天津
（全球TMT2026年4月3日訊）在Semicon China 2026上，推動制造智能化、柔性化的軟件系統與材料、工藝等硬科技并重，成為產業焦點。臺達憑借構建的全棧軟件生態，正成為這場變革中不可或缺的關鍵賦能者。臺達打造了一套覆蓋虛擬驗證、實時互聯、智能管控與質量溯源的軟件體系。
臺達以DIATwin叩開虛擬世界之門。臺達的數字孿生解決方案，通過在云端構建設備及產線的虛擬分身，提供高擬真制程模擬。臺達DIASECS半導體設備通訊和控制應用軟件嚴格遵循SEMI國際標準，高效破除數據壁壘，實現與MES等上位系統的秒級數據貫通。臺達DIAEAP+設備自動化控制系統能夠擔任“中樞大腦”的角色，結合臺達DIASECS標準通訊，統一管控全域設備，確保生產數據實時、準確上傳，及配方的設備端下載。臺達DIASPC統計過程控制系統，將質量管理從事后檢測推向事前預警與事中控制。
臺達軟實力的真正精髓，在于產品間的深度協同與數據閉環。DIATwin的虛擬優化參數，可通過DIASECS下發至實體產線執行；DIAEAP+采集的生產數據實時輸送給DIASPC進行質量研判，結果又反向指導模型優化與工藝優化。
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