和研科技以技術(shù)革新領(lǐng)跑半導(dǎo)體封裝設(shè)備賽道

作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的年度盛會，SEMICON CHINA 2026匯聚了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的核心力量，成為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、實(shí)力展示與半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)趨勢的重要風(fēng)向標(biāo)。

在這場盛會上，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)和研科技重磅發(fā)布三款新品——全自動12寸晶圓劃片機(jī)DS9262、全自動晶圓倒膜機(jī)RMT系列、全自動激光環(huán)切機(jī)LRC系列，完成對 “切”“撕貼” 等封裝核心環(huán)節(jié)的產(chǎn)品補(bǔ)強(qiáng)，標(biāo)志著其全段產(chǎn)品方案戰(zhàn)略取得突破性進(jìn)展。而三款新品通過直擊高端封裝痛點(diǎn)進(jìn)行創(chuàng)新升級，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)核心技術(shù)突破，關(guān)鍵指標(biāo)躋身國際先進(jìn)水平，不僅填補(bǔ)了國內(nèi)高端設(shè)備的部分空白，更打破海外廠商在相關(guān)領(lǐng)域的壟斷。

從技術(shù)追趕到同臺競技，和研科技以硬核創(chuàng)新為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝高端化發(fā)展注入了新動能，同時(shí)向全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者邁出新的重要步伐。借此契機(jī)，和研科技售前經(jīng)理王曉亮接受集微網(wǎng)專訪，深入解讀行業(yè)發(fā)展趨勢、新品核心價(jià)值以及企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃。

乘勢而上：戰(zhàn)略布局錨定全段產(chǎn)品方案突破

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新一輪增長周期，AI算力爆發(fā)、HBM存儲升級、先進(jìn)封裝滲透率持續(xù)提升，多重機(jī)遇疊加下，半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域正經(jīng)歷深刻變革。王曉亮指出，當(dāng)前市場需求已呈現(xiàn)出鮮明的集中化特征，"隨著2D封裝向3D封裝轉(zhuǎn)型，芯片薄型化、集成度提升成為核心趨勢，這相對于傳統(tǒng)封裝對設(shè)備的精度、潔凈度和自動化等水平提出了更高的要求。”

在先進(jìn)制程和AI的不斷深化發(fā)展態(tài)勢下，先進(jìn)封裝市場與原有設(shè)備應(yīng)用場景高度契合，但fab級潔凈標(biāo)準(zhǔn)、無人車間對設(shè)備穩(wěn)定、智能化需求等成為傳統(tǒng)設(shè)備廠商切入的主要障礙。王曉亮認(rèn)為，“薄晶圓搬運(yùn)、減薄等工藝對設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性要求呈指數(shù)級增長，任何微小的顆粒污染都可能導(dǎo)致薄片碎裂，直接影響產(chǎn)品良率，除了設(shè)備本身需要使用潔凈材料，切割、減薄過程中產(chǎn)生的粉塵處理才是最大的難題。”

“無論是先進(jìn)制程還是AI算力發(fā)展，其核心需求本質(zhì)都是通過更高集成度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值提升，這必然要求生產(chǎn)設(shè)備具備更穩(wěn)定的性能和更精準(zhǔn)的控制能力。”王曉亮強(qiáng)調(diào)。

正是基于對半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)趨勢的深刻洞察，和研科技精準(zhǔn)布局創(chuàng)新升級的三款新品。

據(jù)介紹，DS9262劃片機(jī)的推出源于客戶對晶圓切割精度、穩(wěn)定性和適配性的持續(xù)升級需求，實(shí)現(xiàn)對國際一線品牌的追趕超越，滿足高端芯片切割需求。倒膜機(jī)RMT系列聚焦先進(jìn)封裝膜更換痛點(diǎn)，即依賴人工、效率低且易損傷晶圓，這使得全自動解決方案成為市場剛需。另外，激光環(huán)切機(jī)LRC系列激光環(huán)切機(jī)的研發(fā)則是為了解決砂輪切割在厚背金產(chǎn)品上的品質(zhì)問題，因?yàn)槊踢^大、效率不足等問題長期困擾客戶，激光技術(shù)能從根本上破解這些難題。

值得注意的是，和研科技深耕封裝設(shè)備“切、磨、拋”領(lǐng)域多年，去年通過并購?fù)晟屏怂嘿N膜產(chǎn)品線，形成了“切-磨-拋-撕貼“的全段產(chǎn)品方案布局。而本次發(fā)布的三款新品分別對應(yīng)半導(dǎo)體封裝“切”、“撕貼”等核心環(huán)節(jié)，背后正是其升級打造全流程解決方案的戰(zhàn)略考量。

“DS9262提升切割精度效率，RMT系列填補(bǔ)高端倒膜空白，LRC系列豐富切割技術(shù)路徑。”王曉亮稱，這些新品是對現(xiàn)有產(chǎn)品線的精準(zhǔn)補(bǔ)強(qiáng)，使公司能夠?yàn)榭蛻籼峁哪て幚淼角懈钔瓿傻囊徽臼椒?wù)，這不僅提升了客戶粘性，更增強(qiáng)了和研科技的綜合競爭力和差異化優(yōu)勢。

