全面融入科技賽道的積極信號。對于準備申請的同學來說，港校的申請趨勢的轉變，也就是從商科留學熱，轉向科技新風口，同學們在準備申請的過程中，也要跟上趨勢。

當然，這并不是要同學們都去申請類似的專業，而是培養出一種新的在 AI 條件下學習能力的提升。并且很多傳統的熱門專業，港校也都在將 AI 的元素融入其中，就比如香港大學的Master of Artificial Intelligence in Business商業人工智能和香港城市大學的MSc Artificial Intelligence in Business商業人工智能。

掌握底層學習邏輯規律，適應傳統專業新學習方法，要比盲目申請熱門專業重要得多。

三、專業申請信息介紹

香港大學

Master of Science in Engineering (Integrated Circuits and Electronic Systems

集成電路與電子系統碩士

專業介紹：集成電路與電子系統構成了現代社會的支柱，驅動著通信、醫療、交通、能源等各領域的創新。隨著市場對更高能效與高性能電子產品的需求持續增長，集成電路設計與先進電子系統領域為未來工程師和研究人員提供了巨大機遇，開發尖端半導體器件、集成電路及嵌入式系統，需要具備高精度制造技術、復雜電路設計能力，以及橫跨電子學、物理學、計算機科學與材料科學的多學科知識。

集成電路與電子系統碩士 (MSc (Eng)(ICES) 項目旨在讓學生深度融合集成電路設計與電子系統的理論基礎與實踐訓練，以滿足行業對高素質專業人才的迫切需求。

語言要求：雅思 6（小分 5.5），托福 80

學制：1 年

學費：HK$375,000

香港中文大學

MSc in Microelectronics and Integrated Circuits

微電子與集成電路碩士

專業介紹：微電子與集成電路理學碩士課程旨在為微電子和集成電路工程提供全面而嚴謹的基礎，本課程整合電子器件設計、芯片架構、設計自動化、制造技術、封裝和測試等核心知識，旨在培養精通集成電路開發生命周期各個階段的畢業生。

學生將探索支撐這些技術的基本科學原理，為他們在學術研究和尖端工業應用中的領導地位做好準備。

語言要求：雅思 6.5，托福 79

學制：1 年

學費：HK$260,000

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