出資2.68億背后：晶科電子投資第三代半導體，深化“LED+”生態(tài)協(xié)同

2月24日，廣東晶科電子股份有限公司（02551.HK，以下簡稱“晶科電子”）發(fā)布公告宣布擬出資2.68億元人民幣，作為有限合伙人（LP）參與設立總規(guī)模達6.68億元的廣州天澤晶芯創(chuàng)業(yè)投資基金，基金投資范圍包括第三代半導體企業(yè)廣東芯聚能半導體有限公司（以下簡稱：芯聚能）。

昨日（4/8）晚間，晶科電子進一步披露，將通過股權轉讓及增資的方式間接投資芯聚能。交易完成后，晶科電子將作為有限合伙人持有廣州天澤約40.12%的權益，并在芯聚能中擁有實際經濟權益約3.8435%。

一、“LED+”與半導體雙軌交匯下的戰(zhàn)略轉折點

在2026年全球科技產業(yè)加速重構、供應鏈持續(xù)調整的大背景下，半導體與光電顯示行業(yè)正處在兩條明顯分化的產業(yè)周期曲線上。此時，晶科電子進行跨界資本布局，背后隱藏著兩條正在交匯的產業(yè)趨勢。

該投資意味著晶科電子正在把原有的“LED+”戰(zhàn)略進一步向上游延伸。一方面，公司的核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在汽車智能視覺系統(tǒng)、Micro/Mini LED新型顯示和高端照明等應用層面，而通過參與第三代半導體產業(yè)鏈，公司開始接觸到系統(tǒng)運行中更核心的功率器件環(huán)節(jié)，例如SiC和GaN功率模塊，使光學系統(tǒng)與電源驅動技術之間形成更緊密的技術協(xié)同。

另一方面，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體（寬禁帶半導體），正在進入快速成長階段。與傳統(tǒng)硅基（Si）半導體相比，第三代半導體在材料特性上具有明顯優(yōu)勢，例如更高的擊穿電場、更高的電子遷移率以及更好的熱導率。這些特性使其在高功率、高頻率和高溫環(huán)境下表現(xiàn)更優(yōu)，因此成為突破傳統(tǒng)功率電子技術瓶頸的重要材料。

也正因為如此，SiC和GaN不僅在材料科學層面帶來了技術革新，更在應用層面成為新能源汽車（NEV）、人工智能（AI）數據中心以及新型電力基礎設施的重要核心器件。隨著AI算力需求的快速增長，數據中心對高效電源系統(tǒng)的需求持續(xù)提升。

根據TrendForce集邦咨詢等權威機構的市場預測，為應對大模型時代不斷增長的算力和功耗需求，2026年AI服務器出貨量預計仍將保持超過20%的增長。同時，第三代半導體SiC/GaN在數據中心供電系統(tǒng)中的市場滲透率預計將在2026年提升至約17%，并有望在2030年進一步突破30%，顯示出非常明確的長期成長空間。

在這樣的產業(yè)背景下，晶科電子并沒有被動等待行業(yè)周期的變化，而是在多年來始終堅持以“LED+”技術為核心的發(fā)展思路，通過在技術和應用端的不斷升級，在競爭激烈的光電半導體行業(yè)中逐步形成差異化優(yōu)勢。

不過，晶科電子管理層的戰(zhàn)略視野也并未停留在傳統(tǒng)光學應用層面，而是開始形成“光+電”的更廣泛的半導體產業(yè)鏈延伸。

2026年2月24日，晶科電子董事會正式決議，宣布擬出資2.68億元人民幣作為有限合伙人（LP），參與設立總規(guī)模達6.68億元的廣州天澤晶芯創(chuàng)業(yè)投資基金（以下簡稱“天澤晶芯基金”）。

根據規(guī)劃，該基金的主要投資方向將聚焦于以第三代半導體為核心的集成電路產業(yè)生態(tài)，包括相關材料、器件以及應用環(huán)節(jié)。這一資本布局也標志著晶科電子正在將自身的戰(zhàn)略觸角，從傳統(tǒng)LED所代表的“光子技術”，進一步延伸到以功率器件為代表的“電子技術”領域。

