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選擇了一條少有人走的路。
文 | 華商韜略 熊劍輝
作為光通信的“心臟”,光芯片,是AI數據高速傳輸的核心引擎。
而高端光芯片,長久以來一直被海外壟斷,是產業鏈上的“卡脖子”環節。
直到一家堪稱光芯片“寒武紀”的企業,悄然打破壟斷,成為支撐中國光通信和AI產業的關鍵力量。
【01 爆發】
2018年,一則消息在光電圈驟起波瀾:
源杰科技的25G激光器芯片,成功通過客戶驗證。
在“中科創星”創始合伙人米磊看來,“這是一件非常了不起的事情”。
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激光器芯片是光芯片的一種,可將電信號轉為光信號,實現光纖信息傳輸,是光通信的核心部件。
簡單理解,DFB適用于中距離傳輸,EML適用于長距離傳輸,VCSEL適用于短距離互聯。
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▲來源:智研咨詢報告《2025年中國光芯片行業發展歷程、市場規模
長期以來,中國25G以上高速光芯片被外企壟斷。即便如今,國產化率也僅有5%,海外廠商仍占主導。
而源杰的突破,使中國光芯片企業第一次躋身國際巨頭壟斷的戰場。
實現這一突破的,是一位神秘的“技術隱士”:張欣剛。
這位70后的美籍華人,清華本科畢業,是南加州大學材料博士。2001年起,他從Luminent(“索爾斯光電”前身)研發員、研發經理,一路干到“索爾斯光電”研發總監。
而“索爾斯光電”,2024年位列全球光模塊企業第10,有光通信行業“黃埔軍校”的美譽。
這份無可挑剔的履歷,意味著張欣剛幾乎精通光通信全產業鏈。
2013年,他帶著技術和理想回國,在咸陽創立源杰科技。
在一些人看來,張欣剛很“難搞”。“他經常躲在實驗室,很少出來應酬,對外部資本態度保守。”一位接觸過他的投資人回憶道。
可在米磊看來,這恰恰是成事的最重要品質。
于是,他不停拜訪張欣剛,下決心要投源杰。
“N顧茅廬”之后,2019年,中科創星終于“領投”源杰,在公司估值暴漲前拿下了“入場券”。
真正的拐點,來自華為“哈勃投資”的入局。
2020年,華為的工程師們在探討“光芯片企業哪家強”時,有人提到了源杰。
靠著過硬的品質和口碑,源杰打入華為供應鏈,同時引來了哈勃投資的注意。
結果,原本三個月的盡調被壓到一個月,審批流程從數周縮至數天,哈勃入局源杰堪比光速。
這像一顆信號彈,照亮了創投市場。
很快,近200家機構遞交了投資意向書,源杰周圍迅速集結起中科創星、哈勃投資、國投創投、國開基金等一眾知名投資機構。
而伴隨5G基站的大規模部署,源杰的業績也迎來爆發式增長。
據C&C統計,2020年,在磷化銦(InP)半導體激光器芯片國內廠商中,源杰收入排名第一;其中,10G、25G激光器芯片出貨量國內第一,2.5G激光器芯片出貨量位居前列。
產業東風+資本加持,2022年12月,源杰科技成功登陸科創板。
資本市場的賦能,讓源杰有了更大的底氣。
2025年,AI風口崛起,算力需求爆發。源杰乘風而起,面向400G/800G光模塊研發的CW 70mW激光器芯片,實現大規模量產。
這款激光器芯片,具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能,對設計、工藝、測試的要求極高。
但憑借在DFB光芯片領域的深耕,源杰完美攻克難題。
隨之而來的,就是業績與股價的雙雙暴漲。
2025年上半年,源杰實現營收2.05億,同比增長70.57%;歸母凈利潤0.46億,同比激增330.31%。其中,數據中心及其他業務收入1.05億,同比暴漲1034.18%,成為拉動業績的核心動力。