談及產(chǎn)品升級節(jié)奏，王曉亮說道，“當(dāng)前劃片機(jī)市場競爭激烈，我們亟需高品質(zhì)產(chǎn)品鞏固地位，且DS9260市場保有量高、客戶升級需求迫切，經(jīng)過三年技術(shù)積累推出DS9262恰逢其時(shí)。而激光環(huán)切技術(shù)的突破，是因?yàn)榈遁啳h(huán)切無法滿足功率半導(dǎo)體高端化推動背金增厚等需求。我們抓住這一機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)從刀輪環(huán)切到激光環(huán)切的跨越，與技術(shù)迭代趨勢同頻共振。”

技術(shù)破局：三箭齊發(fā)破解高端封裝核心痛點(diǎn)

作為技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新升級上的集大成之作，和研科技本次發(fā)布的每一款產(chǎn)品都直擊行業(yè)痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)核心技術(shù)突破，將為客戶提供更高效、穩(wěn)定、可靠和高性價(jià)比的解決方案。

具體來看，DS9262相較上一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)跨越式升級，核心指標(biāo)已達(dá)國際先進(jìn)水平。據(jù)王曉亮介紹，該產(chǎn)品切割精度達(dá)單步一微米，全程累計(jì)誤差僅兩微米，較上一代提升達(dá)一微米。這一突破源于機(jī)械結(jié)構(gòu)與控制邏輯的全面創(chuàng)新，即機(jī)芯由分體式升級為一體鑄造，設(shè)備穩(wěn)定性顯著增強(qiáng)；全新軟件架構(gòu)采用模塊化理念設(shè)計(jì)，不僅操作更流暢，功能迭代也更便捷。

在降本增效方面，DS9262的設(shè)計(jì)多處體現(xiàn)著對客戶需求的精準(zhǔn)把控和多維升級。王曉亮表示，“我們將發(fā)泡機(jī)、UPS、變壓器等輔助設(shè)備全部內(nèi)置，大幅減少了客戶安裝設(shè)備的占地面積，讓有限空間能夠容納更多生產(chǎn)設(shè)備。同時(shí)，DS9262優(yōu)化了鏡頭倍率與刀痕檢測算法等功能，并使誤報(bào)警率降低90%以上，這能有效減少生產(chǎn)中斷時(shí)間，提升整體生產(chǎn)效率。”

針對12英寸晶圓加工需求，DS9262還兼容上一代設(shè)備9261的先進(jìn)封裝功能，可實(shí)現(xiàn)邊緣修整、半切等復(fù)雜工藝，能夠滿足NAND、DRAM等高端芯片的切割要求。“無論是傳統(tǒng)封裝還是先進(jìn)封裝，一臺設(shè)備就能搞定，特別適合實(shí)驗(yàn)室和多品類生產(chǎn)場景”。王曉亮強(qiáng)調(diào)。

全自動晶圓倒膜機(jī)RMT系列則以全球首創(chuàng)的單站兩次倒膜技術(shù)成為展會焦點(diǎn)。“傳統(tǒng)兩次換膜需兩臺設(shè)備+人工轉(zhuǎn)運(yùn)，效率低且易損傷晶圓，RMT系列單機(jī)即可完成，減少人工與轉(zhuǎn)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，提升效率、縮短周期。”王曉亮補(bǔ)充，隨著先進(jìn)封裝制程的發(fā)展，貼撕膜設(shè)備的角色越來越重要，已逐漸由輔助設(shè)備轉(zhuǎn)變?yōu)橹髟O(shè)備，客戶也對貼撕膜設(shè)備提出越來越高的要求。

同時(shí)，其四大核心優(yōu)勢破解傳統(tǒng)倒膜痛點(diǎn)，并適配高端場景。據(jù)介紹，RMT系列的全適應(yīng)定位模組可精準(zhǔn)適配異形晶圓，解決定位偏差問題；獨(dú)立分區(qū)設(shè)計(jì)避免工序干擾，提升穩(wěn)定性與一致性；真空貼膜無需滾輪施壓，減少薄晶圓損傷；可選裸晶圓貼膜功能，將助力擴(kuò)展應(yīng)用場景。這些特性疊加首創(chuàng)的單站兩次倒膜技術(shù)，使得RMT系列具備更顯著的行業(yè)競爭力。

值得一提的是，由于人工操作在HBM封裝中已無法滿足精度要求，和研科技的RMT系列已成功應(yīng)用于HBM晶圓與SiC晶圓處理等高端工藝，實(shí)現(xiàn)了全自動化處理和效率大幅提升。王曉亮稱，“HBM晶圓對精度和穩(wěn)定性要求極高，我們通過定位與真空貼膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)無損處理。而SiC晶圓強(qiáng)度高，我們優(yōu)化流程后大幅提升了貼膜撕膜效率，保障工藝一致，助力客戶提升產(chǎn)能。”