從更長遠的角度來看，這一步是晶科電子“LED+”戰(zhàn)略向更高層級延伸的重要信號。通過參與第三代半導體產業(yè)鏈的投資和布局，公司有望在未來推動光電子技術與功率電子技術的進一步融合，為自身打開新的增長空間。

二、晶科電子“LED+”戰(zhàn)略的演進與財務韌性驗證

晶科電子進軍第三代半導體的合理性，首先可以先從其業(yè)務基礎和財務能力深入分析。晶科電子之所以能夠拿出較大規(guī)模的自有資金參與產業(yè)投資，本質上源于其近年來完成的重要轉型——從傳統(tǒng)LED器件供應商升級為“LED+”技術的智能視覺系統(tǒng)解決方案提供商。

晶科電子提出的“LED+”戰(zhàn)略，其核心是把LED技術與集成電路、電子控制、軟件算法、傳感器以及精密光學系統(tǒng)進行深度融合，進入技術門檻和附加值更高的智能視覺應用領域。

從目前的業(yè)務結構來看，晶科電子已經形成了三個較為清晰的業(yè)務板塊，整體結構相對均衡，也具備一定抗周期能力。其中，汽車智能視覺業(yè)務是目前最主要的增長引擎，占公司整體營收41%；新型顯示業(yè)務（包括Mini LED背光以及燈驅一體化等技術）和高端照明業(yè)務（例如植物照明、特種照明等細分市場）則分別貢獻32%、27%的收入。這樣的業(yè)務結構既保持了LED技術的優(yōu)勢，又在不同應用領域分散了市場風險。

在最核心的汽車智能視覺板塊，晶科電子已構建起從車規(guī)級LED器件、中游模組到下游智能車燈系統(tǒng)的全產業(yè)鏈布局，不僅提升了成本控制能力，還能快速響應車企的定制化需求，提供高性價比的一站式解決方案。目前，晶科電子已與吉利、領克、極氪、廣汽、長安、理想等二十余家國內主流汽車主機廠及品牌建立深度合作。

基于現(xiàn)有的客戶資源，晶科電子參與第三代半導體產業(yè)鏈投資，能夠在一定程度上加強其在汽車電子生態(tài)中的產業(yè)連接，為未來技術合作與產品開發(fā)創(chuàng)造更多可能性。不僅如此，協(xié)同開發(fā)以及產品結構的豐富化，將有助于晶科電子提升在客戶價值鏈中的粘性。

“LED+”戰(zhàn)略所帶來的高附加值，最終體現(xiàn)在晶科電子不斷改善的盈利能力上。

根據最新的年報顯示，隨著業(yè)務布局的多元化以及高附加值產品占比的提升，晶科電子的盈利能力在波動中逐步提高，展現(xiàn)出強勁的抗風險韌性。據年報顯示，晶科電子董事會決議就截至2025年12月31日止年度派付末期股息每10股普通股人民幣0.40元（含稅），共計派發(fā)末期股息人民幣21.49百萬元，尚待將于2026年6月30日或之前舉行的本公司股東周年大會批準。

盈利能力回升的主要原因，仍然來自公司在汽車智能視覺業(yè)務上的產業(yè)鏈布局。通過逐步打通“器件—模組—系統(tǒng)”的垂直一體化結構，晶科電子2025年下半年車規(guī)級器件及模組產品，銷售額實現(xiàn)了大幅增長；同時，Mini LED背光及植物照明業(yè)務也進一步增長，帶動整體盈利能力改善。

除了經營層面的增長，晶科電子在資本市場的表現(xiàn)同樣受到關注。在這樣的經營和資本基礎上，晶科電子此次拿出2.68億元自有資金參與設立第三代半導體產業(yè)基金，可以視作一種順勢而為的戰(zhàn)略延伸，表明其并不是在主業(yè)不穩(wěn)的情況下盲目跨界，而是在核心業(yè)務仍保持增長、現(xiàn)金流和資本實力相對充足的前提下，開始提前布局下一階段可能帶來技術協(xié)同和產業(yè)升級的新方向。

