在軌9個月幾乎無損耗，復旦“青鳥”系統讓衛星壽命猛增100倍

探索宇宙奧秘 · 理性思考

2026年2月20日，一則來自《自然》雜志的消息讓航天電子領域為之一振。中國科學家將一套比蟬翼還薄千萬倍的通信系統送上了500公里高的太空，在軌運行了9個月后，它傳回了清晰無誤的復旦大學校歌。

這個名為“青鳥”的系統，核心材料是厚度僅0.7納米的單層二硫化鉬。它展示了一個近乎科幻的現實：在足以摧毀傳統芯片的宇宙輻射中，這套原子層厚度的電子器件幾乎毫發無傷。

這不僅是材料科學的勝利，更預示著人類航天器設計邏輯的一次根本性轉折。

離開地球磁層的保護傘，航天器就暴露在永不停息的“粒子風暴”中。高能的宇宙射線、太陽風粒子，像無數顆微小的子彈，不斷轟擊著電子設備。

對于傳統硅基芯片來說，這種轟擊是致命的。高能粒子打入硅材料，會造成電離損傷或位移損傷，導致晶體管性能漂移、漏電增加，最終失效。

過去應對這個問題，只能做“加法”：給關鍵部件穿上厚重的金屬“防輻射服”，或者設計大量的冗余備份電路。這就像給一本脆弱的紙質書加上鐵質封面，雖然能保護內頁，但也讓整本書變得極其笨重。

每增加一克重量，都意味著高昂的發射成本，以及擠占科學儀器或燃料的空間。有沒有一種材料，天生就不怕輻射，無需這些笨重的保護？

復旦大學周鵬、馬順利團隊的突破，恰恰在于做了一次極致的“減法”。他們將半導體材料的厚度，縮減到了物理極限——單層原子。

研究團隊給出的解釋非常直觀 。傳統硅半導體就像一塊厚木板，輻射粒子撞上來，能量沉積在內部，會造成一堆“傷痕”。而單層二硫化鉬薄如蟬翼，厚度只有0.7納米，輻射粒子絕大部分會直接“穿體而過”，幾乎不留下任何損傷積累。

理論計算支撐了這一洞見。相比于30納米厚的硅薄膜，0.7納米厚的二硫化鉬受到高能質子撞擊時，其內部沉積的“輻射損傷能量”驚人地降低了223倍 。

團隊不僅做了理論推算，更進行了嚴苛的地面驗證。在高達10 Mrad劑量的伽馬射線照射下，傳統硅基開關的性能早已崩潰，而單層二硫化鉬晶體管的開關比依然維持在10?的超高水平，閾值電壓偏移極小 。

實驗室的數據再漂亮，也比不上真實太空的考驗。2024年9月24日，團隊自主研制的“青鳥”原子層半導體抗輻射射頻通信系統，搭載“復旦一號”衛星進入了約517公里高的低地球軌道 。

這套系統包含了完整的發射機和接收機，重量僅為傳統硬件的十分之一 。在軌運行9個月后，監測數據傳回了一個讓團隊振奮的消息：系統傳輸數據的誤碼率始終低于10?? 。這意味著一億次傳輸中，錯誤不到一次。

基于真實的在軌數據和輻射環境模型，研究人員給出了一個驚人的預測：這套基于單層二硫化鉬的通信系統，如果在輻射更猛烈的地球同步軌道運行，理論壽命可達271年 。相比之下，不加額外防護的硅基系統，在那里可能撐不過3年。即便與目前最先進的絕緣體上硅技術相比，壽命也提升了約100倍 。

這項成果的意義，在于它為中國在下一代航天電子技術領域開辟了一條全新的賽道。

以往我們談論芯片，總是在追趕幾納米的制程工藝。但在太空這個特殊場景下，復旦大學團隊展示了一種“換道超車”的可能。他們利用原子層厚度材料的本征物理特性，繞過了傳統硅基器件在抗輻射領域的物理瓶頸。

更重要的是，這套技術并非遙不可及的實驗室樣品。團隊負責人周鵬教授指出，該技術可與現有硅基半導體生產線無縫對接 。這意味著它具備了從實驗室走向工程應用，乃至大規模產業化的基礎。

放眼未來，這項技術的應用場景遠不止于通信。周鵬團隊展望，基于原子層半導體的抗輻射特性，未來可以搭建星載存算一體平臺，實現真正意義上的“太空算力” 。屆時，衛星可以不再僅僅是將數據傳回地面的“中繼站”，而是在軌就能完成海量數據處理的“智能節點”。

此外，從核聚變裝置的遠程操控機器人，到核電站內部的巡檢設備，任何存在強輻射的地面應用場景，都可能因這項技術的成熟而迎來革新 。

“青鳥”系統的成功在軌驗證，是一個清晰的信號：當我們的電子器件薄到只有一個原子層時，曾經最棘手的空間輻射問題，可能將不再是問題。未來，人類探索深空的征途上，或許將隨處可見這種“薄如蟬翼”卻“堅不可摧”的中國方案。