壁仞科技2025年收入破10億，存貨規(guī)模暴增至9.49億元

3月30日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的通用智能計(jì)算解決方案提供商壁仞科技（股票代碼：06082.HK）發(fā)布2025年全年業(yè)績(jī)公告。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025年壁仞科技營(yíng)業(yè)收入達(dá)10.35億元，同比大幅增長(zhǎng)207.2%，增長(zhǎng)幅度顯著領(lǐng)先行業(yè)整體水平。隨著核心產(chǎn)品規(guī)模化出貨與交付能力持續(xù)增強(qiáng)，公司整體運(yùn)營(yíng)效率穩(wěn)步優(yōu)化，毛利率同比提升63個(gè)基點(diǎn)至53.8%。

公司持有現(xiàn)金及各類金融資產(chǎn)合計(jì)85億元，其中包含IPO募集資金56.31億元。充足的資金儲(chǔ)備，既保障了高強(qiáng)度研發(fā)投入的持續(xù)推進(jìn)，也為產(chǎn)能擴(kuò)充、市場(chǎng)拓展與項(xiàng)目落地提供了穩(wěn)定支撐。

為把握算力需求集中釋放的機(jī)遇，壁仞科技已提前做好資源與產(chǎn)能布局。截至2025年末，公司存貨規(guī)模增至9.49億元，同比增幅520.4%；招股書信息顯示，截至2025年12月15日，公司在手訂單金額已超12億元，為2026年業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)奠定扎實(shí)基礎(chǔ)。

展望未來(lái)，壁仞科技表示，將通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，深耕芯片、系統(tǒng)與上層應(yīng)用的協(xié)同優(yōu)化，構(gòu)建完整的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，我們有能力把握人工智能及算力產(chǎn)業(yè)的歷史性機(jī)遇，為我國(guó)建設(shè)世界級(jí)的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量。

BR106/BR166矩陣成型，適配大模型需求

在全球AI算力需求爆發(fā)、國(guó)產(chǎn)替代加速的產(chǎn)業(yè)浪潮中，壁仞科技憑借原創(chuàng)通用GPU技術(shù)與全棧系統(tǒng)能力，完成從芯片研發(fā)到規(guī)模化交付、從硬件供應(yīng)到算力運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵躍遷。

當(dāng)前，公司旗艦產(chǎn)品BR106、BR166已實(shí)現(xiàn)全形態(tài)量產(chǎn)與規(guī)模交付，千卡級(jí)智算集群在國(guó)家級(jí)算力平臺(tái)、電信運(yùn)營(yíng)商等核心場(chǎng)景完成落地驗(yàn)證；下一代BR20X系列與光互連超節(jié)點(diǎn)方案持續(xù)筑牢技術(shù)壁壘，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力從可用階段穩(wěn)步邁向好用、規(guī)模化應(yīng)用。

在產(chǎn)品層面，壁仞科技以原創(chuàng)BIREN架構(gòu)為核心，構(gòu)建起覆蓋訓(xùn)練與推理全場(chǎng)景的通用GPU矩陣。作為首款實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的高端通用GPU，BR106采用7nm工藝和訓(xùn)推一體架構(gòu)，支持PCIe、OAM等多種形態(tài)，廣泛適配數(shù)據(jù)中心、電信、金融等行業(yè)的基礎(chǔ)算力需求。

針對(duì)千億級(jí)、萬(wàn)億級(jí)大模型對(duì)高算力與高帶寬的剛性需求，壁仞于2025年下半年啟動(dòng)BR166量產(chǎn)，通過(guò)Chiplet芯粒技術(shù)與CoWoS2.5D先進(jìn)封裝，實(shí)現(xiàn)單卡性能翻倍，進(jìn)一步拓展了高質(zhì)量的客戶群體。BR166提供風(fēng)冷、液冷OAM及PCIe板卡等全形態(tài)選項(xiàng)，其中液冷版壁礪?166L模組進(jìn)一步提升了算力密度與系統(tǒng)穩(wěn)定性，成為千卡級(jí)智算集群的核心算力單元。

作為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)Chiplet技術(shù)商用落地的通用GPU產(chǎn)品，BR166已在國(guó)家級(jí)算力平臺(tái)和頭部運(yùn)營(yíng)商項(xiàng)目中完成規(guī)模化部署，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端通用GPU正式進(jìn)入規(guī)模化交付階段。

依托BR106與BR166的全形態(tài)量產(chǎn)能力，壁仞科技將工程化重心聚焦于千卡級(jí)智算集群的落地驗(yàn)證。在國(guó)家級(jí)算力平臺(tái)，壁仞千卡級(jí)集群支撐超大規(guī)模大模型訓(xùn)練與推理任務(wù)，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期滿負(fù)載穩(wěn)定運(yùn)行，故障節(jié)點(diǎn)秒級(jí)替換、分鐘級(jí)斷點(diǎn)續(xù)訓(xùn)，有效保障了算力連續(xù)性。

在電信運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)域，壁仞已完成與中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通的規(guī)模化商業(yè)落地，將GPU集群部署于5G新通話、智算云等核心場(chǎng)景，助力運(yùn)營(yíng)商構(gòu)建自主可控的算力基礎(chǔ)設(shè)施。

此外，壁仞科技持續(xù)強(qiáng)化商業(yè)化落地與生態(tài)協(xié)同能力，為長(zhǎng)期高質(zhì)量發(fā)展筑牢根基。公司已在智能體、AI編程、生成式AI、金融科技、智能制造、智慧教育、智慧政務(wù)等多元領(lǐng)域打造成熟解決方案，構(gòu)建“芯片+系統(tǒng)+垂直場(chǎng)景”一體化端到端交付體系，持續(xù)拓展應(yīng)用邊界、擴(kuò)大市場(chǎng)覆蓋范圍，全面提升產(chǎn)業(yè)影響力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

