北京
2026年4月2日，杭州和伍系統科技有限公司（簡稱“和伍系統”）宣布完成B+輪融資。本輪融資由上城資本、央企戰新產業基金、普華資本、科發資本聯合投資，具體融資金額未披露。
和伍系統成立于2017年11月28日，是一家專注于系統工程設計平臺研發的高科技企業。公司旗下擁有“M-Design”平臺等產品，致力于為用戶提供基于模型的系統工程（MBSE）智能創新設計平臺研發服務。該平臺通過數字化、智能化的設計方法，幫助企業在復雜系統工程設計中實現高效創新，廣泛應用于航空航天、汽車制造、工業自動化等領域。
本輪融資將主要用于和伍系統技術研發升級、市場拓展及團隊建設。投資方表示，和伍系統在MBSE領域的創新能力和技術積累具有顯著優勢，未來有望成為行業領先的系統工程設計平臺提供商。
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