三、“產品結構調優(yōu)與產業(yè)生態(tài)上探”共振的競爭優(yōu)勢迭代

從行業(yè)環(huán)境來看，晶科電子切入第三代半導體賽道也是一種順勢而為的智慧。當前，國內智能視覺市場已經進入高度成熟階段。價格競爭日益激烈，整體利潤空間被持續(xù)壓縮。

在這樣的環(huán)境下，晶科電子能夠實現(xiàn)核心業(yè)務的穩(wěn)健成長，一個重要原因就在于其持續(xù)推進的“LED+”戰(zhàn)略。公司主動把資源更多投向車規(guī)級視覺器件、Micro/Mini LED以及植物照明、特種照明等高端細分應用場景中，保持著高速的增長空間。

基于此，晶科電子通過天澤晶芯基金開始向第三代半導體這一更上游的技術領域延伸。從產業(yè)邏輯上看，這相當于在未來的智能光電系統(tǒng)中，提前參與到核心功率器件和驅動模塊這一關鍵環(huán)節(jié)。

在很多智能車燈、HUD或高端顯示系統(tǒng)中，驅動電源與功率模塊往往占據較高的BOM成本比例。如果相關技術能夠通過產業(yè)投資形成更緊密的協(xié)同關系，公司未來在核心器件采購、技術方案以及系統(tǒng)優(yōu)化方面都會擁有更大的主動權。

換句話說，當市場上的競爭者仍然需要依賴標準化的硅基功率模塊供應時，晶科電子有機會通過產業(yè)協(xié)同獲得性能更高、適配度更強的SiC或GaN器件解決方案。在當前汽車產業(yè)普遍面臨價格競爭壓力的環(huán)境下，來自底層核心技術和供應鏈的優(yōu)勢，有助于提升產品差異化能力，也為公司整體毛利率提供了一定緩沖空間。

隨著公司業(yè)務逐步向汽車智能視覺系統(tǒng)、功率電子以及第三代半導體產業(yè)鏈延伸，其產業(yè)定位可能會發(fā)生變化。如果市場逐漸把晶科電子視為同時涉及光電系統(tǒng)、功率半導體以及新能源與算力基礎設施相關硬件的企業(yè)，那么未來在估值時，參考的行業(yè)和成長預期也可能隨之調整。

當然，這一變化最終仍取決于相關投資能否真正形成產業(yè)協(xié)同并轉化為實際業(yè)務成果。但從戰(zhàn)略布局上看，通過產業(yè)基金參與上游半導體生態(tài)，確實為晶科電子提供了一條從傳統(tǒng)光電制造向更高技術層級延伸的路徑。如果這些布局逐步兌現(xiàn)，公司的市場定位和估值體系也有可能隨之出現(xiàn)新的變化。

四、天澤晶芯基金的架構與功能定位

目光聚焦到此次投資的天澤晶芯基金，從基金結構、出資比例到治理安排，都體現(xiàn)出晶科電子較為審慎的產業(yè)投資思路，可以說是一次通過產業(yè)資本整合地方資源、同時控制投資風險的布局。

值得注意的是，晶科電子并沒有選擇直接并購上游半導體企業(yè)，也沒有在公司內部孵化新的半導體業(yè)務，而是通過有限合伙企業(yè)（LP）的方式參與基金運作，與多家具有產業(yè)背景和國資屬性的機構共同出資。

在出資結構上，晶科電子出資2.68億元，占基金總規(guī)模的40.12%。與此同時，來自廣州市和南沙區(qū)的國有產業(yè)資本——包括新興基金、南沙科金集團等機構——合計出資比例接近49.85%。也就是說，晶科電子以不到一半的資金，撬動了接近一半規(guī)模的地方國資共同參與。

