BW2025 華碩主板背置&超頻雙賽道大放異彩

7月11日至13日，B站官方舉辦的年度線下盛會BilibiliWord 2025（以下簡稱BW2025）在上海國家會展中心盛大召開。作為BW2025的官方合作品牌，ROG在第一時間入駐3H館3A13-1/2展臺，傾情打造“ROG玩+樂園”，為大家?guī)硪粓隹萍寂c信仰的雙重盛宴！今年的展會現場，“Tony大叔超頻共競”和“BTF背顯神裝”兩大區(qū)域成為焦點，吸引了無數玩家的目光！

超頻共競 挑戰(zhàn)紀錄

超頻一直是硬件發(fā)燒友們熱衷探討的話題，它不僅代表了對整機性能的極致挖掘，更是展現硬件實力的最佳體現。在超頻共競區(qū)，Tony大叔一如既往地備受歡迎，合影互動的玩家擠滿了整個ROG玩+樂園。ROG玩+樂園超頻共競區(qū)，ROG常駐超頻大咖@餠哥Bing和特邀嘉賓@51972指導玩家們基于ROG MAXIMUS Z890 APEX主板一起沖擊12G。同時，超頻發(fā)燒友@Safedisk現場刷新紀錄，基于ROG CROSSHAIR X870E APEX主板，創(chuàng)造了5項GFP 和1項HFP的好成績，足以可見APEX主板的過人實力！

本次現場還陳列了歷代ROG APEX系列主板。它們不僅是締造眾多輝煌超頻紀錄的大功臣，更充分展現了ROG超頻裝備的迭代發(fā)展和創(chuàng)新突破。尤其是本次現場液氮超頻體驗的華碩ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，曾將酷睿Ultra 9 285K處理器超頻至7488.8MHz，更是創(chuàng)下了4項WR、19項GFP和31項FP，超頻猛獸名不虛傳！

ROG MAXIMUS Z890 APEX主板采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組，搭配內置熱管的超大一體式I/O+VRM散熱裝甲，可充分保障主機在強負荷下的穩(wěn)定運行。新增NPU Boost加速引擎，可一鍵超頻Intel酷睿Ultra 200S處理器上集成的NPU，高效加速AI工作流程。同時配備冷凝檢測電路，可在低溫（如液氮）超頻下檢測到主板背面的凝結狀況。當檢測到CPU、內存和PCIe三部分其中一個區(qū)域可能存在冷凝短路風險時，對應的冷凝故障燈會亮起，提供及時有用的警告，從而避免可能發(fā)生的短路風險。主板支持DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0，將內存的性能潛力徹底釋放，確保系統(tǒng)在高負載下也能穩(wěn)定高效運行。此外主板還附贈了ROG內存風扇套裝，旨在提供更強散熱性能，突破性能極限。更有AI智能超頻、AI智能散熱2.0和AI智能網絡2.0，全方位優(yōu)化系統(tǒng)，令PC更聰明。

熱情互動 好禮相送

現場以AMD銳龍9 9950X3D處理器、ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主板為核心打造的“ROG美汁汁硬件飲料機”十分亮眼。與“美汁汁裝置”合影打卡，并完成指定任務的玩家，即可領取芬達，為酷熱盛夏持續(xù)降溫。

背置簡約 “無線”清爽

BW2025“背顯神裝”區(qū)域同樣熱度不俗，這里陳列了多款華碩BTF背置產品。包括首款AMD平臺ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850-BTF WIFI W，以及ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的整機等，吸引了無數參觀者的目光。

華碩背置解決方案代號BTF，表示接口背置(Back)將成為引領(to)未來(Future)DIY的新風向。同時BTF也是“Beautiful”的縮寫，寓意沖向美好的未來。為了給廣大DIY玩家?guī)砀p松的裝機體驗，呈現更清爽的裝機效果，華碩BTF背置2.0提供了全新的解決方案。在原有BTF 1.0的主板、機箱基礎上，更取消了顯卡外接供電設計。通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽，正面無需連接供電線，即可為顯卡供電。打破桎梏，純享“無線”，讓DIY PC變得更輕松！

ROG玩+樂園現場展出首款AMD平臺ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF。有背置接口設計和背置顯卡供電插槽，提供600W+電能，減少正面線材，美觀易理線，小白裝機輕松上手。近乎全覆蓋的金屬裝甲，加上Polymo動態(tài)燈效2.0，讓顏值再提升。采用18(110A)+2(110A)+2供電模組，搭配混合雙模超頻，輕松駕馭AMD銳龍9000系處理器。再度給大家擴充BTF背置系列產品陣容，滿足大家所需。

一旁還有TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主板，同樣擁有背置接口設計和背置顯卡供電插槽，隱藏和減少正面線材，提供更簡潔、更高效的裝機體驗。主板擁有近乎全覆蓋的銀白散熱裝甲，連PCB也變?yōu)闇\色，顏值達到新高度。高規(guī)格供電設計和全方位的散熱解決方案，可盡情釋放銳龍9000系列處理器的潛力。板載3個M.2接口，其中1個支持PCIe 5.0。擁有豐富的USB接口，包括USB 20Gbps Type-C接口以及前置USB Type-C接口，可同時外接多個設備。板載2.5G有線網卡，支持WiFi7，大幅提高網絡傳輸速度。M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣、以及易拆式天線都具備，貼心設計讓你盡享DIY樂趣。

還有ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF主板，同樣支持背置接口設計和背置顯卡供電插槽。配備Polymo動態(tài)燈效2.0，提供炫酷燈效。還有22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組，搭配NPU Boost加速引擎、DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0，盡釋強悍性能。

BW2025現場，華碩主板為大家?guī)砹艘粓鰟e樣的狂歡盛宴。活動特邀知名大咖到場互動，還全面展示了華碩在硬件領域的創(chuàng)新成果，后續(xù)也將持續(xù)提供更多更好的產品。