快科技4月13日消息,定檔4月21日發(fā)布的REDMI K90 Max,是小米首款搭載風(fēng)冷主動散熱的手機。
REDMI K90 Max具備大尺寸風(fēng)扇,直徑超主流方案6%,擁有直立式進(jìn)風(fēng)設(shè)計,前傾扇葉增壓聚風(fēng)。每分鐘風(fēng)量可達(dá) 0.42CFM,在高速強冷模式下,100秒直降10℃。
背后原因也很明顯,在設(shè)備性能不斷提高的趨勢下,僅使用被動方案進(jìn)行散熱已無法滿足需求,因此隨著越來越多手機廠商開始密集推出帶有主動散熱的產(chǎn)品。
2025年12月26日,榮耀發(fā)布的電競旗艦WIN系列手機,全系標(biāo)配東風(fēng)渦輪散熱方案。該風(fēng)扇轉(zhuǎn)速達(dá)25000轉(zhuǎn)/分鐘,體積僅0.666cm3,采用SoC直驅(qū)疾冷風(fēng)道設(shè)計,冷風(fēng)直吹芯片熱源,最高可使芯片溫度下降7℃。
2026年1月,努比亞旗下紅魔游戲手機品牌推出紅魔11 Air,其擁有全新ICE魔冷散熱系統(tǒng),包含航空鋁風(fēng)冷支架、主動散熱風(fēng)扇、冰階VC和屏下石墨烯銅箔。
2026年2月,vivo旗下品牌iQOO發(fā)布新款電競手機iQOO 15 Ultra,定制冰穹風(fēng)冷散熱系統(tǒng)。其搭載行業(yè)最大尺寸主動散熱風(fēng)扇,扇葉直徑17×17mm,采用59片LCP材料扇葉,配合高導(dǎo)熱鋁合金風(fēng)道。
2026年3月,華為發(fā)布了Mate 80 Pro Max風(fēng)馳版,搭載華為風(fēng)馳散熱架構(gòu),采用主動式風(fēng)冷方案,包含仿生羽翼渦扇(同等噪聲下風(fēng)量提升60%)、超導(dǎo)熱彎流翅片(同等風(fēng)量下散熱效率提升30%)及隱藏式無感出風(fēng)設(shè)計。
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