進一步觀察可見，這種模式在當前半導體投資中越來越常見：地方國資提供產業(yè)平臺和政策資源，企業(yè)負責產業(yè)判斷與項目協(xié)同，基金則承擔資本運作功能。對晶科電子來說，這有兩個明顯好處。

第一，是風險隔離。第三代半導體仍屬于投入周期長、資金密集度高的產業(yè)，如果完全依靠企業(yè)自身投入，試錯成本會非常高。通過基金方式投資，可以在控制單體風險的同時參與更多項目機會。

第二，是資源整合。天澤晶芯基金落地廣州南沙，也使晶科電子的產業(yè)布局與地方產業(yè)政策形成了更緊密的連接。近年來，廣州正在推動“12218”現(xiàn)代化產業(yè)體系建設，廣東省層面也在推進“強芯工程”，第三代半導體正是重點支持方向之一。

在這樣的政策環(huán)境下，企業(yè)如果參與本地產業(yè)基金，往往更容易進入地方產業(yè)生態(tài)圈，在產業(yè)補貼、人才引進、產業(yè)園區(qū)配套以及基礎設施支持等方面獲得更多資源。這種看不見的制度性紅利，通常也是產業(yè)資本愿意與地方政府合作的重要原因。

從這個角度看，晶科電子參與設立天澤晶芯基金，是在現(xiàn)有光電業(yè)務基礎上，通過資本工具提前進入第三代半導體產業(yè)網絡，為未來技術協(xié)同和產業(yè)延伸預留空間。

從運作機制的周期來觀察，半導體產業(yè)，尤其是車規(guī)級寬禁帶半導體，本身就是一個典型的長周期行業(yè)。從底層材料、生長與襯底制備，到器件設計、流片制造，再到通過嚴格的可靠性測試并完成整車廠認證，整個過程通常需要經歷多個階段。特別是在車規(guī)領域，產品還必須通過極為嚴格的AQG324可靠性認證體系，最終才能進入整車量產（SOP）。從研發(fā)到真正落地，通常需要3—5年甚至更長時間。

正因為周期長、投入大，這類項目往往會經歷所謂的“死亡之谷”階段：技術已經投入大量資金，但距離商業(yè)化還有距離。傳統(tǒng)的PE/VC投資往往以較短周期回報為導向，在面對這類硬科技項目時，容錯空間并不大。因此，如果沒有更長期的資金安排，很難真正支撐底層技術的成長。

在這一點上，天澤晶芯基金的結構設計明顯考慮到了半導體行業(yè)的周期特征。基金的基礎存續(xù)期為7年，其中4年為投資期，3年為退出回收期。同時，為了應對半導體項目可能出現(xiàn)的技術或產業(yè)化進度延遲，基金在退出階段還預留了一次2年的延長期；在特殊情況下，經全體合伙人同意，還可以進一步適度延長。

也就是說，整個基金的生命周期最長可達到7—9年，這在當前資本市場中并不多見，但卻與半導體技術從研發(fā)到產業(yè)化的時間節(jié)奏比較匹配，為早期硬科技項目提供了相對穩(wěn)定的長期資金支持，也就是近年來常被提到的“耐心資本”。

在收益分配機制上，基金同樣設置了較為嚴格的財務保護條款。整體原則是“先回本、后分利”。只有在基金首先收回全部實繳資本，并且達到10%的年化門檻收益率（Hurdle Rate）之后，超額收益才會開始進行分配。按照約定，管理人可從超額收益中提取5%的業(yè)績報酬，其余95%按各合伙人出資比例分配。

對于晶科電子來說，這樣的結構在一定程度上保證了其作為主要LP的資金安全邊際。換句話說，只要投資項目沒有出現(xiàn)較大虧損，公司投入的本金以及基礎收益都處于優(yōu)先保障的位置，說明雖然晶科電子正在嘗試進入更具技術挑戰(zhàn)的半導體領域，但在財務安排上仍然保持了比較謹慎的風險控制。