此外，和研科技全自動激光環(huán)切機(jī)LRC系列的推出，不僅成為國內(nèi)首款量產(chǎn)激光環(huán)切設(shè)備，更打破了歐洲廠商在該領(lǐng)域的長期壟斷，將為國內(nèi)功率半導(dǎo)體高端化提供有力的設(shè)備支撐。據(jù)悉，該系列具有雙取環(huán)平臺、獨(dú)特工藝設(shè)計(jì)、高兼容性、可聯(lián)機(jī)貼膜四大特性，可分別滿足客戶破解取環(huán)耗時(shí)瓶頸、提升良率、擴(kuò)大應(yīng)用場景和規(guī)模化生產(chǎn)等關(guān)鍵需求。

在核心技術(shù)上，和研科技攻克了激光功率控制與晶圓適配性等多個(gè)"卡脖子"難題。"我們選用了高性能激光器，不僅切割精度與刀輪相當(dāng)、壽命更長，而且不會燒透背面的膜。"王曉亮稱，激光環(huán)切采用熱熔方式，切痕平整，徹底解決了傳統(tǒng)砂輪切割產(chǎn)生的毛刺與拉絲問題。對于背金較厚的產(chǎn)品，激光可以直接燒透，而砂輪切割則容易出現(xiàn)切割不徹底的情況。

逐夢前行：劍指全球半導(dǎo)體設(shè)備“中國”標(biāo)桿

2026年是和研科技成立15周年，三款新品發(fā)布不僅是公司發(fā)展的重要里程碑，也標(biāo)志著全段產(chǎn)品方案戰(zhàn)略取得突破性進(jìn)展。王曉亮表示，“DS9262讓我們擁有與國際一線同臺競技的劃片機(jī)，RMT系列填補(bǔ)高端倒膜空白，LRC系列實(shí)現(xiàn)激光環(huán)切國產(chǎn)化突破，打破海外壟斷。”這 三款產(chǎn)品雖然定位有所不同，但共同構(gòu)成了和研科技參與市場競爭的核心力量。

對于如何配置產(chǎn)能支撐支撐新品的市場交付需求，王曉亮稱，和研科技將根據(jù)產(chǎn)品特性進(jìn)行精準(zhǔn)規(guī)劃、優(yōu)化配置，保障交付高效。“DS9262作為最新一代產(chǎn)品，經(jīng)過市場的充分驗(yàn)證，后續(xù)將面對客戶的大量訂單，我們必須提升DS9262的產(chǎn)能，保證設(shè)備出貨交期；RMT、LRC系列由于市場空間相對有限，將按需生產(chǎn)快速響應(yīng)客戶需求。其中，沈陽工廠生產(chǎn)DS9262，平湖工廠生產(chǎn)另外兩款，兩大工廠協(xié)同保障交付。”

在市場拓展上，和研科技制定了差異化的國內(nèi)外布局策略，即國內(nèi)聚焦先進(jìn)封裝廠與晶圓代工廠，為頭部客戶提供定制方案，同時(shí)拓展中小型客戶；海外重點(diǎn)發(fā)力東南亞市場，逐步拓展日韓、歐洲，嚴(yán)格執(zhí)行國際標(biāo)準(zhǔn)，通過實(shí)地考察、測試打樣建立客戶信任，提升海外份額。和研科技將堅(jiān)持“全球化布局、本地化服務(wù)”布局，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)與海外市場有機(jī)統(tǒng)一發(fā)展。

談及新品對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意義，王曉亮表示，三款新品將有力推動國內(nèi)半導(dǎo)體封裝高端化進(jìn)程。先進(jìn)封裝、HBM存儲等領(lǐng)域離不開高端設(shè)備支撐，國產(chǎn)產(chǎn)品為行業(yè)提供了自主替代方案，有效規(guī)避國外“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。以激光環(huán)切機(jī)為例，其量產(chǎn)打破國際廠商壟斷，讓國內(nèi)客戶以更優(yōu)成本采購高品質(zhì)裝備，既降低產(chǎn)業(yè)制造成本，也加速相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地。

2026年及未來，和研科技在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域已制定清晰的市場化、國產(chǎn)化與全球化布局規(guī)劃。王曉亮指出，“公司將持續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備賽道，在國產(chǎn)化上不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，推進(jìn)更多產(chǎn)品國產(chǎn)替代，打破國外企業(yè)在高端市場的壟斷。全球化方面，計(jì)劃在東南亞設(shè)立服務(wù)中心，完善海外服務(wù)體系，力爭未來三年顯著提升海外營收占比，邁向全球化企業(yè)。”

他還強(qiáng)調(diào)，和研科技的發(fā)展目標(biāo)和愿景是成為全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。"我們要讓中國設(shè)備被更多國際客戶認(rèn)可，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻(xiàn)自己的力量"。

整體來看，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代加速、技術(shù)持續(xù)升級的浪潮中，和研科技重磅推出的三款封裝設(shè)備新品，憑借核心技術(shù)突破與國際先進(jìn)的性能指標(biāo)，充分展現(xiàn)出中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的硬核創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展底氣。從技術(shù)追隨者到規(guī)則參與者，從國內(nèi)市場到全球舞臺，和研科技正以清晰的戰(zhàn)略、持續(xù)的創(chuàng)新和堅(jiān)定的執(zhí)行力，書寫著半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的新篇章。