四川
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：高階HDI、高層數(shù) PCB（18 層 +）研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)度、未來收入占比目標(biāo)？
廣合科技（001389.SZ）4月22日在投資者互動平臺表示，高階HDI及18層以上高多層板業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)在提升，具體情況可關(guān)注公司定期報告相關(guān)內(nèi)容。
（記者 王曉波）
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