在基金治理方面，天澤晶芯基金設立了投資決策委員會（IC），由5名委員組成。其中晶科電子擁有關鍵投票權和直投否決權，而普通投資決議需要至少4票同意才能通過，保證了基金的投資方向不會偏離最初設定的產業(yè)目標。

因此，從治理結構上看，基金的資金主要仍會投向半導體與集成電路產業(yè)鏈，尤其是那些與晶科電子現(xiàn)有業(yè)務上下游存在潛在協(xié)同的環(huán)節(jié)，這既避免了基金在運作過程中出現(xiàn)過度跨界或純財務化投資，也讓晶科電子能夠在控制風險的前提下，逐步參與到第三代半導體產業(yè)生態(tài)之中。

五、廣東芯聚能、芯粵能的生態(tài)卡位與價值捕獲

在本次布局中，晶科電子間接投資的標的包括廣東芯聚能半導體有限公司及廣東芯粵能半導體有限公司，這一點很快引起了資本市場的關注，因為晶科電子執(zhí)行董事、聯(lián)合創(chuàng)始人肖國偉博士，同時也是廣東芯聚能、芯粵能的董事長，并在公司治理結構中處于核心控制位置。

半導體尤其是功率器件領域，本身就是技術密集、資本密集和產業(yè)協(xié)同高度集中的行業(yè)。很多時候，創(chuàng)始團隊往往同時參與多個相關產業(yè)平臺，通過不同主體完成技術研發(fā)、產業(yè)化和資本運作。如果從產業(yè)邏輯去理解，這更像是圍繞核心技術團隊展開的產業(yè)生態(tài)整合。

廣東芯聚能成立于2018年，從創(chuàng)立之初就把重點放在門檻最高的車規(guī)級功率半導體領域。公司的主要方向是新能源電動汽車（EV/HEV）主驅系統(tǒng)所使用的功率半導體，包括功率芯片設計、器件開發(fā)以及碳化硅（SiC）功率模塊的量產。

對于半導體初創(chuàng)企業(yè)來說，技術是否真正有價值，最終要看能否進入實際商業(yè)應用。很多項目在實驗室階段表現(xiàn)很好，但無法通過車規(guī)驗證或量產考驗。在這一點上，芯聚能已經取得了一些關鍵突破。

首先是在量產上車這一門檻上。公司自主研發(fā)的APD系列碳化硅主驅模塊，在完成AQG324可靠性認證以及整車耐久測試等一系列嚴格驗證之后，已經成功搭載到由吉利控股與梅賽德斯-奔馳共同打造的smart精靈車型上。對于國內第三代半導體企業(yè)來說，這具有一定標志性意義——意味著其SiC模塊及相關控制器已經進入整車量產（SOP）階段，也讓芯聚能成為國內較早一批以獨立第三方供應商身份進入主流乘用車主驅系統(tǒng)的碳化硅模塊企業(yè)。

其次，在產能和產品迭代方面，芯聚能也在跟隨新能源汽車行業(yè)的技術升級趨勢。隨著高壓平臺和高功率密度需求的提升，公司推出了新一代V5系列碳化硅功率模塊，在效率、散熱性能和可靠性方面進行了優(yōu)化。目前該系列產品已經獲得多家主流車企的項目定點，預計在未來一段時間內出貨量將快速提升，單一型號的年出貨規(guī)模有望突破萬級數量。從商業(yè)化進展來看，公司的成長節(jié)奏明顯在加快。

廣東芯粵能半導體有限公司于2021年5月創(chuàng)立，是面向車規(guī)級及工控領域的碳化硅芯片研發(fā)與制造的國家級高新技術企業(yè)，并于2021年12月成為國內第一家通過國家“窗口指導”的碳化硅芯片制造新主體企業(yè)，是廣東省“強芯工程”重點建設項目，廣州市“獨角獸”創(chuàng)新企業(yè)等稱號。經過一年半的芯片驗證周期后，2024年11月，芯粵能第一代車規(guī)平面MOSFET成功通過AEC-Q101驗證，2025年6月正式下線生產，實現(xiàn)國產新能源汽車產業(yè)鏈的關鍵器件供應鏈安全、自主、可控的戰(zhàn)略目標。

