總投資55億！超薄精密柔性集成電路封裝基板產線投產

3月22日，浙江晶引電子科技有限公司超薄精密柔性集成電路封裝基板（COF）產線在麗水經(jīng)開區(qū)正式投產，標志著浙西南地區(qū)高端柔性電路板領域實現(xiàn)關鍵突破，長期存在的產業(yè)空白得以有效填補。此次投產既是麗水經(jīng)開區(qū)加速產業(yè)結構優(yōu)化、培育新質生產力的重要實踐成果，更是麗水特色半導體“萬畝千億”新產業(yè)平臺建設的標志性里程碑，為長三角柔性半導體產業(yè)鏈補鏈強鏈注入強勁動能。

浙江晶引電子科技有限公司成立于2022年10月，是麗水經(jīng)開區(qū)重點引進的高端半導體封裝基板企業(yè)，公司專注于超薄精密柔性集成電路封裝基板（COF）的研發(fā)、生產與銷售，核心產品聚焦8微米級高精度COF載帶，是智能手機、平板電腦、可穿戴設備、車載顯示等消費電子與車載終端柔性顯示屏的核心關鍵元器件，主要用于實現(xiàn)顯示器件超窄邊框、全面屏封裝，打破國外廠商在高端COF領域的長期壟斷格局，助力顯示產業(yè)鏈關鍵材料國產化替代。

該項目整體總投資55億元，總用地約250畝，分兩期建設；本次投產的一期項目總投資21億元，配套建設高標準無塵車間、專業(yè)研發(fā)實驗室及產業(yè)研究院，達產后預計實現(xiàn)年產值約35億元，可帶動中高端技術及管理崗位就業(yè)750-1000人，年產能可達18億片，全面投產后將大幅緩解國內高端COF基板產能缺口，提升柔性顯示封裝環(huán)節(jié)自主可控能力。

浙江晶引電子科技有限公司董事長董雄表示，公司將以本次投產為新起點，持續(xù)加大研發(fā)投入，深耕超薄COF核心工藝，目前已累計擁有相關技術專利50余項，后續(xù)將進一步突破更高精度封裝技術，保持核心技術國內領先、比肩國際水準，打造具備全球競爭力的柔性封裝基板產品體系。同時，將以自身產線為核心，聯(lián)動上下游材料、設備、應用端企業(yè)，推動產業(yè)協(xié)同集聚，助力麗水經(jīng)開區(qū)構建完整的柔性半導體產業(yè)生態(tài)。（麗水經(jīng)開區(qū)）

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