矽赫微科技完成新一輪融資：以全棧鍵合技術打破國外壁壘，引領國產替代新征程

來源：獵云網

2026年3月，矽赫微科技（上海）有限公司（以下簡稱“SHW”）宣布完成新一輪融資，由元禾璞華領投，合肥產投、哇牛資本、君子蘭資本、薩珊資本、曦晨資本、蘇高新、東方嘉富以及江蘇大摩半導體等眾多知名投資機構和產業方投資。融資將重點用于混合鍵合設備、XOI復合襯底全自動鍵合設備、BSPDN全自動鍵合設備、高真空異質鍵合設備、D2W混合鍵合晶圓表面處理系統等核心設備的國內市場化布局，加速產品產業化落地與客戶交付。

SHW總部位于上海浦東新區，并設有日本研發中心，專注于半導體晶圓永久鍵合解決方案，依托中日整建制團隊的深度協同形成了獨特的技術研發優勢。公司核心團隊能力精準互補，具備覆蓋等離子活化、清洗、對準、鍵合、量檢測等混合鍵合設備全流程核心研發能力。中方團隊核心成員多來自睿勵、上海微等國內半導體設備龍頭，帶頭人王笑寒博士擁有美國20余年先進研究及KLA工作經驗，創辦的睿勵科學儀器是國內首批半導體前道工藝及首家量檢測領域國產設備企業，推動了國內相關設備的國產化從 0 到 1 的突破；日方團隊帶頭人長田厚TEL出身，在等離子體、鍵合、清洗等領域經驗豐富，曾帶領團隊成功為海外頭部Fab廠交付混合鍵合設備，還主導刻蝕、硅化、CVD等多款半導體設備開發，具備成熟的高端設備量產落地能力。

目前，SHW已構建起完善的產品矩陣，涵蓋XOI復合襯底全自動鍵合設備、全自動混合鍵合設備、BSPDN全自動鍵合設備、高真空異質鍵合設備、D2W混合鍵合晶圓表面處理系統五大核心裝備，并配套量檢測、退火等設備。公司全球獨創的IFB鍵合技術可實現雙片原位高效無損鍵合，在低應力異質鍵合領域實現突破。此外，還擁有模塊化設計與多元工藝技術儲備，可橫向拓展多種鍵合技術打造四合一設備，縱向延伸至紅外空洞檢測、快速退火等下游工藝。現階段，公司產品已在國內外多家頭部Fab廠打樣并獲高度認可，與大陸、臺灣、日本市場多家量產客戶及科研院所達成戰略合作與采購協議，預計2026年3月鍵合設備主機臺將正式發往客戶端。

（SHW產品矩陣）

全球半導體產業正加速向3D集成轉型，混合鍵合技術成為關鍵突破口。HBM、3D NAND、CIS等產品的先進封裝工藝均離不開混合鍵合技術，且隨著產品迭代，對鍵合精度要求已來到100nm節點。例如HBM產品，隨著堆疊層數增至12層以上，混合鍵合替代傳統凸點技術，接點密度可至少提升20倍。在應用混合鍵合時，1平方毫米的面積內可連接10,000至100,000個通孔，在極大提高傳輸密度的同時可大幅度降低功耗、提升生產效率、降低生產成本；行業巨頭如臺積電、三星和英特爾正在競相推進5納米及更先進制程技術的開發，在這一進程中，混合鍵合技術顯得尤為關鍵，被視為高端制造的必由之路。

在第三代半導體材料制造領域。HCUT技術通過氫離子注入剝離與直接鍵合工藝結合，創新性地實現SiC、GaN、LiNbO3、Ga2O3等高品質外延片的低成本量產。其核心原理為：利用高能氫離子在單晶外延層下方形成納米級損傷層，通過精準退火剝離外延層并鍵合至多晶襯底，形成"單晶薄膜+低成本襯底"的復合結構。而無中間層鍵合技術，可去除晶圓表面雜質層，實現鍵合后材料間的直接電性接觸，為生產導電型化合物襯底和更優性能的器件提供可能性，以SmartSIC為例，使用高摻SIC多晶襯底和SIC外延鍵合，可提供SIC功率器件約21%的性能。目前，Soitec與Resonac已聯手推進200mm SmartSiC晶圓量產，同時聯合意法半導體、X-FAB等35家廠商構建技術生態，標志著全球第三代半導體產業鏈進入技術競速新階段，無中間層鍵合技術也成為國內外材料廠商“必爭之地”。

依托中日雙方的優質資源與技術積累，SHW成為國內為數不多的能提供完整鍵合解決方案的企業，可提供100nm高精度混合鍵合方案、多種材料無中間層鍵合解決方案，以及 20nm 套刻測量、成熟技術快速退火設備，能夠基于自身技術經驗、行業 Know-how，精準匹配上下游產業鏈的實際需求。在團隊建設方面，除了創始團隊中的等離子體、鍵合工藝、軟件算法、光學設計專家外，公司后續還將進一步引入光學量測、微環境控制、應用技術、新材料研發等領域擁有多年行業經驗的專家。

工藝方面，SHW通過與國內外大型fab、研發平臺合作，結合產線生產機臺及工藝節點實際需求反饋，積累了大量寶貴的鍵合工藝know-how。并基于這些數據，打造不同材料和工藝大模型，以節約工藝試錯時間，縮短新工藝開發周期，滿足客戶個性化的工藝需求。

本輪融資的圓滿落地，不僅是投資機構對SHW技術實力、產品落地能力及發展前景的高度認可，更體現了產業投資方對高端鍵合賽道國產化布局的長期看好。在各方資源的協同助力下，公司將持續推進高端鍵合全棧產品的自主創新與國產化攻堅，深化與客戶、供應鏈生態伙伴的戰略合作，構建互利共贏的產業協同體系，攜手行業共同探索并定義新一代鍵合技術體系，推動先進封裝鍵合技術的迭代升級。

SHW創始人王笑寒博士表示：“先進封裝的核心是互連密度與制造成本的平衡，H-CUT工藝抉擇亦然。SHW以三大創新破局：一是中日協同研發，新工藝、新設備周期分別縮短30%、50%；二是聯動行業龍頭，共建混合鍵合與Chiplet異質鍵合平臺；三是攻堅國產部件驗證替代，打破進口設備技術壁壘。而當我們把鍵合精度推進到50nm以內，本質上會重構產業鏈價值分配權。”

元禾璞華董事總經理陳瑜表示：“今年是AI爆發式增長的一年，材料生產端，SOITEC在邊緣計算與AI方向的營收占其總營收的42%；芯片設計端，英偉達、AMD等在AI領域不斷加碼；OpenAI、Google等公司模型迭代速度極快；AI正在全面重構全球產業格局與經濟結構。我們看好SHW鍵合技術在AI相關材料、算力、存儲等核心環節的底層支撐價值，是我們在產業鏈布局的核心競爭力。”

東方嘉富執行總經理羅毅風表示：混合鍵合是后摩爾時代半導體產業的核心底層工藝，在先進封裝、SOI材料、Micro LED等領域的應用價值持續釋放，發展潛力巨大。SHW中日整建制團隊形成了極強的能力互補，融合了本土產業化經驗與海外頂尖技術積淀，我們看好公司持續的自主創新能力，將持續助力鍵合技術在各核心領域實現突破。