目前，公司系統(tǒng)性布局了平面柵向溝槽柵的技術演進，并前瞻性地在研超結工藝，碳化硅平面工藝平臺現(xiàn)已迭代至第三代，溝槽工藝平臺第一代已零失效通過全部可靠性摸底考核，性能達到國際頭部廠商最新一代器件的同等水平，晶圓制造芯片良品率達到95%，達到國際先進水平。

依托先進技術與工藝，芯粵能開發(fā)了應用于AI算力中心和智能電網的高壓直流HVDC碳化硅芯片；一期已完成建設年產16萬片6英寸碳化硅芯片制造能力，同時開發(fā)完成6英寸到8英寸芯片工藝技術，包括成功實現(xiàn)主驅二代芯片8英寸制造生產，為進一步投資建設二期8英寸芯片項目建立了牢固的產業(yè)化芯片技術和團隊基礎。

進一步梳理晶科電子與芯聚能、芯粵能的商業(yè)基礎，可以發(fā)現(xiàn)一個非常關鍵的共同點——幾方背后都連接著同一個重量級客戶網絡：吉利控股集團。

多年來，晶科電子與吉利體系之間一直保持著穩(wěn)定且規(guī)模不斷擴大的合作關系，已經成為吉利在汽車智能視覺領域的重要供應商之一。與此同時，芯聚能的碳化硅（SiC）功率模塊也正是通過吉利的SEA浩瀚純電架構實現(xiàn)了量產落地。例如前文提到的smart精靈，其底層平臺就是SEA架構，而芯聚能的SiC主驅模塊正是在這一平臺上完成了量產應用。

這意味著，兩家公司實際上共享著同一個核心整車客戶生態(tài)，有助于晶科電子為未來提供更高層級的解決方案打下了現(xiàn)實基礎。

盡管汽車視覺系統(tǒng)與主驅動功率系統(tǒng)在技術層面屬于不同領域，但在整車電子架構持續(xù)復雜化的背景下，各類電子系統(tǒng)之間的協(xié)同需求正在不斷增加。在此趨勢下，晶科電子通過戰(zhàn)略投資基金的方式切入第三代半導體賽道，有望在未來推動光電子技術與功率電子技術的進一步融合，與功率半導體企業(yè)形成產業(yè)協(xié)同，在夯實LED+智能視覺產業(yè)基石的基礎上，為自身打開新的增長空間。

另值得注意的是，當企業(yè)的資產結構中開始包含技術門檻高、替代性低的核心半導體資產時，其整體抗周期能力也會隨之增強。一方面，這類產品通常具有更強的技術溢價和議價能力；另一方面，也可以在一定程度上對沖整車價格戰(zhàn)對傳統(tǒng)零部件業(yè)務帶來的利潤壓力。

因此，從長期戰(zhàn)略角度來看，晶科電子通過投資芯聚能、芯粵能切入第三代半導體，并不僅僅是增加一個新的業(yè)務方向，而是在現(xiàn)有光電業(yè)務之外，建立起一條更具技術壁壘和成長性的第二產業(yè)護城河。

六、AI數據中心與高壓新能源基建的藍海重構

如果說汽車智能視覺系統(tǒng)以及新能源汽車主驅模塊，是晶科電子切入第三代半導體、維持長期盈利能力的“基本盤”，那么在AI數據中心電源系統(tǒng)和新型電力基礎設施上的提前布局，則可能成為公司未來十年打開增長空間的另一條重要路徑。

從2024年開始，由千億參數級大語言模型（LLM）和多模態(tài)AI推動的生成式人工智能浪潮，正在迅速改變全球算力基礎設施的結構。根據TrendForce集邦咨詢發(fā)布的《2026十大科技市場趨勢預測》等報告，2026年全球AI服務器出貨量預計仍將保持超過20%的年增長率。與此同時，AI數據中心對儲能系統(tǒng)的需求也在快速上升：新增儲能容量預計將從2024年的15.7GWh增長到2030年的216.8GWh，增長速度非常明顯。

