上周五,兩市走勢分化,芯片設計概念上漲。相關ETF方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數收盤漲0.34%,成交額達6034.65萬元;換手率達10.37%。成分股中,納芯微、龍迅股份、芯動聯科等多股跟漲。
科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創芯片設計指數,其行業配置主要包括半導體(95.1%)、軍工電子Ⅱ(4.16%)、軟件開發(0.75%)等,前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。
近一年數據顯示,科創芯片設計指數PE-TTM為160.40倍,當前估值處于近一年0.00%分位,低于近一年100.00%的時間。
消息面上,據招商證券研報,臺積電2026年第一季度營收達359億美元,毛利率66.2%,雙雙超出指引上限,公司高管明確表態“AI需求極其強勁”,并將全年營收增長指引上調至“超過30%”。據第一財經報道,市場研究機構TrendForce集邦咨詢分析指出,AI智能體范式變革正推動數據中心CPU與GPU配比從1:4~1:8向1:1~1:2演進,CPU價值面臨重估,AMD股價已連漲12個交易日創歷史新高。據國投證券(香港)港股晨報,2026年以來全球存儲芯片價格大幅上漲,服務器用DRAM合約價環比漲幅超100%,預計二季度DRAM和NAND Flash合約價將繼續增長。據中信證券數據,2026年國產算力芯片出貨量預計實現3倍以上增長,國內日均Token調用量已超140萬億,較2024年初增長超千倍。
興業證券認為,AI浪潮正驅動芯片設計向“高算力+低功耗+端云協同”遷移。端側AI應用爆發催生專用SoC需求,而先進封裝技術的進步進一步強化了設計、制造、封測全鏈條的協同價值。
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