截至目前，壁仞科技已交付多個(gè)千卡級(jí)GPU集群項(xiàng)目，產(chǎn)品覆蓋從單卡到超節(jié)點(diǎn)、從邊緣到云端的全場(chǎng)景需求，驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)通用GPU在大規(guī)模商用場(chǎng)景下的可行性與可靠性。

BR20X系列迭代，構(gòu)建下一代算力底座

與此同時(shí)，秉承“國(guó)芯、國(guó)設(shè)、國(guó)造、國(guó)用”的使命，壁仞科技也錨定AI產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)，計(jì)劃于2026年推出下一代BR20X系列芯片。該系列聚焦驅(qū)動(dòng)未來(lái)詞元（Token）調(diào)用量的躍升、應(yīng)用場(chǎng)景加速爆發(fā)的需求，基于第二代自研通用計(jì)算架構(gòu)，原生支持FP8/FP4等低精度數(shù)據(jù)格式，大幅提升單位算力的計(jì)算效率，降低大模型推理的算力成本與能耗開銷，在保持訓(xùn)練領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，精準(zhǔn)卡位推理時(shí)代對(duì)性能與能效的雙重需求。

系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新方面，BR20X系列將推出超節(jié)點(diǎn)方案，搭載自研Blink2.0互連協(xié)議，最大支持千卡規(guī)模集群的scale-up擴(kuò)展，進(jìn)一步有效支撐大規(guī)模并行計(jì)算。該系列還將同步優(yōu)化軟件棧與系統(tǒng)適配能力，深度兼容主流深度學(xué)習(xí)框架，并支持異構(gòu)芯片混訓(xùn)與統(tǒng)一資源調(diào)度，從而在通用GPU領(lǐng)域持續(xù)鞏固技術(shù)領(lǐng)先性。

在硬件迭代之外，壁仞科技聯(lián)合生態(tài)伙伴打造“光躍LightSphereX”超節(jié)點(diǎn)方案，突破傳統(tǒng)電互連的帶寬密度與能耗效率瓶頸。2025年7月，壁仞科技聯(lián)合上海儀電、曦智科技、中興通訊正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)，以曦智科技全球首創(chuàng)的硅光OCS光交換芯片為核心，搭載壁礪?166L液冷模組，集成中興通訊高性能AI服務(wù)器與自研軟件平臺(tái)，構(gòu)建全棧自主的智算集群新范式。

相較于傳統(tǒng)電互連，光躍超節(jié)點(diǎn)通過(guò)光交換技術(shù)實(shí)現(xiàn)跨機(jī)柜GPU萬(wàn)卡級(jí)彈性擴(kuò)展，傳輸延遲降低90%以上，模型切換延遲低至微秒級(jí)；同時(shí)支持拓?fù)鋵?shí)時(shí)重構(gòu)，可按模型負(fù)載動(dòng)態(tài)調(diào)整集群規(guī)模與互連拓?fù)洌诠收蠄?chǎng)景下秒級(jí)完成拓?fù)淝袚Q，顯著降低GPU冗余成本。

憑借這一顛覆性技術(shù)創(chuàng)新，光躍LightSphereX榮膺2025世界人工智能大會(huì)SAIL獎(jiǎng)（卓越人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)）。

2026年3月，光躍超節(jié)點(diǎn)128卡商用版正式落地上海儀電智算中心，實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用部署。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，在訓(xùn)練DeepSeekV3671B模型時(shí)，其性能較傳統(tǒng)集群顯著提升，已成功適配階躍星辰、DeepSeek、GLM等主流大模型并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定訓(xùn)練。

這一成果標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)光互連智算方案從概念驗(yàn)證邁入規(guī)模化商用階段。

角色躍遷，構(gòu)建持久競(jìng)爭(zhēng)力

隨著AI產(chǎn)業(yè)從算力建設(shè)走向商業(yè)化兌現(xiàn)，壁仞科技依托全棧技術(shù)能力與規(guī)模化落地經(jīng)驗(yàn)，正完成從“硬件供應(yīng)商”到“算力基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)商”的角色躍遷。

公司不再局限于GPU芯片與服務(wù)器的硬件銷售，而是為客戶提供算力規(guī)劃、集群部署、運(yùn)維優(yōu)化以及應(yīng)用適配的全生命周期服務(wù)，將硬件能力轉(zhuǎn)化為可直接使用的算力服務(wù)，降低客戶算力部署門檻與運(yùn)營(yíng)成本。

與此同時(shí)，壁仞持續(xù)深化與運(yùn)營(yíng)商、智算中心、云廠商、軟件企業(yè)的生態(tài)協(xié)同，通過(guò)開放自研互連協(xié)議、優(yōu)化軟件適配、聯(lián)合場(chǎng)景驗(yàn)證，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)的成熟與完善。

截至2026年2月28日，壁仞科技全球?qū)＠_量1630+，位列中國(guó)通用GPU公司第一，全球?qū)＠跈?quán)量730+，位列中國(guó)通用GPU公司第一；發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，位列國(guó)內(nèi)同類公司榜首。

未來(lái)，壁仞科技將以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以客戶需求為導(dǎo)向，加速生態(tài)合作，讓每個(gè)人、每家企業(yè)擁有駕馭智能時(shí)代的“動(dòng)力引擎”。