算力規(guī)模擴張的同時，一個新的瓶頸也越來越突出——能源與供電效率。目前一臺搭載高端GPU（例如最新一代NVIDIA架構）的AI服務器，其系統(tǒng)功耗已經接近甚至超過10kW。在這種情況下，行業(yè)內逐漸形成一個共識：限制下一代AI算力發(fā)展的關鍵因素，正在從單純的計算芯片性能，轉向數據中心的供電和能源管理能力，也就是業(yè)內常說的“供電墻”（Power Wall）問題。

為了應對高功耗環(huán)境，數據中心的供電架構也在發(fā)生變化。例如一些廠商正在推動更高電壓等級的供電體系，如800V高壓直流（HVDC）架構。在這種體系下，電源供應單元（PSU）內部的交直流轉換效率變得尤為關鍵。

但在高功率、高頻率環(huán)境下，傳統(tǒng)的硅基功率器件已經越來越接近物理極限。開關損耗和熱損耗不斷增加，不僅造成電能浪費，還會帶來大量廢熱，而這些熱量會占用寶貴的機架空間并增加液冷系統(tǒng)的壓力。

正是在這樣的背景下，第三代半導體材料SiC和GaN開始被廣泛引入到數據中心電源系統(tǒng)中。相比傳統(tǒng)硅器件，它們在高頻、高溫和高電壓條件下具有更高效率，可以明顯降低能量損耗，同時減少散熱壓力，從而提高服務器機架的功率密度。

TrendForce集邦咨詢的預測也給出了清晰的市場趨勢：SiC和GaN在全球數據中心供電系統(tǒng)中的滲透率預計將在2026年提升到約17%，并在2030年前后突破30%。隨著AI算力需求持續(xù)增長，這一市場空間仍有進一步擴大的可能。

從這個角度看，晶科電子通過天澤晶芯基金參與第三代半導體產業(yè)，其意義不僅局限于新能源汽車領域。如果相關技術和產業(yè)鏈逐步成熟，公司未來也有機會進入數據中心電源、AI算力基礎設施等新的應用場景。

這也意味著，晶科電子原本以LED和光電顯示為主的產業(yè)定位，正在向更廣泛的功率電子與算力基礎設施供應鏈延伸。對于資本市場來說，一旦企業(yè)能夠在這些高增長領域建立穩(wěn)定業(yè)務，其估值邏輯可能因納入AI基礎設施、功率半導體等高成長板塊而充滿想像空間。

除了備受關注的AI數據中心電源市場，天澤晶芯基金在第三代半導體領域的布局，其潛在應用場景其實還會延伸到更大規(guī)模的新能源與電力基礎設施領域。

碳化硅（SiC）功率器件相比傳統(tǒng)硅基器件，在高電壓、高功率環(huán)境下具有明顯優(yōu)勢。例如在相同條件下，SiC器件能夠顯著降低功率轉換過程中的損耗，在部分應用場景中能將能量損耗降低接近50%。對于功率等級動輒達到兆瓦級的設備來說，這種效率提升會直接轉化為長期運營成本的下降。

在現(xiàn)實應用中，相關技術正在被逐步引入到多個關鍵場景，例如大型光伏集中式逆變器、風電并網設備、儲能系統(tǒng)以及工業(yè)級電源設備。而這些設備通常需要長時間穩(wěn)定運行，對效率、散熱以及可靠性都有非常嚴格的要求。如果采用更高效率的功率器件，不僅可以降低系統(tǒng)運行過程中的電能損耗，還能減少散熱系統(tǒng)的負擔，從而在整個生命周期內降低運維成本，同時改善項目的度電成本。

像芯聚能、芯粵能這樣的企業(yè)，在工業(yè)級和車規(guī)級SiC功率模塊方面已經積累了一定的研發(fā)基礎。如果未來相關產品逐步拓展到新能源電力設備領域，其市場空間其實遠不止新能源汽車一個賽道。

