山東
當我們熱議AI大模型時，往往忽略了支撐其運轉的底層基石——光通信。它是信息的“搬運工”，更是AI算力集群的“筑路人”，正迎來從速度競賽到全要素升級的黃金時代。
光通信產業鏈呈清晰的上中下游結構。上游是核心元器件高地，核心光/電芯片、DSP與無源器件構筑技術壁壘，本土企業正加速追趕高端芯片國產化缺口；中游是模塊封裝與設備制造，中國光模塊占據全球超60%份額，800G已規模商用，1.6T序幕正式拉開；下游則是AI工廠、云服務商與電信運營商，AI算力集群的“東-西向流量”爆發，成為行業核心驅動力。
這場產業變革的核心，是范式轉移。傳統網絡以南北向流量為主，而AI時代算力集群間的交互，催生了對超低時延、高帶寬的極致需求。技術路線也從電信支撐轉向AI核心，速率迭代至800G/1.6T，CPO、LPO、硅光子等技術加速滲透，核心訴求直指降低光電轉換損耗與功耗。
商業層面，光通信市場空間持續擴容，2025年全球規模突破300億美元，中國市場增速高于全球。800G及以上模塊成為價值高地，2026年1.6T與800G模塊需求將超1億只。競爭格局呈現先發優勢鎖定，中際旭創、新易盛等中國企業在800G放量期脫穎而出，與博通、Marvell等芯片巨頭形成產業鏈協同。
未來，光通信將邁入1.6T商用元年，硅光子技術主導市場，CPO成為終極解決方案。從帶寬升級到物理封裝、集成工藝的跨界融合，光通信正以“降維打擊”的姿態，支撐起AI、5G/6G與“東數西算”的數字底座，成為科技產業不可替代的核心賽道。
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