日本半導體封鎖110家中企，涉及幾乎全部領域，制裁遠比美國猛烈

2025年9月，日本經濟產業省更新了出口管制清單，一揮手就把110家中國企業拉進了“黑名單”。

這次動作夠廣，半導體、AI芯片、量子計算這些尖端領域全罩住了，連給芯片降溫的冷卻器都沒放過。外媒都說，日本這次的管制力度，比美國還狠。

可現在全球半導體市場規模都快摸到8000億美元了，這種技術封鎖到底是在保護誰？又會把誰傷得更重？

封鎖覆蓋半導體全產業鏈

日本經濟產業省在 2025 年 9 月 18 日正式公布的出口管制清單中，明確將 110 家中國企業納入限制范圍，這些企業不僅包括華為、中芯國際等半導體設計與制造領域的龍頭企業。

還涵蓋了長江存儲、長鑫存儲等存儲芯片研發企業，以及中科曙光、海光信息等涉及 AI 芯片應用的科技公司，甚至連為芯片生產提供關鍵材料的安集科技、江化微，以及制造芯片冷卻設備的高瀾股份等配套企業也未被遺漏。

此次管制涉及的技術與產品種類極為廣泛，除了先進制程芯片（7 納米及以下）、AI 訓練芯片、量子計算相關芯片等核心產品外，還包括半導體制造過程中不可或缺的 14 種關鍵材料，如光刻膠、高純度硅晶圓、電子特氣等，這些材料長期以來日本企業在全球市場占據主導地位，市占率均超過 50%。

同時，芯片制造設備的核心零部件，如光刻機的光源組件、刻蝕機的射頻電源，以及芯片封裝測試所需的探針卡等也被納入管制范圍，甚至連用于芯片散熱的液冷系統、相變材料等配套產品也受到出口限制，幾乎覆蓋了半導體從設計、制造、封測到應用的全產業鏈環節。

根據日本經濟產業省的規定，今后日本企業向這 110 家中國企業出口上述管制產品時，必須向政府申請單獨的出口許可，且審批周期長達 3-6 個月，審批過程中還需提交詳細的產品用途說明、最終用戶信息等資料。

這與此前僅針對特定先進技術產品的管制措施相比，不僅范圍大幅擴大，審批流程也更為嚴苛，直接導致中國企業獲取相關產品的難度與成本顯著增加。

對比美國：制裁力度更趨嚴苛

與美國此前對中國半導體產業的制裁相比，日本此次的管制措施在多個方面表現出更強的限制性。

美國此前的制裁主要集中在先進制程芯片、AI 芯片及相關制造設備領域，且對部分中低端芯片及配套材料仍保留一定的出口空間，而日本此次的制裁不僅涵蓋了美國已限制的領域，還將中低端芯片制造所需的關鍵材料與零部件納入管制。

例如用于 28 納米制程芯片生產的光刻膠、用于功率半導體制造的碳化硅襯底等，這些產品此前中國企業仍可從日本企業正常采購。

在審批機制上，美國對部分半導體材料與零部件的出口采用 “逐案審批” 與 “許可證例外” 相結合的方式，對于用于民用領域且技術含量較低的產品，可通過 “許可證例外” 快速通關。

而日本此次則取消了所有 “許可證例外” 條款，無論產品用途與技術含量如何，只要涉及清單內企業，均需進行嚴格的單獨審批，且明確表示 “將優先考慮國家安全因素”，這意味著審批通過的不確定性大幅增加。

從制裁目標來看，美國此前的制裁更側重于限制中國在先進半導體技術領域的發展，而日本此次的制裁則直接針對中國半導體產業的全產業鏈，試圖通過切斷關鍵材料與零部件的供應。

不僅遏制中國先進半導體技術的突破，還打擊中國中低端半導體產業的穩定生產，這種 “全鏈條封鎖” 的策略，被業內人士評價為 “比美國的制裁更具針對性，也更具破壞性”。

中企應對

面對日本的半導體封鎖，中國企業迅速采取應對措施。

在關鍵材料領域，中芯國際、長江存儲等企業已與國內的光刻膠生產企業彤程新材、晶瑞電材加強合作，通過聯合研發、訂單傾斜等方式，推動國產光刻膠的性能提升與產能擴大，目前國產 28 納米制程光刻膠已實現批量生產，7 納米制程光刻膠也進入臨床試驗階段。

純度硅晶圓方面，滬硅產業、中環股份等企業通過引進先進設備、優化生產工藝，已實現 12 英寸硅晶圓的穩定供應，市場占有率從 2024 年的 15% 提升至 2025 年的 28%，有效緩解了對日本硅晶圓的依賴。

在芯片制造設備與零部件領域，中微公司、北方華創等設備企業加大研發投入，2025 年前三季度研發費用同比增長 40% 以上，其生產的刻蝕機、薄膜沉積設備已能滿足 28 納米制程芯片的生產需求，部分設備甚至可用于 14 納米制程的研發。

同時，這些企業還通過與德國、荷蘭等國的設備零部件供應商建立合作關系，繞過日本的管制，獲取關鍵零部件，例如中微公司從德國英飛凌采購刻蝕機所需的射頻電源，北方華創從荷蘭 ASML 采購部分光刻機的輔助組件，以保障設備生產的連續性。

部分中國企業還通過在海外建立研發與生產基地，規避日本的出口管制。華為在馬來西亞吉隆坡設立了半導體設計中心，吸引當地及東南亞的工程師參與芯片設計，減少對日本相關設計軟件與技術的依賴。

中芯國際則在新加坡投資建設了一條 28 納米制程的芯片生產線，利用新加坡的區位優勢與供應鏈資源，采購非日本產的關鍵材料與設備，該生產線預計 2026 年第一季度正式投產，投產后將為中國企業提供部分不受日本管制的芯片產品。

結語

日本此次對 110 家中國企業實施的半導體封鎖，不僅給中日兩國半導體產業帶來沖擊，也為全球半導體產業的發展敲響了警鐘。

半導體產業作為高度全球化的產業，其研發、生產與銷售環節遍布全球，任何一個國家或地區的單邊制裁措施，都可能打破全球供應鏈的平衡，導致產業鏈斷裂，進而影響全球半導體產業的創新與發展。

在全球半導體市場規模即將突破 8000 億美元的背景下，各國半導體產業之間的相互依存度不斷提高，唯有通過加強國際合作，秉持互利共贏的理念，共同維護全球半導體供應鏈的穩定與暢通，才能推動半導體產業持續創新與發展。

任何試圖通過技術封鎖、貿易限制來遏制他國產業發展的做法，不僅難以達到預期目的，還會引發連鎖反應，對全球經濟的穩定增長造成負面影響。

未來，國際社會應加強溝通與協調，建立更加公平、合理的半導體產業發展秩序，讓半導體技術更好地服務于全球經濟發展與人類社會進步。