地平線發(fā)布艙駕融合芯片“星空”，智能汽車(chē)邁入“中央計(jì)算”時(shí)代

4月22日，地平線發(fā)布中國(guó)首款艙駕融合整車(chē)智能體芯片“星空Starry 6P”、整車(chē)智能體操作系統(tǒng)“KaKaClaw咖咖蝦”以及升級(jí)版端到端智駕系統(tǒng)HSD V1.6。地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱表示，這標(biāo)志著地平線完成了從芯片到軟件、從智駕到智艙的整車(chē)計(jì)算戰(zhàn)略拼圖，“地平線已經(jīng)成為整車(chē)智能全品類(lèi)技術(shù)賦能者”。

從PC到手機(jī)，計(jì)算平臺(tái)的演進(jìn)史本質(zhì)上是融合史，如今這股浪潮拍向了汽車(chē)。2026年被業(yè)界視為艙駕融合技術(shù)規(guī)模化量產(chǎn)的元年，市場(chǎng)格局方面，國(guó)際巨頭與本土廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈。地平線的“星空”芯片試圖從硬件底層打破座艙域與智駕域的邊界，將智駕、座艙、儀表、車(chē)控四域整合進(jìn)同一個(gè)計(jì)算平臺(tái)。

一顆芯片打破“雙腦分立”

傳統(tǒng)智能汽車(chē)長(zhǎng)期采用“座艙+智駕”雙芯分立架構(gòu)，相當(dāng)于兩顆獨(dú)立的大腦各自為政。一顆英偉達(dá)Orin或地平線征程負(fù)責(zé)智駕，一顆高通驍龍負(fù)責(zé)座艙，兩套內(nèi)存、兩套散熱、兩套線束，硬件冗余顯著，跨域數(shù)據(jù)需要通過(guò)網(wǎng)關(guān)中轉(zhuǎn)，整體算力利用率長(zhǎng)期低于40%。

地平線的解決方案是“星空”芯片——用一顆芯片取代傳統(tǒng)兩套系統(tǒng)。旗艦款星空Starry 6P采用5nm車(chē)規(guī)制程，BPU算力達(dá)650 TOPS，內(nèi)存帶寬273 GB/s，集成20核CPU，可同時(shí)支持座艙數(shù)字AI及高階智駕大模型的部署。為實(shí)現(xiàn)艙駕融合下的安全隔離，地平線首創(chuàng)“城堡”安全物理隔離架構(gòu)，智駕域達(dá)到ASIL-D最高安全等級(jí)，座艙重啟不會(huì)影響智駕功能。

降本效應(yīng)是該方案最直接的商業(yè)驅(qū)動(dòng)力。該方案可使整車(chē)器件與空間占用減少近半，單臺(tái)車(chē)型硬件成本下降1500至4000元，研發(fā)交付周期從18個(gè)月縮短至8個(gè)月。在當(dāng)前DDR內(nèi)存價(jià)格大幅上漲的背景下，單芯片方案的成本優(yōu)勢(shì)更加凸顯。

截至目前，星空芯片已收獲包括大眾、奇瑞、比亞迪等10余家車(chē)企以及博世、電裝等Tier 1的意向量產(chǎn)合作，并宣布iCAR成為艙駕融合解決方案全球首發(fā)合作車(chē)企，將于Q3量產(chǎn)落地iCAR V27車(chē)型。

從“芯片公司”到“整車(chē)智能體賦能者”

如果說(shuō)星空芯片是算力基座，那么KaKaClaw咖咖蝦則是地平線定義整車(chē)智能的操作系統(tǒng)層。作為中國(guó)首個(gè)整車(chē)智能體操作系統(tǒng)（Agentic Car OS），它實(shí)現(xiàn)了“任務(wù)即服務(wù)”的交互范式——用戶(hù)通過(guò)自然語(yǔ)言指令即可并行調(diào)度智駕與智艙功能，物理Agent、數(shù)字Agent與端云大模型同步響應(yīng)。

系統(tǒng)三大核心亮點(diǎn)分別是“有性格”（支持多維度人格設(shè)定）、“記性好”（長(zhǎng)時(shí)序記憶持續(xù)學(xué)習(xí)用戶(hù)習(xí)慣）、“會(huì)的多”（內(nèi)置多種技能，支持零代碼創(chuàng)建與分享），所有技能運(yùn)行在獨(dú)立安全沙箱中，隱私路由管控所有對(duì)外通道。

