微軟谷歌爭相與SK海力士簽署長期DRAM協議，數十萬億韓元長約呼之欲出

人工智能基礎設施投資浪潮正在重塑全球內存芯片的采購模式。微軟和谷歌正尋求與SK海力士簽訂前所未有的多年期DRAM供應協議，合同不僅涵蓋價格底價保障條款，還引入了預付定金機制——這在內存行業(yè)歷史上尚屬首次。

據韓國業(yè)界消息，SK海力士與微軟就DDR5長期供應合同的最終條款正處于收尾階段，協議覆蓋期限為今年起三年，規(guī)模達數十萬億韓元。雙方正在討論的核心條款包括：設置價格下限以防止合同期內DRAM單價大幅下跌，以及要求買方預付合同總額10%至30%作為定金。SK海力士亦在與谷歌就高帶寬內存（HBM）及服務器通用DRAM的長期供應展開協商。

上述協議的結構設計打破了內存行業(yè)的慣常做法。一位熟悉相關談判的人士指出："此次長約與以往的最大不同，在于超大規(guī)模云服務商愿意預付定金——這一點相當引人注目。"微軟和谷歌此前從未與內存制造商簽訂年度或多年期供應協議，正是由于DRAM價格波動劇烈，歷來不適合鎖定長期價格。

供應緊缺和價格飆升使得"物量優(yōu)先"策略成為必然。DRAM固定交易價格已連續(xù)11個月上漲，DDR4合同價從去年3月的1.35美元飆升至上月末的13美元，漲幅接近十倍。市場普遍預計，三星電子和SK海力士的第一季度業(yè)績將創(chuàng)歷史新高。

長約結構史無前例：預付定金成最大亮點

長期供應協議（LTA）是一種提前鎖定采購量和價格的合同形式，通常在特定產品供應緊張或價格急劇上漲時被采用。然而在DRAM領域，這類合同過去極為罕見。

內存芯片因高度依賴市場供需周期、價格波動顯著，大型科技企業(yè)過去普遍以季度為單位與制造商簽訂采購協議，極少參與年度及以上的鎖價合同。此番微軟和谷歌提出的三年期協議，在合同期限上已屬突破。

而預付定金條款則更進一步。據報道，雙方正在討論由買方預付合同總額10%至30%的方案。這意味著微軟或谷歌將在產品交付前向SK海力士支付數萬億韓元規(guī)模的資金，實質上為供應商提前鎖定了收入并分擔了投資風險。合同中同時設置價格下限條款，為賣方提供保底保障，以對沖未來DRAM價格可能出現的大幅回落。

不僅如此，微軟和谷歌亦在同步推進與三星電子的類似談判，而排名全球DRAM第三位的美國美光科技據報道已于上月完成了這類形式的合同簽署。這表明，此輪長約浪潮正以全行業(yè)規(guī)模展開。

物量先行：AI軍備競賽加劇供應焦慮

大型科技公司爭相尋求鎖量協議，根源在于全球AI基礎設施投資熱潮所引發(fā)的DRAM短缺。

一位半導體行業(yè)高級管理人士表示："現在的問題，不只是價格漲得太高，而是DRAM物量本身極難拿到。"

根據DRAMeXchange的數據，DDR4固定交易價格已連續(xù)11個月呈上升趨勢，PC用DRAM月度漲幅最高曾達46%。AI服務器所需的通用DRAM與HBM同步供不應求，令云計算企業(yè)的數據中心擴張計劃面臨實質性瓶頸。

分析人士認為，隨著全球AI基礎設施的競爭格局趨于長期化，頭部科技企業(yè)的采購策略已由"價格最優(yōu)化"轉向"優(yōu)先鎖定物量"，并愿意為此承擔更高的價格剛性風險和資金占用成本。此輪LTA熱潮，本質上是科技企業(yè)將DRAM從商品采購重新定位為戰(zhàn)略性資源儲備的信號。

三星SK海力士大舉擴產，雙線出擊HBM與通用DRAM

面對持續(xù)升溫的需求壓力，三星電子和SK海力士均已部署新一輪產能投資計劃。

三星電子正在其主要DRAM生產基地——京畿道平澤園區(qū)——加快HBM4所用的10納米級第六代（1c）DRAM產量提升；在華城園區(qū)，則重點推進以SOCAMM及通用DRAM模組為目標的10納米級第五代（1b）工藝制程轉換。

SK海力士方面，以忠清北道清州M15X新廠區(qū)為核心，集中應對HBM新增需求；位于京畿道利川的總部園區(qū)亦同步加速向最先進的1c DRAM制程遷移。

供應緊缺推升季度業(yè)績預測至歷史高位

DRAM供應緊缺的直接受益者，是三星電子與SK海力士的財務表現。多家券商預計兩家公司今年第一季度盈利將創(chuàng)紀錄。

據悉，美瑞茲證券（Meritz Financial Group）在4月3日發(fā)布的報告中，將三星電子第一季度營收預估為122萬億韓元，營業(yè)利潤為54萬億韓元——后者超過2022年同期歷史最高值（14.12萬億韓元）的三倍。

FnGuide則預計SK海力士第一季度營收達46.6252萬億韓元，營業(yè)利潤為31.5627萬億韓元，較上年同期的7.4405萬億韓元增長約4.2倍。

分析師普遍認為，隨著長期供應協議的簽署落地，疊加預付定金條款帶來的現金流改善，內存制造商的業(yè)績能見度將進一步提升，這也為韓國半導體板塊提供了更為堅實的基本面支撐。