三星40億美元押注，越南“芯”跳加速

4月10日消息，據彭博社報道，三星電子計劃在越南北部的太原省（Thai Nguyen）投資40億美元，建造一座半導體封測廠，首期投資20億美元。這將三星電子自2008年進入越南以來在半導體領域的最大單筆投資。越南財政部已確認，正與三星電子就半導體領域投資合作展開磋商。

與此同時，半導體封測大廠Amkor也正在加快其在越南的生產線的擴建步伐。種種跡象表明，越南在全球供應鏈中的定位，正從終端組裝向上游封裝測試環節快速延伸，并努力成為“封測強國”。

三星擬砸40億美元建封測廠，Amkor也在加碼

三星與越南的淵源始于2008年。彼時，三星在北寧省（Bac Ninh）投建第一家手機工廠，隨后于2013年又在太原省建設了全球最大的智能手機生產基地 。截至2024年，三星集團累計對越投資已超224億美元，越南由此成為其全球最大的手機制造樞紐 。

△三星越南手機工廠

近年來，全球智能手機市場增長放緩，AI芯片需求卻在爆發。隨著AI芯片需求激增，全球半導體巨頭正加速先進封裝產能擴張，東南亞成為最受追捧的樞紐之一 。

三星此次將封裝廠落子越南太原省——正是其最大的智能手機工廠所在地，背后邏輯清晰：封裝是連接芯片制造與終端應用的橋梁。在已有制造基礎設施和供應鏈網絡的地區向上游延伸，是效率最大化的選擇。

除了三星之外，美國封測龍頭Amkor也正在持續擴大其在越南的半導體封測產能。

自2021年以來，Amkor累計投資16億美元，在越南北寧省Yen Phong 2C工業園建設先進封裝設施。據稱，這是Amkor全球規模最大的先進封裝基地，主要面向先進系統級封裝（SiP）和HBM內存集成，提供從設計到電氣測試的交鑰匙解決方案。

△Amkor越南封裝廠

根據2026年2月Amkor發布的財報信息，公司計劃2026年資本支出25-30億美元，重點投向先進封裝產能擴張，其中明確包括越南業務擴展，目標市場覆蓋高性能計算、AI、汽車電子、物聯網和移動通信。

為進一步擴大在越南的先進封裝產能部署，Amkor越南總經理Kim Sung-hoon近期向當地政府提出三項政策訴求：LPG能源優先供應保障、約3%投資額直接補貼、工程師住房與福利支持。

北寧省方面回應稱，能源供應可滿足需求，將監測以防止供應中斷；財政支持方面建議Amkor遵循現行政策，同時推動政府更新法律框架；人才方面承諾通過培訓和住房建設滿足需求。

此外，英特爾雖將先進封裝基地落于馬來西亞（總投資約70億美元，2026年投產），但其在越南胡志明市已運營封測工廠多年，累計投資超15億美元 。韓國最大的OSAT企業之一的Hana Micron自2016年就進入越南，目前已形成北寧+北江雙基地格局。截至2023年底，Hana Micron在越南的投資已達6億美元。

隨著三星的落子，越南半導體封測產業集群規模將進一步擴大。

此外，Marvell、高通（Qualcomm）等芯片設計企業也分別在越南設立研發中心，其中高通的越南中心是其全球第三大研發基地 。

越南半導體產業的機遇與挑戰

這些大廠紛紛選擇投資越南，主要是由于越南當地的土地、勞動力成本（工程勞動力成本比中國臺灣、韓國和日本低30%至60%）優勢，以及毗鄰中國大陸、中國臺灣和馬來西亞這些半導體制造基地的地理優勢。此外，當地的開放政策、美國與越南合作及放寬對越出口管制（將越南從限制先進技術出口名單中移除）也是一大關鍵因素。

值得一提的是，越南稀土儲量位居世界第二，估計達2200萬噸。越南正通過確保獲得硅片和稀土元素等關鍵原材料，來增強其供應鏈的韌性。

目前，越南政府已經提出了針對該國半導體產業的分階段發展計劃，包括：

第一階段（2024-2030 年）：有選擇地吸引外商直接投資，至少建立 100 家設計公司、1 家小型制造廠和 10 家封裝和測試廠。

第二階段（2030-2040 年）：擴大到 200 家設計公司、兩家制造工廠和 15 個封裝和測試中心，確保設計和生產的自給自足。

第三階段（2040-2050 年）：建立 300 家設計公司、3 家制造廠和 20 家封測工廠，使越南成為全球半導體研發和生產領域的領導者。

越南為吸引半導體投資，近年構建了一套頗具競爭力的政策體系，核心是以2026年1月1日生效的《數字技術產業法》為頂層設計，結合投資額分層、屬地特惠的多層級激勵框架。

比如，投資額達6萬億越南盾（約2.3億美元）的研發/制造項目可享5%稅率，為期37年；前6年免稅，后13年稅率減半；免征土地和水面租金；高階人才享5年免所得稅；高技術外國專業人員享5年免簽證及免工作證待遇。其他領域的企業若要獲得類似的獎勵措施，投資金額至少要達到30萬億越南盾（約11.5億美元）。

根據越南政府數據顯示，截至2026年3月，外資在半導體領域注冊資金近160億美元，覆蓋228個項目。其中韓國投資者占比最大（45.3%，近73億美元），荷蘭（ASML相關投資）占25.8%，新加坡占12%。

盡管越南半導體產業近年來發展很快，但是也面臨著不少瓶頸。

其中，能源瓶頸首當其沖。2023-2024年越南北部多次限電，對當地半導體生產造成了負面影響。這也是為什么Amkor在政策訴求中將LPG能源保障列為首位。

人才也是一大制約因素。數據顯示，越南全國約有7000名芯片設計工程師、6000余名封裝測試工程師 ，但這一規模遠不足以支撐快速擴張的產能需求。雖然越南正計劃在未來幾年內培訓3萬至5萬名半導體工程師，但越南信息通信部估計，越南每年需要15萬名IT和數字工程師，但目前的勞動力供應僅能滿足40%至50%的需求。Amkor提出的工程師住房與福利訴求，本質是人才爭奪戰的縮影。

半導體價值鏈地位有待突破。 目前越南主要承接封裝測試環節，雖然今年1月，越南軍隊工業與電信集團（Viettel）已于今年1月動工建設首座晶圓廠（32nm制程），但距先進制程尚有代差，核心設備、材料都依賴于進口。

不過，三星與Amkor在越南的擴張，預計將進一步加速半導體后端設備與材料企業進入越南 ，帶動產業鏈上下游集聚。

編輯：芯智訊-浪客劍