英迪芯微ALE重磅發布外車燈業務全線突破 新業務線蓄勢指數級增長

3月25日，第21屆汽車燈具產業發展技術論壇暨上海國際汽車燈具展覽會（ALE）在昆山花橋國際博覽中心拉開帷幕。中國車規級模擬與數字混合信號芯片龍頭英迪芯微攜全系新產品、新方案亮相展會（展位號：B-T239），充分展示其在車燈芯片領域的量產擴張與技術升級布局。

其中面向外車燈的量產方案及新產品、新方案成為英迪芯微此次參展的聚焦核心。從智能矩陣大燈、露營大燈到貫穿式尾燈、智能交互燈等，英迪芯微正將其在內飾照明領域積累的絕對優勢，加速復制并拓展至技術要求更高的頭尾燈等外車燈市場。展會期間，英迪芯微資深市場總監同步深入解讀公司產品創新及多業務發展戰略布局。其特別強調，英迪芯微始終堅持以客戶需求為導向，通過持續的產品迭代與技術創新，為客戶提供更具性價比的解決方案，助力行業在內卷環境下實現降本增效。

外車燈產品成參展核心，頭/尾燈雙線突破

本次ALE展會，英迪芯微將宣傳重點集中于外車燈領域，帶來全新一代大燈驅動iND87542、全新一代驅動控制器iND83083、全國產供應鏈12通道高邊恒流驅動芯片iND23012三款外車燈核心產品，與內飾燈新品數量形成對等布局，彰顯公司對外車燈業務的戰略側重，每款新品均基于客戶前期量產使用反饋完成迭代優化，精準匹配外車燈高復雜度、高可靠性的應用需求。

頭燈業務方面，英迪芯微經過兩年研發實現從“0到1”的關鍵突破與量產上車，2026年正式進入“1到100”的量產擴張關鍵期。英迪芯微市場總監透露：“2026年頭燈業務目標是大幅提升市場份額，借助與現有客戶的良好合作基礎，實現技術與協議的復用，為客戶提供一站式汽車照明解決方案。我們預計今年頭燈業務營收有望實現超過10倍的跨越式增長。而這一目標的實現，核心在于我們始終貼合客戶高低配車型的差異化需求，通過豐富產品組合讓客戶實現成本最優?！?/p>

現在量產的大燈平臺型產品iND87520+iND87682+iND83080/iND83081是頭燈業務擴張的核心引擎。全新一代大燈驅動iND87542相較于上一代兩通道產品iND87520升級為三通道設計，支持恒流/恒壓雙模式靈活配置，封裝更小、集成度更高，該升級完全源于客戶對硬件平臺化、控制器小型化的核心需求。“原來需要6顆芯片的方案，現在4顆就能完成，不僅讓控制器小型化，還能優化PCBA結構，直接幫助客戶降本。”英迪芯微市場總監介紹，該產品與現有方案形成互補矩陣，通過2+3通道組合方式，可滿足5-6通道等不同配置需求，避免芯片資源浪費，適配高低配車型的差異化選擇，以靈活的產品組合為客戶打造低成本、高適配的解決方案。

在矩陣控制層面，英迪芯微同步推出了全新一代驅動控制器iND83083。作為iND83080/iND83081的升級迭代產品，iND83083將通道數提升至16通道，專為更高像素要求的矩陣式大燈設計，精準響應了客戶對更高像素矩陣大燈的需求。“客戶需要更多像素方案的時候，他可以選16通道了，整個成本會更低。”英迪芯微市場總監表示，該產品與iND87542等電源芯片形成完整的前照燈芯片矩陣，為客戶提供從電源到控制的系統級解決方案。

尾燈業務則通過產品譜系完善實現市場突圍。在原有24通道產品基礎上，英迪芯微本次推出全國產供應鏈12通道高邊恒流驅動芯片iND23012，形成“12+24”通道的互補組合，這一產品布局完全貼合客戶對不同尾燈配置的差異化需求，避免單通道數產品帶來的資源浪費與成本增加。該產品采用90nm BCD先進工藝，基于全國產供應鏈打造，成本控制行業領先，同時延續了iND83010的功能安全設計，保證供應鏈安全的同時降本增效。

“iND23012和iND23024的兼容性是核心優勢，客戶可根據需求靈活組合，避免了競品產品無法兼容導致的浪費問題?！庇⒌闲疚⑹袌隹偙O表示，目前該產品已實現量產上車，憑借成本、性能與供應鏈安全的多重優勢，獲得國內外主流車燈廠的認可，這一兼容性設計正是英迪芯微貼合客戶實際使用痛點的關鍵創新，從產品設計端為客戶降低開發與物料成本。

截至目前，英迪芯微外車燈業務已實現全面突破，國內所有車燈廠及全球頭部車燈廠均有項目量產或定點，在國產化替代浪潮中份額持續攀升?！巴廛嚐艏夹g復雜度更高、開發周期更長，但我們已完成第一代產品的大規模量產使命，現在正通過差異化創新豐富產品組合，未來兩年增量將非常顯著。而我們的差異化創新始終圍繞客戶需求展開，以創新技術實現產品性能提升與成本優化的雙重目標，持續為行業降本賦能?！庇⒌闲疚⑹袌隹偙O強調。

