馬斯克造芯片，黃仁勛“反對”

編譯|張霖郁

編輯|黃大路

設計|甄尤美

來源 |Reuters, WallStreetJournal, Bloomberg,anysilicon.com

當地時間2026年3月21日晚，馬斯克（Elon Musk）在得州奧斯汀的西霍爾姆發電廠（Seaholm Power Plant）登臺演講，值得一提的是，這家發電廠在1998年就已關閉，成為歷史遺址。

現場簡單設置了舞臺，舞臺一側放置了電子大屏，德克薩斯州州長格雷格·阿博特（Greg Abbott）也在現場。

馬斯克的演講不到9分鐘，主要內容是未來公司規劃以及實現路徑，聽起來更像整個人類的未來愿景，他提到“太空軌道數據中心”、“不同階段的能源需求”以及“邁向多行星文明”……

一周前，他就在社交媒體預熱此次發布會，核心信息是他決定建造芯片工廠，預算為200億-250億美元，這是一筆巨資。如果成功，特斯拉將擁有自己完全可控的算力。

芯片公司名為“Terafab”，馬斯克稱之為是“迄今為止歷史上規模最大的芯片制造項目”。

Terafab是由特斯拉和SpaceX AI兩家公司出資成立，SpaceX AI是近期Space X收購xAI后合并而成的公司。

馬斯克之所以要成立Terafab，因為這樣可以把半導體制造供應鏈整合到同一屋檐下：芯片設計、光刻、制造、存儲器生產、先進封裝和最終測試。

在半導體領域，這種全棧式垂直整合模式在世界其他地方都不存在。

Terafab目標雄心勃勃。

馬斯克表示，Terafab將采用2納米工藝節點生產芯片，這是目前進入商業化生產的最先進的制造工藝。

當下，只有臺積電能制造2納米芯片，這項能力需要經過數十年積累和數千億美元的投資才獲得。

Terafab的兩條產品線體現了該項目的廣度：一條產線用于生產特斯拉汽車和 Optimus人形機器人的推理芯片，另外一條產線專為生產承受軌道部署的熱輻射要求而設計的航天級D3芯片。

為什么要造芯片？

馬斯克對要建Terafab的解釋源于他一年多來一直堅持的供應鏈論點。

特斯拉2025年第四季度財報電話會上，他警告投資者，臺積電、三星和美光等外部芯片產能將在三到四年內達到極限，遠早于他對Optimus機器人、自動駕駛汽車和人工智能數據中心的需求預測。

“要么我們建自己的芯片工廠，要么就沒芯片可用，”馬斯克在發布會上說道。

特斯拉位于奧斯汀附近特拉維斯縣東部的現有制造基地——德州超級工廠北園區的建設已經開始，航拍到的照片印證了芯片工廠已經動工。

多年來，一直通過無人機航拍追蹤特斯拉德州超級工廠的空中觀察員喬·泰格特邁爾（Joe Tegtmeyer）拍到了大規模地面清理、土壤修復和填土作業的照片，這些作業發生在特斯拉現有地界之外的土地上。

這意味著特斯拉悄然收購了相鄰土地，專門用于此次擴建。

據泰格特邁爾估計，該項目基本占地面積約200萬平方英尺（約18.6萬平方米），如要建成多層建筑，最終的占地面積可能還會大幅增加。

據目前正在流傳的許可文件顯示，特斯拉計劃僅在2026年底前就在德州超級工廠新增超過520萬平方英尺（約48.3萬平方米）的建筑面積。

彭博社報道稱，馬斯克證實將先在奧斯汀建設一座規模較小的“先進技術工廠”，該工廠配備制造和測試各種芯片所需的全部設備，之后再逐步擴大規模，最終實現Terafab的完整愿景。

這種分階段實施的方式，實際上是對項目復雜性的一種默認。即便如此，目前的建設基礎工作表明，特斯拉已經完成了圖紙設計，開始動工。馬斯克的產能目標同樣令人震驚。

他表示，Terafab初期每月晶圓開工量為10萬片，最終滿負荷運轉時將達到每月100萬片。這一最終數字將相當于臺積電目前全球總產量的約70%。

Terafab規劃的年度輸出目標同樣驚人：每年1太瓦的算力，這也是該項目名稱的由來。

為實現這一目標，Terafab每年需要生產1000億至2000億顆定制的AI和存儲芯片，從特斯拉的全自動駕駛系統和Optimus人形機器人再到xAI的Grok以及計劃中的軌道AI衛星網絡等，都將采用這一芯片，為這些項目提供動力。

特斯拉首席財務官瓦伊巴夫·塔內賈（Vaibhav Taneja）表示，這筆款項尚未納入特斯拉2026年的資本支出計劃，原本計劃的研發費用是200億，這意味著特斯拉今年的研發總投入將達到450億美元。

此次發布會上馬斯克提到的太空維度又增添了一層Terafab項目的意義。

他表示，Terafab約80%的算力最終將用于太空軌道人工智能衛星，他認為軌道上的太陽輻射強度約為地表的五倍，而太空真空環境下的散熱性能遠優于地面數據中心，因此熱擴展的可行性更高。

