上海
財(cái)聯(lián)社4月10日電，鵬鼎控股(002938.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告，公司高階HDI類(lèi)產(chǎn)品及HLC產(chǎn)品已成功打入AI服務(wù)器市場(chǎng)并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)器類(lèi)產(chǎn)品將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。在光模塊領(lǐng)域，自2025年起，公司SLP產(chǎn)品已切入800G/1.6T高端市場(chǎng)并將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，3.2T產(chǎn)品已進(jìn)入研發(fā)階段。在算力領(lǐng)域，客戶(hù)整體認(rèn)證進(jìn)度比較順利，預(yù)計(jì)今年會(huì)是算力直接客戶(hù)訂單導(dǎo)入元年，未來(lái)隨著產(chǎn)能釋放及訂單陸續(xù)落地，相關(guān)業(yè)務(wù)將成為公司重要增長(zhǎng)引擎。在人形機(jī)器人領(lǐng)域，公司與頭部客戶(hù)就PCB產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)展開(kāi)了深入合作，目前電路板相關(guān)產(chǎn)品已有供貨。
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