地平線余凱：L2市占近50%，2026年發(fā)布首款艙駕融合智能體芯片

地平線將在今年年度產品發(fā)布會上推出中國首款艙駕融合智能體芯片“星空”。

今日，智能電動汽車發(fā)展高層論壇（2026）在北京正式啟幕，會上地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱發(fā)表主題演講。

本次會議傳遞出以下幾項關鍵信息

• 地平線在國內ADAS L2級市場中穩(wěn)居榜首，同時在NOA級市場成功躋身全球前三陣營。
• 未來3-5年，地平線將攜手合作伙伴實現HSD產品量產超千萬套；城區(qū)NOA的MPI提升10倍。
• 地平線將在2026年的年度產品發(fā)布會上推出中國首款艙駕融合智能體芯片“星空”。

余凱表示，過去十年，地平線走出了一條典型的“農村包圍城市”之路，從聚焦4-5TOPS算力的小算力芯片（征程2、征程3）起步，到推出征程5切入NOA賽道，再到征程6系列芯片量產落地，以560TOPS算力正式進軍城區(qū)高階輔助駕駛市場，逐漸打破英偉達長期壟斷的高算力芯片格局。

國內市場表現上，地平線已穩(wěn)居行業(yè)頭部陣營：ADAS L2級市場以近50%的份額拿下絕對第一，成為主流車型的核心選擇；NOA級市場則與頭部企業(yè)共同躋身全球前三，坐穩(wěn)國產陣營核心力量。截至2025年8月，地平線輔助駕駛系統累計交付量突破1000萬套，其中2025年當年交付400萬套，成為中國輔助駕駛量產落地領域的引領者。

技術落地成果同樣亮眼，地平線在2025年推出全新的HSD系統。數據顯示，春節(jié)期間，搭載該系統的車輛自動駕駛里程占比已超40%。對此，余凱提出明確目標：力爭在2026年內將這一占比提升至50%，推動行業(yè)迎來自動駕駛里程超越人工駕駛的關鍵拐點。

亮眼成績的背后，是地平線持續(xù)加碼的研發(fā)投入。2025年，地平線研發(fā)投入達50億元，且仍在持續(xù)增加，其中大量資金專項用于大模型訓練，為技術創(chuàng)新提供堅實支撐。

關于未來發(fā)展目標，余凱明確兩點規(guī)劃：一是未來3-5年，將攜手合作伙伴實現HSD產品量產超千萬套；二是2026年聚焦城區(qū)自動駕駛性能突破，計劃將城區(qū)NOA的MPI提升10倍，沖刺大幾百公里無接管的目標。

余凱還透露地平線將在2026年的年度產品發(fā)布會上推出中國首款艙駕融合智能體芯片“星空”。該芯片的核心突破源于極致技術創(chuàng)新：通過對硬件架構的深度優(yōu)化，成功將原本分屬兩個域、需兩顆芯片完成的智能座艙與智能駕駛核心計算“合二為一”，使雙重復雜計算任務可在同一顆芯片、同一個中央域控制器上同步完成。

這一創(chuàng)新實現了多維度價值突破：既為用戶提供更優(yōu)駕乘體驗，又精準破解行業(yè)痛點。面對限速、散熱、成本控制等多重挑戰(zhàn)，尤其是今年備受關注的DDR內存漲價問題，芯片通過整合優(yōu)化將兩套內存系統簡化為一套，可為每臺車節(jié)省1500-4000元成本，真正達成“性能提升、成本下降”的跨越式發(fā)展。

過去幾年，地平線在智能駕駛領域已完成“芯片+HSD+軟件”的全棧布局；如今在智能座艙領域，同樣實現“芯片+軟件”的完整覆蓋。余凱表示，若以“橫向（智能駕駛→智能座艙）、縱向（芯片→軟件）”構建行業(yè)能力四大象限，地平線已成為行業(yè)內為數不多、能實現四大象限全面覆蓋的企業(yè)，而“星空”系列芯片將進一步加速汽車向智能化深度演化。

在保持技術領先的同時，地平線始終堅守“合作共贏”的開放生態(tài)理念，以Tier2身份持續(xù)賦能行業(yè)。2025年，地平線95%以上的收入來自合作伙伴，通過與硬件廠商、軟件企業(yè)、傳感器供應商深度協作，共建智能汽車產業(yè)生態(tài)。

余凱同時預判，汽車行業(yè)正重演智能手機的發(fā)展路徑——從分布式計算走向集成化，如今的智能汽車正從“功能機時代”加速邁向“智能機時代”，中央計算架構將成為行業(yè)必然趨勢。這一趨勢不僅要求企業(yè)完成產品架構升級，更對組織架構提出新要求：“小鵬、蔚來、理想等新勢力企業(yè)已開始推動座艙與智駕部門融合，傳統主機廠的分立架構也需要逐步適配中央計算時代的發(fā)展需求。”