內飾燈業務穩固龍頭地位，技術升級持續領跑

在聚焦外車燈業務的同時，英迪芯微并未放松內飾燈領域的技術迭代。作為行業技術領先者，英迪芯微在內飾LED驅動市場的國內占比高達60%—70%，亞太區市場份額超50%，預計兩年內內飾照明產品方案出貨量有望登頂全球。

本次展會，英迪芯微同步推出三款內飾燈新品：全球首發128KB Flash氛圍燈單芯片解決方案iND83229B&iND83213B、全球首發高亮度氛圍燈單芯片解決方案iND23224、增強ESD/EMC氛圍燈解決方案iND83215B。這些新品均源于客戶的精準需求，針對性解決了行業痛點：128KB大容量Flash支持更復雜的燈光動畫與安全OTA升級，高亮度方案滿足大功率照明需求，增強型ESD/EMC設計適配嚴苛的內飾電磁環境。

“我們的內飾燈新品不是從零開始的創新，而是基于現有成熟產品的迭代升級?！庇⒌闲疚⑹袌隹偙O解釋，客戶在使用老產品過程中提出的新需求，成為產品升級的核心驅動力。英迪芯微通過18個月的快速研發周期（遠低于外企3—5年的行業水平），實現從需求對接到產品量產的高效落地，這種靈活性讓客戶能夠快速獲得差異化解決方案，在市場競爭中占據先機。

新業務線蓄勢爆發，構建多元增長引擎

除核心汽車照明業務外，英迪芯微的第二、第三增長曲線——微電機控制和汽車傳感業務同樣表現亮眼。比如傳感觸控業務線2025年實現從0到數千萬的年化快速增長，經過2025年一年的沉淀，2026年將迎來指數級增長。

本次展會推出的第二代全集成電機控制SoC iND28426和中國首款集成高精度溫度傳感器的無變壓器倒車雷達芯片iND24003，成為新業務線的核心看點。這些產品復用了英迪芯微在照明芯片領域積累的成熟車規級IP與工藝平臺，實現技術跨領域遷移與平臺復用。

“從芯片設計和IP角度來看，照明、微電機控制與汽車傳感共享一個公用平臺，很多技術可以復用?！庇⒌闲疚⑹袌隹偙O表示，這種技術復用不僅降低了研發成本，還能快速通過車規級驗證。例如，微電機控制芯片憑借成熟的算法優化，可實現靜音運行與精準控制；倒車雷達芯片iND24003則打破國外壟斷，集成高精度溫度傳感器，測距精度達±1cm，在中近距離探測性能上實現反超，在模數混合技術及工藝平臺上實現了平臺化復用。

依托技術復用與供應鏈協同優勢，英迪芯微的新業務線已快速切入全球主流供應鏈，單車用量持續提升，成為公司未來業績增長的重要支撐。

雙供應鏈保障安全，全球化布局提速

面對當前復雜的供應鏈環境，英迪芯微構建了國內+海外雙循環備份的供應鏈體系，既保障了供應鏈安全，又能滿足不同客戶的差異化需求?！皣鴥萇EM尤其是國資背景車企對國產供應鏈有明確要求，而北美部分車廠則傾向于海外供應鏈，我們的雙供應鏈布局能同時滿足這兩類需求。”英迪芯微市場總監介紹。

值得關注的是，英迪芯微的國產供應鏈已實現技術領先。相較于海外廠商仍在使用的180納米、350納米老工藝，英迪芯微采用12英寸晶圓的90納米BCD新工藝，在性能、主頻和成本上均具備跨代優勢，同時產能保障更充足?！爸袊I的后發優勢在半導體成熟制程領域體現明顯，新產線采用更先進的設備和工藝，讓我們的國產供應鏈產品不僅成本更低，性能也更優?！?/p>

在全球化布局方面，英迪芯微已服務全球前十大汽車廠商和前四大新能源品牌，海外業務占比已超過20%，并在歐洲、北美市場獲得多個定制化項目。“全球化是必然選擇，中國市場僅占全球的1/3，海外市場潛力巨大?！庇⒌闲疚⑹袌隹偙O表示，公司將持續深化與國際車企、Tier1客戶的合作，借助獨立開發的IP優勢，規避專利風險，支持客戶的全球化布局。

展望未來，英迪芯微對外車燈業務設定了清晰的發展路徑：短期鞏固量產優勢，擴大市場份額；長期則致力于技術引領，已開始與客戶探討2028—2029年的架構平臺，研發市面上尚無的創新且與客戶需求更適配的產品。“我們已經從國產替代走到了差異化競爭，未來要成為技術引領者，做附加價值更高、更有特色的產品?！庇⒌闲疚⑹袌隹偙O說道。

從汽車照明芯片到汽車微電機控制、汽車傳感，英迪芯微正以全場景產品布局、緊密貼合客戶需求的敏捷迭代、快速的技術迭代和穩健的全球化步伐，持續輸出創新且更具性價比的解決方案，從國產替代的領跑者向全球車規芯片平臺型企業穩步邁進，用中國“芯”賦能汽車產業高質量發展。