同時,股價高歌猛進,近半年從最低88.1元漲到最高509.15元,最高漲幅達477.92%;公司市值也從75億飆升到超過400億。
張欣剛的身家,也隨之突破50億。
【02 突圍】
2015年,西安咸陽機場。
一輛陳舊的奧拓,停在幾個日本人面前。
當時,源杰打算向一家日本廠商買一臺半導體設備,報價百萬。但因為源杰名氣小,對方懷疑其實力,決定實地考察。
結果,接機的竟是一輛破奧拓。日本代表當場面露疑色,極度懷疑源杰是“騙子”,一度不敢上車。
這一幕,正是張欣剛創業之初最酸澀的注腳。
2011年冬,張欣剛懷揣夢想,前往中關村融資時,同樣備受質疑。
當時,光芯片高度依賴日、美進口,國內制造DFB(分布式反饋激光器芯片)的企業幾乎沒有,國產替代潛力巨大。
普通人或許很難理解DFB芯片的作用,打個比方:
如果數據中心里的光模塊是一個“快遞站”,那么,DFB激光器芯片就是“發包機”:它通過發出單色激光和明暗信號,來傳遞0、1數據。
最關鍵的是,DFB適用于中長距離傳輸,在無線基站、數據中心等領域用途廣泛。
但張欣剛試圖募集幾千萬、打造光芯片產線時,卻被人視為天方夜譚。
原因很簡單,芯片制造是重資產行業,投資大、周期長、見效慢,砸多少錢才能回本?
更何況,幾千萬,能干啥?
只有中橋創投,投出了天使輪。原因也很簡單,投資人看重張欣剛幾乎干過光芯片全鏈條,從產線搭建、設備選型、材料采購,到芯片設計、測試、工藝優化。
最重要的是,他都干成了。
本質上,是賭張欣剛這個人。
于是,張欣剛揣著第一筆投資2000萬,在咸陽建廠、開干。
多年后,他很慶幸這個選擇:要是工廠建在北上廣,沒準團隊早散了。
也是因為錢少,才有了用奧拓接客戶的窘迫,每一分錢都用在了刀刃上。
光芯片制造,大致分為晶圓設計、外延生長、刻蝕、減薄拋光、封裝等環節。而打造25G以上高速率芯片,晶圓的“外延生長”最關鍵。
它難就難在,不僅要在半導體材料中實現多層精準堆疊,每層厚度還要控制在10納米之內。一旦工藝不過關,半導體材料易氧化,光芯片可靠性就會大打折扣。
那些年,張欣剛天天泡在實驗室,春節都不回家,只為盡快實現技術突破。
用他自己的話說:“我是騎虎難下了。”
2018年,源杰25G激光器芯片,通過客戶驗證,然后有了中科創星、哈勃投資等一眾機構紛至沓來。
然而,市場嗷嗷待哺時,張欣剛卻選擇主動“減速”。
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▲來源:源杰科技招股書
比如,源杰的12波25G MWDM激光器芯片,是5G基站建設的關鍵器件。但研發成功后,張欣剛并不急于量產,堅持要先完成“雙85”可靠性測試,即:在溫度85℃、濕度85%的極端環境下,對芯片進行長期老化考驗。
這一測,就是3年。
有的客戶急不可耐,想盡快拿貨大干快上。但張欣剛的原則并未輕易改變:產品必須先抽樣測試,經過一個月以上的可靠性驗證,才能批量供貨。
在“快魚吃慢魚”的商業世界,這樣的“保守”并不合時宜,卻為源杰贏得了“靠譜”口碑。
而包括華為在內的客戶,一旦認可了源杰的產品,基本都會選擇長期綁定。因為他們知道,源杰不會為了短期利益,去犧牲可靠性。
這份不起眼的堅持,贏得了巨大的回報。
2020年,源杰在磷化銦(InP)光芯片領域實現收入第一,10G、25G芯片出貨量登頂行業榜首。
2021年.源杰25G MWDM激光器芯片斬獲“中國光電博覽獎”金獎。
從中際旭創、海信寬帶、博創科技等光模塊廠商,到中興通訊、諾基亞,乃至移動、聯通、電信三大電信運營商,都成了源杰的客戶。
在張欣剛看來,恰恰是因為科技迭代太快,所以,芯片反而要靠耐心和韌性去打磨。
【03 抉擇】
耐心的張欣剛,也始終以前瞻引領著公司的發展。