對晶科電子而言，通過天澤晶芯基金參與這類企業(yè)的成長，可以在不改變現(xiàn)有主營業(yè)務結構的情況下，借助資本投資的方式進入新能源電力電子產業(yè)鏈。從更宏觀的角度看，這一方向也與中國近年來推動的“碳達峰、碳中和”目標高度相關。

隨著新能源裝機規(guī)模持續(xù)擴大，以及電網、儲能和電力電子設備的升級需求增加，功率半導體在未來幾十年仍將是電力系統(tǒng)中的關鍵基礎器件。因此，通過提前布局這一技術領域，晶科電子實際上為自身打開了一個更長期的產業(yè)延伸空間，也為未來分享新能源基礎設施建設帶來的產業(yè)機會預留了位置。

七、戰(zhàn)略展望：開啟光電文明融合的新紀元

綜上所述，如果把表面紛繁復雜的資本運作還原到產業(yè)邏輯層面來看，晶科電子（02551.HK）在2026年2月決定出資2.68億元，以第一大LP身份參與設立規(guī)模6.68億元的天澤晶芯基金，可以更合理地解釋為公司在整體產業(yè)戰(zhàn)略框架中一次具有明確方向的關鍵布局。

第三代半導體的應用正在從新能源汽車擴展到更多領域，包括儲能、電力設備以及AI數據中心電源系統(tǒng)等。特別是在新能源汽車主驅逆變器和高壓電源模塊等關鍵場景中，SiC器件的滲透率正在持續(xù)提升。同時，隨著AI算力需求增加，數據中心對高效率電源系統(tǒng)的需求也在上升。通過投資像廣東芯聚能這樣的企業(yè)，晶科電子等于在這些新興市場中提前建立了一定的產業(yè)連接，為未來進入相關應用場景保留了可能性。

從更長期的產業(yè)趨勢看，第三代半導體仍處于快速成長階段。隨著新能源汽車、電力電子和算力基礎設施的發(fā)展，對高效率功率器件的需求還在持續(xù)增加。SiC和GaN器件目前在部分應用中仍屬于高端配置，但隨著規(guī)模化生產和技術成熟，未來有可能逐漸成為更多高功率系統(tǒng)中的常規(guī)方案。

根據TrendForce集邦咨詢《全球2025 SiC Power Device市場分析》報告指出，憑借晶圓技術升級和產能迅速擴張，SiC功率器件將逐步在高壓應用場景（≥900V）確立領導地位，2030年整體市場規(guī)模有望成長至164億美元。

產業(yè)生態(tài)和區(qū)域布局層面，天澤晶芯基金的結構中包含多家地方產業(yè)資本，例如廣州及南沙區(qū)相關產業(yè)基金。這種“產業(yè)企業(yè) + 地方資本”的模式，一方面可以分散單個企業(yè)在半導體投資上的風險，另一方面也有助于把企業(yè)納入當地的產業(yè)集群體系。

競爭格局層面，全球第三代半導體市場正在加速整合突圍，晶科電子設立天澤晶芯基金，實質上也是這場整合浪潮的一部分。盡管行業(yè)目前處于洗牌調整期，價格波動頻繁，但這也正是優(yōu)質企業(yè)整合資源的最佳窗口。對于像晶科電子這類擁有電子制造與系統(tǒng)開發(fā)經驗的企業(yè)而言，加強與功率半導體產業(yè)鏈的協(xié)同，有助于其率先把握住新的發(fā)展機遇。

總體來看，這筆投資是晶科電子在原有智能視覺業(yè)務基礎上，嘗試構建更完整技術體系的一步。如果相關產業(yè)鏈逐漸成熟，公司也有機會在光電系統(tǒng)、功率電子和新型基礎設施之間形成新的業(yè)務協(xié)同，從而推動企業(yè)進入一個新的發(fā)展階段。

文：LEDinside Janice

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