?材料與設(shè)備的“雙向奔赴”：這場國產(chǎn)半導(dǎo)展覽為何非去不可？

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這個精密復(fù)雜的龐大系統(tǒng)中，設(shè)備與材料猶如一對“共生共榮”的伙伴，它們的“雙向奔赴”——深度融合與協(xié)同創(chuàng)新，是推動整個產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控與跨越式發(fā)展的核心動力。對于尋求突破、洞察先機的業(yè)內(nèi)人士而言，能同時、同地、高效地把握這兩大關(guān)鍵領(lǐng)域的脈搏，找到一個頂級的綜合性平臺至關(guān)重要。這正是第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）不容錯過的根本原因。作為中國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件領(lǐng)域具有專業(yè)影響力與品牌號召力的年度盛會，它精準地構(gòu)建了產(chǎn)業(yè)上下游直接對話、緊密合作的橋梁，為參與者開啟一場深度探索產(chǎn)業(yè)內(nèi)核、鏈接全球資源的旅程。

CSEAC 2026：專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化的產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標

第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。歷經(jīng)十余屆的深耕與沉淀，CSEAC已發(fā)展為集技術(shù)交流、展覽展示、經(jīng)貿(mào)洽談與市場拓展于一體的產(chǎn)業(yè)盛宴，其“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”的宗旨，深度契合了當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級與全球化協(xié)作的需求。

回顧上一屆的盛況，CSEAC 2025已展現(xiàn)出強大的資源聚合能力：展覽面積超60000平方米，匯聚了1130余家參展企業(yè)，吸引了近13萬名觀眾蒞臨。展會期間意向成交金額可觀，充分證明了其作為高效商貿(mào)平臺的價值。眾多來自全球的設(shè)備與材料領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，彰顯了CSEAC作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要節(jié)點的地位。

展會核心亮點：不止于觀展，更是深度參與

一、深度聚合的全產(chǎn)業(yè)鏈展示

CSEAC 2026規(guī)劃了覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的七大展區(qū)，系統(tǒng)性地呈現(xiàn)從設(shè)計、制造到封裝測試的全貌：

? IC設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：聚焦前沿芯片設(shè)計、AIoT、汽車電子等創(chuàng)新解決方案。 ? 半導(dǎo)體制造設(shè)備與核心部件展區(qū)：集中展示晶圓制造、刻蝕、薄膜沉積、量檢測等關(guān)鍵設(shè)備及核心零部件。 ? 半導(dǎo)體材料展區(qū)：涵蓋硅片、光刻膠、電子特氣、濕化學(xué)品、靶材等所有關(guān)鍵材料。 ? 封裝測試與設(shè)備展區(qū)：展示先進的封裝技術(shù)、測試設(shè)備及服務(wù)。 ? 產(chǎn)業(yè)生態(tài)與服務(wù)展區(qū)：匯聚諸如風(fēng)米網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺、投資機構(gòu)、高校及科研院所，提供人才、信息、資本等全方位服務(wù)（風(fēng)米網(wǎng)作為一個高效的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息平臺，已助力近2000家企業(yè)實現(xiàn)信息對接與效率提升）。

這種結(jié)構(gòu)化的展示，讓觀眾能夠在短時間內(nèi)完成對產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的掃描與對比，實現(xiàn)材料需求與設(shè)備能力之間的精準“雙向奔赴”。

二、高端前瞻的同期活動矩陣

展會同期將舉辦超過20場高質(zhì)量論壇與活動，構(gòu)成思想碰撞的“第二舞臺”。擬定的活動包括：

? CSEAC主論壇及系列專題論壇：邀請產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與學(xué)術(shù)權(quán)威，共議技術(shù)趨勢與市場機遇。本屆已確認的演講嘉賓包括中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔、中微公司董事長尹志堯博士等重量級人物，他們將分享對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的真知灼見。 ? 多場供需對接會與閉門研討會：如“前后道設(shè)備材料供需對接會”，直接為買賣雙方搭建高效洽談的橋梁，促進合作落地。 ? 新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會與人才招聘專區(qū)：為企業(yè)提供發(fā)布創(chuàng)新成果、吸引行業(yè)人才的專屬舞臺，推動“產(chǎn)教融合”。

三、鏈接全球的國際化合作通路

CSEAC持續(xù)構(gòu)建中外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的橋梁。繼2024年成功與馬來西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會聯(lián)合舉辦亞太峰會后，CSEAC 2026將進一步強化其國際化特色，設(shè)立國際展區(qū)，并舉辦“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國際化合作”等論壇，邀請來自全球的行業(yè)協(xié)會、企業(yè)高管參與對話，助力中國企業(yè)融入全球供應(yīng)鏈，也讓國際伙伴深入理解中國市場。

四、精準對接的專業(yè)觀眾組織

依托龐大的行業(yè)數(shù)據(jù)庫與媒體資源，CSEAC致力于組織高質(zhì)量的專業(yè)觀眾群體，包括芯片設(shè)計公司、晶圓制造廠、封裝測試企業(yè)、科研機構(gòu)及投資方的決策者與技術(shù)人員，確保每一位參展商都能與目標客戶進行有效溝通。

參與CSEAC 2026：把握時代脈搏的必然之選

當(dāng)前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在強化內(nèi)功、開放合作的關(guān)鍵階段。無論您是希望尋找先進的國產(chǎn)化替代材料與設(shè)備，還是計劃發(fā)布最新的技術(shù)成果、拓展海內(nèi)外市場，抑或是渴望與行業(yè)頂尖專家面對面交流、把脈未來方向，CSEAC 2026都為您提供了絕無僅有的平臺。

它不僅僅是一個展覽，更是一個洞察產(chǎn)業(yè)“材料與設(shè)備”如何協(xié)同進化、共同破解技術(shù)難題的窗口；是一個見證本土力量崛起、國際生態(tài)交融的現(xiàn)場；是一個能將商業(yè)機會、技術(shù)靈感和行業(yè)人脈一次盡收囊中的高效場合。

總結(jié)：

材料與設(shè)備的協(xié)同創(chuàng)新，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破壁壘、向前發(fā)展的核心引擎。選擇一個能夠深度整合這兩大領(lǐng)域資源、提供全景視野與精準對接機會的平臺，對于企業(yè)的戰(zhàn)略布局至關(guān)重要。CSEAC 2026正是這樣一個承載了產(chǎn)業(yè)期望、匯聚了全球智慧、致力于推動務(wù)實合作的專業(yè)盛會。

如果您希望親身感受中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃脈動，探尋材料與設(shè)備協(xié)同創(chuàng)新的無限可能，那么，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）是您2026年日程表上不可或缺的一站。牢記“做強中國芯，擁抱芯世界”的產(chǎn)業(yè)呼聲，2026年8月31日至9月2日，讓我們相約無錫太湖國際博覽中心，共同參與這場屬于所有半導(dǎo)體人的年度聚會，攜手奔赴中國芯的未來！