2020年,硅光技術還未成為行業熱點,但他已敏銳捕捉到這一領域的潛力:用硅光子技術打造的高功率芯片,更小、更快、更省電,必將在AI數據中心成為主力擔當。
也正是這樣的布局,讓源杰實現了對國外巨頭的加速追趕。
2025年,源杰開發出用于400G/800G光模塊的CW70mW激光器芯片,實現大規模量產;同時,CW 100mW激光器芯片,也順利通過客戶驗證。
在長距離傳輸的EML芯片領域,源杰的100G PAM4 EML通過客戶驗證,打破國際壟斷;200G PAM4 EML也完成開發,開始客戶推廣。
在更前沿的CPO(光電共封裝)領域,源杰研發的300mW高功率CW光源,也實現了突破。
結果,AI算力需求一爆發,直接轉化為源杰應接不暇的大單。
2025年5月、8月、10月,源杰分別斬獲6187.16萬、1.41億、6302萬人民幣的超大訂單。僅此三單就合計2.65億,超越源杰2024全年的營收。
這是市場對源杰技術實力的認可,也是對張欣剛戰略抉擇的回饋。
2024年底,源杰斥資5000萬美元,啟動美國生產基地建設。
實際上,源杰99.88%的營收在國內,出手在美國建廠,張欣剛的考量是:只有“走出去”,才有大未來。
實際上,張欣剛在技術戰略選擇上,一直很前瞻。
早年間,他參加一場行業交流會,親眼目睹國外大廠的強勢和代理小廠的孱弱,強烈的危機感油然而生。
因此,張欣剛力排眾議,選擇了一條少有人走的路,即IDM模式,也就是芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試等全產業鏈都自己干。
這涉及上百道工藝的積累、打磨,要有長期“坐冷板凳”的決心。但唯有全流程自主,才能打破技術壟斷,將命運牢牢掌握在自己手里。
事實證明,這個決策非常明智。
實際上,國內不乏嘗試IDM的光芯片企業,但要么工藝不扎實,要么產能不穩定,能大規模穩定交付高端光芯片的寥寥無幾。
而在晶圓工藝、外延生長這些“卡脖子”環節,源杰不僅練出了硬實力,更通過IDM模式,打通了設計、制造、測試的全流程。
這正是源杰既能在中低端持續放量、占據優勢,又能反哺高端、不斷突破的根本原因。
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▲來源:前瞻產業研究院《2025年中國光電芯片行業全景圖譜》
如今,全球的高速率光芯片市場,依然被住友電工、馬科姆(MACOM)、博通(Broadcom)等歐美日企業牢牢把持;特別在EML(電吸收調制激光器芯片,光模塊核心組件,適用于長距離高速傳輸)、VCSEL(垂直腔面發射激光器芯片,用于光模塊、自動駕駛、人臉識別等,適用于短距離數據中心互聯)、大功率激光器芯片上,國外巨頭優勢明顯,中國廠商仍有差距。
所以在張欣剛看來,要想打入高端,必須布局美國。
只有打入全球市場核心圈,與國際頂級客戶合作,才能掌握最前沿的技術動態,捕捉最高端的客戶需求,實現技術和市場的雙重突破。
ICC訊石咨詢數據顯示:2024年,全球光通信電芯片市場規模達39億美元;預計2029年將達97億美元,復合年增長率20%,是半導體領域最具成長性的賽道之一。
誰能掌握更先進的光芯片技術,誰就能在未來的6G、AI的競賽中占據更大先機。
以源杰為代表的中國光芯片企業,正在加速追趕,合力為中國AI贏得更多加分。
【參考資料】
[1]《招股說明書》源杰科技
[2]《2025年半年報》源杰科技
[3]《AI光提速時代的國產光芯片領軍企業》開源證券研究報告
[4]《源啟光芯國產化浪潮,杰構數智升級新篇章》上海證券研究報告
[5]《光電芯片“陜影”顯現,華為緣何瞄準它》粉巷財經
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