如果說(shuō)FSD是特斯拉的智駕核心、Grok是其AI助手，那么地平線的“HSD+KaKaClaw”組合則試圖成為中國(guó)版的進(jìn)階方案——基于同一顆艙駕融合芯片和整車(chē)智能體原生操作系統(tǒng)，讓汽車(chē)同時(shí)具備智駕能力和類(lèi)人的智能交互能力。

智駕“華爾茲”轉(zhuǎn)向日常安心

作為國(guó)內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)的一段式端到端智駕系統(tǒng)，本次發(fā)布的HSD V1.6將技術(shù)方向從“復(fù)雜炫技”轉(zhuǎn)向“日常安心”。數(shù)據(jù)層面，搭載HSD的車(chē)型中，77%的用戶(hù)主動(dòng)選擇了該配置，智駕里程占比已逼近50%，意味著用戶(hù)對(duì)智駕的信任度持續(xù)攀升。余凱在發(fā)布會(huì)上表示：“真正贏得用戶(hù)信任的，不是極端場(chǎng)景下的偶爾驚艷，而是每天高頻場(chǎng)景中的安心。”

V1.6版本圍繞日常通勤高頻場(chǎng)景進(jìn)行了全面優(yōu)化：行車(chē)方面提升巡航跟車(chē)舒適性與路口動(dòng)態(tài)博弈能力；泊車(chē)方面新增遙控泊車(chē)、離車(chē)泊入、懸空障礙物識(shí)別；安全方面新增起步提醒、倒車(chē)緊急制動(dòng)、自動(dòng)緊急轉(zhuǎn)向避讓、增強(qiáng)開(kāi)門(mén)預(yù)警等功能。

國(guó)產(chǎn)替代窗口期開(kāi)啟

從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，艙駕融合正從“可選”變?yōu)椤氨剡x”。2025年，艙駕融合量產(chǎn)車(chē)型銷(xiāo)量達(dá)167萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)43%，預(yù)計(jì)2026至2030年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)36%。2025年全球艙駕融合域控制器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)230億元，2026年預(yù)計(jì)突破320億元。

這一趨勢(shì)的背后，是國(guó)際巨頭產(chǎn)品節(jié)奏的滯后為本土廠商打開(kāi)了窗口期。英偉達(dá)旗艦Thor芯片量產(chǎn)時(shí)間從原計(jì)劃的2024年推遲至2026年，其4nm制程良率不足與散熱問(wèn)題導(dǎo)致“難產(chǎn)”，甚至可能僅供應(yīng)低算力版本。盡管高通Snapdragon Ride Flex正加速推進(jìn)艙駕融合，但地平線憑借本土化研發(fā)與工程落地能力，以更具性?xún)r(jià)比的方案實(shí)現(xiàn)了差異化競(jìng)爭(zhēng)。

而地平線自身的市場(chǎng)積累已為此輪戰(zhàn)略升級(jí)提供了基礎(chǔ)：2025年征程系列芯片出貨量超400萬(wàn)套，同比增長(zhǎng)38.8%，在中國(guó)20萬(wàn)元以下主流車(chē)型市場(chǎng)中，中高階智駕方案市場(chǎng)份額達(dá)44.2%，穩(wěn)居第一。

從征程系列到星空芯片，地平線完成了從“智駕芯片供應(yīng)商”到“整車(chē)智能全品類(lèi)技術(shù)賦能者”的戰(zhàn)略升維。這場(chǎng)發(fā)布會(huì)看似是芯片、操作系統(tǒng)、智駕系統(tǒng)的三連發(fā)，實(shí)則是地平線對(duì)“整車(chē)智能體”終極形態(tài)的一次系統(tǒng)性卡位——在物理AI與數(shù)字AI加速融合的浪潮中，誰(shuí)掌握了中央計(jì)算平臺(tái)的底層話語(yǔ)權(quán)，誰(shuí)就有望定義下一代智能汽車(chē)的演進(jìn)路徑。

而星空芯片能否在2026年這個(gè)艙駕融合元年率先量產(chǎn)上車(chē)，將是對(duì)地平線工程落地能力的最終檢驗(yàn)。