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此前,曾有消息稱,蘋果初步敲定,會選擇Intel的18A-P工藝生產入門級的M系列芯片。
日前,又有媒體報道稱,聯發科也將與Intel合作,天璣系列芯片將交由其代工,采用其14A工藝應用于天璣系列芯片。
值得一提的是,這也是Intel與聯發科首次達成合作。
不過,需要注意的是,將Intel的14A工藝應用于聯發科天璣系列等移動芯片并非易事。
具體來說,Intel在18A和14A節點上全力押注背面供電技術,雖然這項決策能顯著提升性能,但也會帶來嚴重的自發熱效應。
由于手機內部空間極其有限,這種自發熱效應對于移動端Soc來說是一項嚴峻挑戰,可能需要額外的散熱措施才能確保穩定運行。
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