新型多芯堆疊的異構(gòu)集成（SiP）封裝型雷電防護(hù)系列芯片

近日，航空工業(yè)合肥航太電物理技術(shù)有限公司（簡稱“合肥航太” ）研發(fā)團(tuán)隊(duì)，成功突破了現(xiàn)有體系技術(shù)瓶頸，打造出新型3D集成雷電防護(hù)系列芯片，該系列芯片采用3D先進(jìn)封裝，屬于多芯堆疊的異構(gòu)集成（SiP）封裝，相比傳統(tǒng)封裝和分立器件，在性能、密度、可靠性、成本和應(yīng)用范圍上都具有顯著優(yōu)勢，具體特點(diǎn)如下：

• 1. 集成度高、體積小、重量輕；①集成度高：單顆芯片就可實(shí)現(xiàn)之前多顆分立器件（可實(shí)現(xiàn)≥6顆）的功能；②體積小：長寬高僅為傳統(tǒng)同等功能防護(hù)器件的1/3以下 ；③重量輕：單顆芯片僅為 0.25g。

• 2. 單顆芯片可實(shí)現(xiàn)差模、共模雷電防護(hù)，國內(nèi)、國際領(lǐng)先；

• 3. 芯片通流、耐壓、散熱性能強(qiáng)、響應(yīng)速度快，穩(wěn)定性高；

• 4. 鉗位電壓穩(wěn)定，寄生電容低，更好的減小尖峰電壓，可為高速信號(hào)提供更加良好的雷電防護(hù)效果；

• 5. 芯片底部接地，左右分別為輸入及輸出引腳，布局規(guī)整，極大的減少 PCB 板上的布線面積及難度；

• 6. 靈活性高，可按照客戶需求定制多路防護(hù)芯片。該系列具有多型號(hào)可應(yīng)對(duì)多種情況需求。

1、RS429雷電防護(hù)芯片

（HT-D2-429-A4-01）

具有優(yōu)異的共、差模雷電防護(hù)性能，滿足RTCA DO-160G《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)程序》二十二章 雷電感應(yīng)瞬態(tài)敏感度A1～A4等級(jí)。

DFN8755貼片式封裝，體積小，性能可靠，PCB板安裝。

最大額定值

額定電壓：差分±10VDC

最大峰值脈沖功率（10/1000us波形）：3000W

最大峰值脈沖電流（10/1000us波形）：

共模：176.5A；

差模：123A。

儲(chǔ)存溫度：-55℃～+150℃

工作溫度：-55℃～+125℃

電性能參數(shù)

鉗位電壓

RTCADO-160G波4等4VOC=750V,

ISC=150A,6.4/69us

共模典型值：13.6V，最大值：17V

差模典型值：22.4V，最大值：24V

RTCA DO-160G 波3等級(jí)4 VOC=1500V,ISC=60A

共模典型值：58.4V

差模典型值：57.9V

結(jié)電容

VR=1V,f=1MHz，I/O to I/O ：7.4nF

VR=1V,f=1MHz，I/O to GND ：9.5nF

外形尺寸

2、RS485雷電防護(hù)芯片

（HT-D2-TX10M-A4-01）

具有優(yōu)異的共模，差模雷電防護(hù)性能，滿足RTCA DO-160G 《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)程序》二十二章雷電感應(yīng)瞬態(tài)敏感度A1～A4等級(jí)。

DFN8772貼片式封裝，體積小，性能可靠，PCB板安裝。

最大額定值

額定電壓：差分±6VDC

最大峰值脈沖功率（10/1000us波形）：3000W

最大峰值脈沖電流（10/1000us波形）

共模：176.5A；

差模：232.6A。

儲(chǔ)存溫度：-55℃～+150℃

工作溫度：-55℃～+125℃

電性能參數(shù)

鉗位電壓

RTCA DO-160G 波4等級(jí)4 VOC=750V,

ISC=150A,6.4/69us

共模典型值：14.4V，最大值：17V

差模典型值：12.0V，最大值：12.9V

RTCA DO-160G 波3等級(jí)4 VOC=1500V ,ISC=60A

共模典型值：152.8V

差模典型值：144.8V

結(jié)電容

VR=1V ,f=1MHz，I/O to I/O：7.4pF

VR=1V ,f=1MHz，I/O to GND：24.3pF

外形尺寸

3、RS422雷電防護(hù)芯片（HT-D4-422-A4-01）

具有優(yōu)異的共模，差模雷電防護(hù)性能，滿足RTCA DO160G 《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)程序》二十二章 雷電感 應(yīng)瞬態(tài)敏感度A1～A4等級(jí)；

DFN8775貼片式封裝，體積小，性能可靠，PCB板安裝。

最大額定值

額定電壓：差分±6VDC

最大峰值脈沖功率（10/1000us波形）：3000W

最大峰值脈沖電流（10/1000us波形）：

共模：176.5A；

差模：232.6A。

儲(chǔ)存溫度：-55℃～+150℃

工作溫度：-55℃～+125℃

電性能參數(shù)

鉗位電壓

RTCA DO-160G 波4等級(jí)4 VOC=750V ,

ISC=150A, 6.4/69us

共模典型值：13.2V，最大值：17V

差模典型值：11.2V，最大值：12.9V

RTCA DO-160G 波3等級(jí)4 VOC=1500V ,ISC=60A

共模典型值：124.3V

差模典型值：120.1V

結(jié)電容

VR=1V ,f=1MHz，I/O to I/O ：10.5pF

VR=1V ,f=1MHz，I/O to GND ：29.0pF

外形尺寸

4、新型多芯堆疊的異構(gòu)集成（SiP）

封裝型雷電防護(hù)系列芯片全系列

現(xiàn)有新型3D集成雷電防護(hù)芯片如下：