浙江
9 月 25 日消息，iPhone 18 Pro 系列的早期走向收口在六件事：更小的靈動島、半透明 MagSafe 區域、48Mp 主攝可變光圈、A20/A20 Pro（2nm）、自研 C2 調制解調器、壓力感應相機控制按鈕；節點看 2026 年，均屬爆料語境，以發布會為準。
屏幕側先把口徑擺清：多方稱 iPhone 18 全系不會上屏下前攝，前置開孔仍在，只是靈動島面積縮小。
“屏下 Face ID”時間表分歧仍在：有口徑指向 18 Pro 先行；也有路線把“完整體”放到 2027 年 20 周年款。以上均為二級渠道，待量產文件與發布會落錘。
外觀與尺寸對表現有 Pro 線：6.3 英寸與 6.9 英寸延續，后攝維持三攝三角排列的“平臺式”模組。
背部玻璃出現“略微透明”的說法，半透明區域可能覆蓋 MagSafe 線圈；仍屬爆料語境。
主攝升級被集中指向“可變光圈”：郭明錤口徑稱 48Mp 融合主攝將首次支持手動可變光圈；17 Pro 未見該項，這次把節點推到 18 Pro。
芯片側，產業鏈與分析師一致指向 2nm：A20 系列由臺積電 N2 代工，蘋果據稱鎖定了首批產能。
基帶側，C2 自研調制解調器被多方提及，目標年為 2026，北美機型維持毫米波支持。
交互側，相機控制按鈕從“滑動手勢”轉為“壓力感應”，寫入 18 Pro 早期清單；以量產樣機與參數頁為準。
根據上一代，我們大膽推測一下，屏下方案屢次順延，17 Pro 最終未落地屏下 Face ID；此類節點以實機與頁面文檔為準。
最后說一句吧，17系列雖然被人吐槽很多，但是依舊是線上被人罵慘，線下排隊真香，希望18系列能有更小靈動島、可變光圈、2nm + C2；芯片性能參數，都寫明白，大家2026 年見分曉吧。
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