四月應該是有希望回本的一個月

股市經過一個月的調整，也算是逐步把風險都釋放掉了一些，很多科技股其實都已經跌回2026年初甚至還不到年初的位置，殺掉了很多融資融券盤，再加上外圍市場也是個觸底反彈，西大那邊川建國住院之后，多多少少會收斂一點，伊朗也釋放出了一定的和平信號，等于內部環(huán)境與外部環(huán)境都在逐步好轉，在這樣的大環(huán)境下，外加A股年報在四月份也將都披露完成，四月份應該算是大有希望，月初最后再調整幾天，也許就會迎來一波主升浪，希望就在眼前，大家堅持住。個股方面，推薦下逸豪新材以及順鈉股份。

逸豪新材（301176）的核心投資優(yōu)勢在于垂直一體化的產業(yè)鏈協(xié)同與AI 算力、新能源汽車雙賽道的高端卡位，當前需重點跟蹤HVLP 銅箔認證進展與萬噸高端銅箔產能釋放，業(yè)績拐點或隨 2026 年產能落地與高端占比提升到來。

一、核心投資優(yōu)勢（結構化要點）

表格

優(yōu)勢維度

核心內容

價值與落地

產業(yè)鏈壁壘

國內少數覆蓋 “銅箔 — 鋁基覆銅板 —PCB” 全鏈條的企業(yè)，自產銅箔向下游延伸

縮短研發(fā)周期 > 50%，降本增效；可快速響應客戶定制，形成業(yè)務閉環(huán)

? 技術卡位

HVLP 高頻高速銅箔（AI 服務器 / 800G 光模塊核心材料）已進入客戶驗證；RTF 銅箔已批量供貨

突破日本壟斷，打開高端價值量；募投專線產線（2026 年 6 月）支撐放量

賽道景氣

AI 算力（服務器 PCB）+ 新能源汽車（800V 高壓 / 自動駕駛）雙風口

AI 服務器 PCB 增速約 16.5%；新能源車單車 PCB 價值為燃油車 5–8 倍

客戶壁壘

進入生益科技、景旺電子、勝宏科技等頭部 PCB 廠供應鏈；產品配套 LG、三星、比亞迪、蔚來等

客戶質量高、粘性強，車規(guī)級認證構筑護城河

產能支撐

募投 “年產 1 萬噸高精度銅箔” 一期 4500 噸已投產，剩余 5500 噸預計 2026 年 6 月落地

產線可柔性切換高端產品，為 2026 年業(yè)績增長與結構升級提供彈藥

二、關鍵事實與現(xiàn)狀

• 業(yè)務與財務

  ：2025 年前三季度營收 12.18 億元（同比 + 18.26%），歸母凈利潤 - 1935.89 萬元，虧損同比擴大；但單季度虧損收窄，毛利率 3.75% 同比改善，經營現(xiàn)金流同比好轉。2025 年預虧 6100–5100 萬元，主要受行業(yè)產能過剩、加工費低位影響。

• 技術與認證

  ：HVLP 銅箔已于 2026 年 4 月進入客戶驗證階段，若通過將直接切入 AI 與高端車規(guī)供應鏈。

• 產能節(jié)奏

  ：萬噸高精度銅箔項目延期至 2026 年 6 月整體完成，穩(wěn)步釋放高端產能，規(guī)避盲目擴產風險。

• 核心邏輯

  ：以垂直一體化為基，借雙賽道景氣實現(xiàn)產品結構升級；2026 年產能釋放 + HVLP 認證落地，或帶動業(yè)績扭虧與估值修復。

• 關鍵跟蹤

  ：HVLP 銅箔客戶認證結果、萬噸產線爬坡良率、高端產品占比提升、行業(yè)加工費企穩(wěn)。

• 主要風險

  ：行業(yè)競爭加劇致盈利持續(xù)承壓、產能釋放不及預期、高端認證失敗、下游需求波動。

一句話總結：它是稀缺的全產業(yè)鏈 PCB 平臺，正卡位 AI 與新能源車兩大高增長賽道，2026 年是其業(yè)績與估值拐點的關鍵驗證年。