繼此前有傳言曝光了聯(lián)發(fā)科下代旗艦SoC天璣9600系列的相關(guān)信息后,隨著其制程、架構(gòu)等方面的信息陸續(xù)現(xiàn)身,也吸引了眾多消費(fèi)者的關(guān)注。近日有消息源透露了天璣9600系列產(chǎn)品端的進(jìn)一步詳情,并稱其內(nèi)部技術(shù)指標(biāo)是性能提升10%-15%,功耗降低25%-30%。
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此次曝光的相關(guān)信息顯示,天璣9600系列或?qū)Q用臺(tái)積電N2p、GGA先進(jìn)工藝打造,CPU部分將換用雙超大核的全大核架構(gòu),由2XCanyon+3XGelas-b+3XGelas組成,頻率最高將接近5GHz,并支持SME2。GPU則有望升級(jí)為Arm Magni,此外還將支持LPDDR6+UFS 5.0的存儲(chǔ)組合。
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早前曾有傳言稱,聯(lián)發(fā)科的下代旗艦SoC或同樣會(huì)帶來天璣9600和天璣9600 Pro兩款產(chǎn)品,如果目前的相關(guān)曝光信息屬實(shí),也就意味著其勢(shì)必將會(huì)在架構(gòu)、性能、能效等方面帶來更多的看點(diǎn)。但至于其產(chǎn)品端的具體詳情,則還有待后續(xù)進(jìn)一步相關(guān)信息的確認(rèn),有興趣的朋友不妨持續(xù)關(guān)注。
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