3月18日精選熱點：又一半導體產品漲價，這三大龍頭要起飛

1、存儲芯片：機構稱AI ASIC對HBM內存需求四年猛增35倍

據媒體報道，Counterpoint Research在報告中預測，AI服務器計算ASIC對HBM內存的需求到2028年將達到2024年水平的35倍，同時平均HBM內存容量也在這一過程中增長近5倍。

國盛證券表示，打破內存墻瓶頸，HBM已成為DRAM市場增長主要驅動力。HBM解決帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制等問題，已成為當下AI芯片的主流選擇。Yole預計全球HBM市場規模將從2024年的170億美元增長至2030年的980億美元，CAGR達33%。

A股上市公司方面

華海誠科：已發展成為我國規模較大、產品系列齊全、具備持續創新能力的環氧塑封料廠商，在半導體芯片封裝材料領域已構建了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權，而HBM有望帶動環氧塑封料行業量價齊升。

聯瑞新材：公司在HBM業務方面已批量供應Lowα球硅和Lowα球鋁等產品。

2、銅箔：日本三井金屬擬調漲半導體極薄銅箔價格

三井金屬(MitsuiKinzoku)日前宣布，已和客戶展開價格談判，擬調漲用于AI服務器等用途的半導體極薄銅箔MicroThin的價格，不過并未透露具體漲幅。三井金屬表示，為了順應客戶旺盛的需求，已開始增產MicroThin，目標在2027年度將MicroThin月產能較現行提高6%至520萬平方米，2029年度進一步擴產至560萬平方米。

2025年日本三井金屬高階銅箔向客戶漲價，平均漲幅約15%，其他廠商也提出漲價，反映高階銅箔供不應求。

廣發證券陳昕認為，考慮當前供需緊張，國產廠商亦有望跟隨提價。從漲價品種來看，預計HVLP良率偏低+需求旺盛擠占RTF和HTE產能，RTF和HTE亦有望跟隨HVLP提價，但漲價幅度可能略低于HVLP。

A股上市公司中

海亮股份：公司是全球銅管智造龍頭，目前已成功突破RTF3、4代及HVLP2、3代等技術壁壘，預計后續電子電路銅箔也有望釋放增長潛能。

德福科技：公司HVLP4已與客戶進行試驗板測試，HVLP5已提供給客戶進行特性分析測試，且公司擬收購盧森堡銅箔巨頭100%股權，盧森堡銅箔是全球少數掌握HVLP與DTH等高端IT銅箔核心技術并實現量產的非日系唯一龍頭廠商。