北京
每天分享科技熱點！
此前，曾有消息稱，蘋果初步敲定，會選擇Intel的18A-P工藝生產入門級的M系列芯片。
日前，又有媒體報道稱，聯發科也將與Intel合作，天璣系列芯片將交由其代工，采用其14A工藝應用于天璣系列芯片。
值得一提的是，這也是Intel與聯發科首次達成合作。
不過，需要注意的是，將Intel的14A工藝應用于聯發科天璣系列等移動芯片并非易事。
具體來說，Intel在18A和14A節點上全力押注背面供電技術，雖然這項決策能顯著提升性能，但也會帶來嚴重的自發熱效應。
由于手機內部空間極其有限，這種自發熱效應對于移動端Soc來說是一項嚴峻挑戰，可能需要額外的散熱措施才能確保穩定運行。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