馬斯克對Terafab的愿景誘人，但該項目的技術棧包含多個層級，每一層對特斯拉來說都存在著巨大的挑戰。

四個挑戰

首先是光刻機。

為了制造2納米芯片，Terafab需要從ASML公司采購高數值孔徑EUV光刻機，這家荷蘭公司是目前全球唯一一家能做該芯片的機器供應商。

每臺機器的售價約為3.7億至4億美元，而ASML的訂單量已經非常緊張。

ASML 2025年第四季度的訂單量是分析師預期的兩倍，其2026年的營收預期也反映了其全球客戶包括臺積電、三星和英特爾的訂單需求。

特斯拉即使要確保在2028年開始量產，也需要立即下單才能獲得足夠的EUV機器。即便現在下單，也無法保證對方一定能交付。

第二是與三星的合作。

特斯拉并非從零開始做半導體工藝技術。相反，他們已與三星簽署了一份價值165億美元的多年期合同，由三星在美國的晶圓廠生產其下一代AI6芯片。

分析人士認為，與三星合作是搭建關鍵的知識橋梁，特斯拉工程師可以通過此途徑，在嘗試自主運營晶圓廠之前，先積累對尖端工藝的專業知識。

這種安排給三星帶來了一種尷尬局面：短期內，三星可以從特斯拉的大訂單中獲益，但同時，它也面臨著特斯拉未來可能成為競爭對手的風險。

第三是人才，特斯拉要從零開始招聘。

建造晶圓廠并非僅僅是澆筑混凝土和訂購機器那么簡單，它需要一支高度專業化的工藝工程師團隊，涵蓋光刻、蝕刻、化學機械拋光、良率管理以及極紫外光刻設備的操作等各個方面。

這些是特斯拉此前從未涉足的領域。

他們已在奧斯汀發布了基礎設施半導體技術項目經理的招聘信息，要求應聘者擁有10年以上的項目管理經驗、5年以上的半導體或高科技制造行業經驗，以及領導過資本支出超過1億美元的項目的成功經驗。

第四個挑戰是馬斯克自己的非常規潔凈室理論，這已經引發質疑。馬斯克聲稱半導體行業幾十年來一直錯誤地建造潔凈室。

當下領先的晶圓廠按照ISO 1-3級潔凈室標準運行，這種環境極其無菌，以至于一個人的呼吸都可能產生在納米尺度上破壞芯片的污染物。

馬斯克聲稱，Terafab的晶圓將始終處于完全封閉狀態，理論上無需傳統的潔凈室環境。如果這一理論得到證實，那將是真正的革命性突破。

然而，這種方式從未在任何規模上得到驗證。

質疑聲

半導體行業對Terafab的發布并非一片歡呼。

英偉達CEO黃仁勛是當今芯片供應鏈領域最權威的人物之一，他在Terafab發布前幾個月就發出了尖銳的公開警告：“建造先進的芯片制造工廠極其困難。這不僅是建廠的問題，而是要掌握臺積電賴以生存的工程技術、科學知識和精湛工藝，這些都極其復雜。”

他告訴記者，要達到臺積電的產能“幾乎是不可能的”。

特斯拉在半導體制造領域缺乏經驗是受到尖銳批評的根本原因。

盡管特斯拉確實組建了一支實力雄厚的芯片設計團隊——聘請了吉姆·凱勒（Jim Keller）等業界傳奇人物，后來又從蘋果公司挖來了彼得·班農（Peter Bannon），但其中大部分人已經離職。

班農是特斯拉定制芯片部門的負責人，他于2025年8月離職，而同一個月，馬斯克取消了整個Dojo超級計算機項目。

芯片設計和芯片制造是完全不同的兩個領域，兩者之間的知識鴻溝巨大。

批評人士還將此事與特斯拉在2020年9月的電池日活動直接相提并論。

當時，馬斯克承諾將徹底革新4680電池的生產工藝。五年半過去了，該項目遠未達到預期，進度一再延誤，工藝流程不斷修改，現在仍處于量產的初級階段。

美國投行的幾位分析師認為Terafab是特斯拉“有史以來最艱巨的任務”，并表示即使在最樂觀的情況下，最早也要到2028年中才能實現芯片的首次量產。

無論最終結果如何，Terafab已經取得了一項意義重大的成就：它迫使全球半導體行業認真對待馬斯克的供應鏈雄心。

無論該工廠最終能否達到每月100萬片晶圓的產能，這一消息都表明，全球最大的AI計算用戶之一不愿再繼續依賴外部代工廠。

地緣政治讓每個區域的商業主體都在建立自己安全的供應鏈網絡，而芯片是最為敏感的產業之一。

臺積電的業務主要集中在臺灣，中美關系日益緊張，加上《芯片法案》刺激了美國國內半導體投資熱潮，在奧斯汀興建一家大型美資晶圓廠，恰好契合了更廣泛的產業政策敘事，州長阿博特出席啟動儀式絕非偶然。

馬斯克向來喜歡“畫大餅”，他最終交付的產品往往姍姍來遲且規模小于預期，盡管如此，他依然能改變行業格局。