機構閉門會：光模塊設備爆發！訂單排到明年，拐點已至？

光模塊設備訂單排到明年，國產替代加速、出海邏輯兌現，行業景氣度遠超預期，一文拆解拐點信號、核心機會及重點標的

一、核心拐點：光模塊設備訂單爆發的3大核心原因

光模塊設備需求迎來爆發式增長，行業拐點已現，核心驅動源于三大因素，國內外需求共振發力：

• 1. 國內需求拉動：光模塊廠商（新易盛等）生產人員大幅增加，行業自動化率低，人工/半自動化生產效率、良率瓶頸凸顯，倒逼廠商采購自動化設備。
• 2. 海外訂單落地：海外巨頭此前重心在光模組、光芯片，近期紛紛下達光模塊自動化組裝訂單，需求集中釋放。
• 3. 海外巨頭重心轉移：海外廠商戰略調整，加大光模塊自動化設備投入，進一步放大需求。

光模塊核心由TOSA（發光）和ROSA（收光）組成：TOSA將電信號轉光信號，通過透鏡、光纖傳輸；ROSA將光信號轉電信號，傳入ASIC處理，傳統器件分散，依賴人工生產。

2. 技術升級帶來的設備需求增量

• 硅光化趨勢：器件從分散式轉向半導體工藝（硅波導替代透鏡），精度從幾十微米提升至幾微米，人工/半自動化無法滿足，倒逼自動化設備升級。
• CPO加持：CPO精度遠超硅光可插拔零部件，對設備精度、工序要求更高，進一步拉動設備需求。
• 工序需求提升：貼片、耦合、封裝、測試四大核心工序，精度和需求量顯著增加，尤其耦合、測試環節缺口明顯（國產設備暫無法滿足1.6T/3.2T測試需求）。

800G光模塊100萬支/年產能產線，設備投資額超2億元；未來CPO、硅光化升級后，單條產線投資額將進一步提升，國產替代缺口帶來額外機會。

三、機構調研核心標的：3家企業進展全解析

1. 凱格精機（光模塊設備全環節布局）

• 核心產品：光模塊自動化組裝線、貼片設備（已發布）、耦合設備（下半年發布）、AOI檢測設備（送樣，年內有望落地訂單）。
• 訂單情況：在手訂單15條組裝線，后續有望新增中天相關訂單；交付周期3-4個月，確認收入周期約半年。
• 其他亮點：點膠設備毛利率超65%，CPO點膠設備已送測；泛半導體業務（封裝設備）2026年有望實現千萬級收入，IGBT固晶機收入預計增長50%。
• 競爭優勢：全環節布局，自動化能力強，具備先發優勢和客戶壁壘。

• 核心產品：光模塊耦合設備、共金貼片設備（均已量產），覆蓋芯片封裝核心環節。
• 業績預期：2026年光模塊設備收入預計翻倍，2025年訂單2億元，2026年預計達4億元。
• 客戶情況：合作H客戶、魯美特（2024年合作，2025年量產）、菲尼薩（2025年切入），魯美特訂單預計20億元，已獲5000萬AOI訂單。
• 其他亮點：泛半導體業務（IC切片設備）2026年零部件收入預計翻5-10倍，達1-2億元。

• 核心產品：通過收購加蘭特，布局800G/1.6T光模塊測試平臺、光電子芯片測試系統，1.6T產品預計2026年推出。
• 產能情況：當前月產能3000臺，4月新增1000臺，6月底累計產能有望達8000臺，產能擴張匹配訂單需求。
• 業績承諾：加蘭特2026-2028年凈利潤不低于1.15億元，增長預期明確。
• 其他亮點：主業電工儀表穩定增長，海外新增TTI品牌代工，2026年海外訂單預計增長5000萬-1億元。

光模塊設備行業拐點已現，2026年迎來爆發元年，核心邏輯是需求上行（國內外共振）、技術升級（硅光+CPO）、國產替代（測試、耦合設備缺口）三重催化。過去市場關注光模塊本身，忽略了設備環節的高景氣機會，后續需求將持續向上，重點關注耦合、測試等核心環節及具備全環節優勢的標的。

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