四川
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司 M7/M8 級高速材料及 ABF 載板基材的研發(fā)、客戶驗證及量產(chǎn)規(guī)劃如何？ 相較生益科技等頭部企業(yè)，公司 CCL 技術(shù)差距何在？未來能否實現(xiàn)載板級材料國產(chǎn)化突破？
超聲電子（000823.SZ）4月15日在投資者互動平臺表示，目前，公司下屬覆銅板公司M7/M8覆銅板處于研發(fā)測試階段,后續(xù)研發(fā)進度、客戶認證、量產(chǎn)落地均存在不確定性，請投資者理性投資，注意相關(guān)風險。截至目前，公司沒有投資封裝IC載板的計劃。
（記者 畢陸名）
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