東風天元智艙 Plus 平臺搭載黑芝麻智能武當 C1296 芯片

4 月 15 日，黑芝麻智能正式宣布與東風達成深度平臺級合作，東風天元智艙 Plus 艙駕一體量產(chǎn)化平臺全面搭載黑芝麻智能武當 C1296 芯片，共同打造行業(yè)首個本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺，推動智能汽車從 “功能集成” 邁向 “體驗融合” 新時代。

東風天元智艙 Plus 作為天元智艙系列主力平臺，以單芯片實現(xiàn)智能座艙、L2 + 級智能行車輔助、FAPA 融合自動泊車功能全覆蓋，打通座艙與智駕雙場景。座艙端支持 3D 沉浸式車控、智駕 SR 渲染、增強現(xiàn)實車道級導(dǎo)航，搭載 AI 大語言模型助手，可一站式完成媒體搜索、車輛控制、生活服務(wù)等復(fù)雜指令，并實現(xiàn)手機、平板、穿戴設(shè)備多端無縫互聯(lián)，把全場景數(shù)字生活帶入車內(nèi)。智駕端依托多模態(tài)感知融合能力，全面覆蓋 L2 + 級全場景行車需求，搭配 FAPA 自動泊車與 PDC 停車距離控制，全方位守護行車與泊車安全。

平臺核心算力由武當 C1296 芯片提供支撐。作為本土首款艙駕一體量產(chǎn)芯片，C1296 采用 7nm 車規(guī)級工藝，單芯片實現(xiàn)座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)、MCU 車控四大域硬件級融合，打破傳統(tǒng)功能域邊界，支持算力跨域動態(tài)調(diào)度、片內(nèi)高速通信與內(nèi)存共享，大幅降低延遲、提升資源利用率，同時憑借硬件級低功耗優(yōu)化，實現(xiàn)無液冷穩(wěn)定運行，在極致體驗與最優(yōu)成本間取得平衡。

安全層面，武當 C1296 已通過汽車功能安全最高等級ISO 26262 ASIL-D 產(chǎn)品認證，為整車穩(wěn)定運行筑牢安全底座。芯片可支持多路高清顯示、Unity 3D 渲染引擎，并兼容 12 路攝像頭、5 顆毫米波雷達、12 路超聲波雷達接入，為整車智能化擴展提供充足空間。

該平臺將率先搭載于東風集團標桿車型東風奕派 007，未來有望搭載東風全系車型，并計劃于2026 年至 2027 年在東風多款車型實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，推動艙駕一體技術(shù)從高端專屬走向主流普及，成為入門級車型智能化標配。

未來，黑芝麻智能將持續(xù)與東風深化協(xié)同，以更安全、高效、高性價比的本土芯片方案，賦能更多量產(chǎn)車型，讓智能、安全、沉浸的智慧出行體驗走進更多用戶。