隨著AI能力持續向端側延伸,智能手表、AI眼鏡、智能手環、AR/VR設備等新一代智能終端正加速向輕量化、高集成、低功耗、高性能方向演進。尤其在可穿戴設備領域,產品形態不斷微型化,功能持續疊加,終端廠商對核心器件提出了更高要求:不僅需要更強的數據處理與運行支撐能力,也需要在有限空間內實現更優的結構設計與續航表現。
在這一趨勢下,存儲方案已不再只是基礎配置,而是影響終端性能釋放、主板空間利用、整機功耗控制以及工業設計落地的重要環節。
面向AI可穿戴與微型化智能終端不斷升級的應用需求,晶存科技新一代 ePOP5 存儲方案以更高集成度、更低功耗表現及更輕薄封裝設計,為新一代智能終端提供更具適配性的存儲支撐。
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高集成設計,助力終端釋放更多結構空間
面對智能手表、AI眼鏡等空間高度受限的產品形態,終端內部器件不僅要性能更強,也要占用更少、設計更靈活。晶存科技新一代 ePOP5 采用 eMMC 5.1 + LPDDR5/5X 高集成設計,通過堆疊封裝技術將存儲與內存整合于更緊湊的空間中,有助于優化PCB布局、節省板級面積,并為整機結構設計釋放更多空間。
在AI眼鏡、智能手表等終端中,隨著攝像頭、傳感器、連接模組及電源管理單元等器件持續疊加,板級空間愈發緊張,高集成存儲方案的價值也進一步凸顯。該方案能夠有效減少分立器件占板面積,幫助終端廠商在有限主板空間內實現更緊湊的器件布局,為電池、傳感器及其他關鍵模組預留更多設計余量,提升整機綜合設計效率。
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LPDDR5/5X加持,為AI終端帶來更高效運行支撐
隨著終端側AI應用不斷豐富,設備在本地處理、快速響應、多任務并行及傳感器數據調用等方面,對存儲性能的要求持續提升。晶存科技新一代 ePOP5 存儲方案搭載 LPDDR5/5X 內存,速率可達 8533Mbps,并支持 eMMC 5.1 HS400 模式,可為終端系統運行提供更高效的數據讀寫支持。
隨著語音交互、運動識別、健康監測、視覺輔助等AI功能在終端側持續落地,高性能、高集成的存儲組合正成為智能終端實現流暢體驗的重要支撐。
在容量配置方面,晶存科技 ePOP5 可提供 2+64GB、3+64GB、4+64GB 等多種組合方式,可靈活滿足不同終端平臺在產品定位、系統需求與成本控制上的差異化配置需求。
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更低功耗、更輕薄封裝,兼顧續航與工業設計
對于智能穿戴類產品而言,續航始終是核心體驗指標之一。晶存科技新一代 ePOP5 存儲方案圍繞低功耗需求進行優化,可更好適配智能穿戴設備長時間運行、全天候使用及多任務后臺協同等應用特征,幫助整機在有限功耗預算內實現更好的性能平衡。
在封裝設計方面,晶存科技 ePOP5 采用 8.0×9.5mm 封裝規格,封裝厚度為 Min 0.45mm、Max 0.57mm,可更好滿足智能手表、AI眼鏡等設備對緊湊空間與輕薄結構的設計要求,為終端產品在工業設計、模組布局及造型定義方面提供更大靈活度。
穩定可靠,助力客戶加快產品導入節奏
面向消費級智能終端市場,存儲產品不僅需要具備性能優勢,也需要兼顧可靠性與可量產能力。依托自研主控設計與方案整合能力,晶存科技新一代 ePOP5 在性能調校、兼容適配及穩定性控制等方面具備更強支撐。
產品符合 JEDEC 標準和 RoHS 要求,工作溫度范圍覆蓋 -25℃~+85℃,可更好滿足智能穿戴設備在多樣化日常環境中的穩定運行需求。
該方案可廣泛應用于高端智能手表、智能手環、AI眼鏡、VR/AR頭顯等終端設備,并可進一步覆蓋更多對高集成、低功耗、小尺寸設計有明確需求的智能硬件場景。
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持續完善高集成存儲布局,賦能新一代智能終端創新
此次新一代 ePOP5 存儲方案的推出,是晶存科技在高集成、小尺寸、低功耗存儲產品方向上的進一步拓展,也體現了公司圍繞AI終端演進趨勢持續完善產品布局的方向。
未來,晶存科技將繼續聚焦智能終端與新興應用市場,圍繞客戶需求推進產品迭代與技術升級,以更具競爭力的存儲解決方案,助力AI終端不斷向更輕薄、更智能、更高效方向演進。
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