福建
近日，蘭洋研發團隊根據實際芯片散熱需求，采用傳統銅金屬材料和創新的微流道技術，在單相微流道液冷板技術產品上取得關鍵突破，并已成功實現該技術的商業化落地與規模化量產，將為下一代高性能計算及多種前沿產業提供堅實的熱管理基礎。
在技術研發階段，蘭洋團隊直面芯片散熱功率密度持續攀升的核心挑戰，通過創新的微流道結構設計與工藝優化，成功提升了液冷系統的傳熱效率和均溫性能。經實測，該技術方案解熱功率密度峰值高達9600W/cm2，同時可將關鍵溫升穩定控制在120°C以內。這一數據標志著蘭洋科技在主動式液冷的基礎散熱能力上，已躋身國際前沿陣列。
目前，該技術已成功轉化為可大規模部署的商業化產品，在保持卓越性能的同時，保證可靠性與成本控制。經實測，該散熱器在英偉達H200芯片超頻狀態下，解熱功率密度可達190W/cm2，微流道銅冷板底面與進水溫差僅為14°C，完全滿足當前最先進AI芯片的嚴苛散熱需求，且做到成本同比降低15%。
在此基礎上，其應用價值已超越單一芯片散熱場景，不僅為未來AI訓練與推理芯片、HPC處理器等高算力場景下的性能全面釋放提供了堅實的熱管理保障，更具備支撐未來多元化、平臺化發展的底層能力。以此項技術為支撐，蘭洋科技正積極將先進熱管理能力延伸至新能源汽車、衛星互聯網等高增長賽道，系統布局跨產業技術賦能體系，推動業務向平臺化、全場景方向持續演進。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
