星思半導體通過技術卡位搶先機以創新技術賦能衛星通信商業化落地

成立于2020年的星思半導體，自誕生之日起便聚焦5G/6G通信基帶芯片研發，致力于提供全場景空天地一體化芯片及解決方案，產品涵蓋5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片平臺，同時憑借精準的技術卡位和持續的創新突破，在衛星通信芯片領域逐步構建起核心競爭力。

星思半導體于近期完成數輪戰略融資，金額近15億元，估值超百億，加速推動了技術成果商業化落地，成為商業航天熱潮中最具潛力的企業之一。值得一提的是，星思半導體團隊的多位核心成員是退休后仍年富力強的華為專家，受美國制裁風波觸動，決心投身芯片創業，憑借二十余載通信行業積累的技術經驗，立志打造能與國際巨頭掰手腕的芯片。

在技術布局上，星思半導體展現出敏銳的行業洞察力，早早卡位5G/6G NTN衛星通信芯片賽道。其3GPP NTN技術路線早在2023年便已確定，甚至比馬斯克的星鏈還要早一兩年，在全球范圍內處于前沿水平。2025年，這一技術路線得到全球電信聯盟組織認可，成為未來國際衛星通信標準的唯一技術方案，星思半導體的前置布局迎來收獲，也為我國在全球衛星通信領域占據優勢奠定了基礎。

截至目前，星思半導體已累計申請各項知識產權270件，其中發明專利達195件，構筑了堅實的核心技術保護體系，配備專業軟硬件平臺，可獨立完成超大規模芯片設計、驗證及測試調試等工作。2022年首款自研5G eMBB基帶芯片一次性流片成功，2025年成功打通全球首次基于5G NTN標準的手機直連衛星高清視頻通話。

依托扎實的技術積累，星思半導體已逐步邁入商業化爆發的前夜，成為衛星通信芯片領域商業化布局最成熟的企業之一。星思半導體承擔著多個與低軌衛星通信相關的國家科技重大專項，是多顆衛星通信基帶芯片的唯一承研和授權企業，并已與國內主流低軌衛星互聯網星座完成全系統對接測試。在終端合作方面，星思半導體與全球前六的兩家手機大廠、兩家頭部車企，以及多家通信設備大廠、模組大廠完成產品認證，成為獨家低軌衛星通信基帶芯片選型供應商，覆蓋手機、車載、無人機、低空eVTOL等多個有商業化前景的終端場景。

隨著近15億融資的注入，星思半導體將進一步加快技術迭代和商業化落地速度，推動衛星通信與工業物聯、低空經濟等領域的深度融合，助力我國實現衛星通信芯片自主可控，在全球空天地一體化網絡競爭中占據主導地位。