Rapidus分析中心及Chiplet解決方案中心建成

4月11日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus正式宣布開設的分析中心及其 Rapidus Chiplet Solutions (RCS)的落成，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣赤澤亮生、北海道知事鈴木直道和千歲市市長橫田龍一出席了儀式。

據(jù)介紹，該分析中心毗鄰位于北海道千歲市的Rapidus創(chuàng)新集成制造（IIM-1）半導體代工廠。它負責開展尖端邏輯半導體開發(fā)所需的物理分析、環(huán)境和化學分析、電學特性分析以及可靠性測試。

RCS則于2024年10月在位于IIM-1附近的精工愛普生千歲工廠開始籌建運營，旨在打造一個先進半導體封裝的后生產(chǎn)研發(fā)中心。在潔凈室建成后，Rapidus已于2025年4月開始安裝設備，并以有限的產(chǎn)能運行，其中包括生產(chǎn)一塊600mm見方的RDL中介層面板原型。RCS即將全面投產(chǎn)。

Rapidus表示，隨著分析中心和RCS的開放，該公司的目標是進一步改善其研發(fā)環(huán)境，并穩(wěn)步推進尖端半導體的大規(guī)模生產(chǎn)，目標是在2027財年下半年實現(xiàn)。

另據(jù)《朝日新聞》報道，日本政府近日批準向本土晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus追加6,315 億日元投資，助力Rapidus 進入競爭激烈的AI芯片代工領域。

據(jù)了解，新一輪資金主要用于支持Rapidus尖端制程技術的研發(fā)，以及支持 Rapidus 為富士通（Fujitsu）開放尖端制程的AI芯片。

根據(jù)富士通的計劃，其將基于Rapidus的1.4nm制程打造一款NPU芯粒，并將其與富士通自研的Arm構架Monaka CPU整合于同一封裝。Monaka是一款144核心Armv9處理器，采用臺積電2nm制程打造，預計應用于日本下一代超級電腦“Fugaku NEXT”及數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。

日本政府對Rapidus的這一輪投資完成之后，將使得其對Rapidus在截至2027 年3 月的財年內達到2.6 萬億日元。并且，已有一個外部委員會檢查位于Rapidus的北海道晶圓廠，確認其發(fā)展進度。

值得一提的是，當天出席Rapidus分析中心及其RCS落成儀式的日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣赤澤亮告訴表示，日本政府提供財務支持，協(xié)助Rapidus 爭取客戶與訂單。 Rapidus 的目標是在2027 年量產(chǎn)最先進的2nm芯片。他重申實現(xiàn)這一目標的時間點，并指出這有助于日本降低對臺積電的依賴。

雖然Rapidus對于在2027年量產(chǎn)2nm制程信心滿滿，但是Rapidus目前的進展仍遠遠落后臺積電。除技術挑戰(zhàn)外，Rapidus 與其他資源匱乏的日本制造商一樣，受到中東沖突所引發(fā)的能源與材料成本上漲壓力。隨著發(fā)展AI 及相關高科技的需求激增，全球的存儲芯片與其他半導體供應緊張，威脅經(jīng)濟穩(wěn)定，日本寄望于Rapidus 能發(fā)揮關鍵作用。

Rapidus 計劃在2031 財年前后進行IPO，并希望在日本政府貸款擔保下，從民間籌募約3萬億日元資金。

編輯：芯智訊-林子