按照正常更新節(jié)奏,蘋果將會在今年 3 月前后,推出搭載 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新一代高配版 MacBook Pro。
但是,這一代并不值得等,MacBook Pro 系列產(chǎn)品真正的大升級,其實是在今年底——
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也就是搭載 M6 系列芯片的版本。
根據(jù)科技媒體 MacRumors 的報道,M6 MacBook Pro 預(yù)計將帶來四大重磅升級,且在外觀上會迎來近五年首次改款。
從 mini-LED 到 OLED
在視覺觀感上,OLED 相比 mini-LED 的優(yōu)勢非常直觀,可以帶來更高的對比度、更廣的色域、更純的黑色,以及更快的響應(yīng)時間。
此外,這代還有望首次引入屏幕觸控功能。
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而在設(shè)計層面,換到 OLED 屏之后,有助于 MacBook Pro 機(jī)身進(jìn)一步減薄。相應(yīng)的重量可能也會減輕,提高便攜性。
從「劉海」到「靈動島」
當(dāng)前劉海屏,已經(jīng)用了四年之久。據(jù)爆料,年底的 M6 版本終于要做出改變了,將去掉寬大的劉海改為打孔攝像頭設(shè)計。
在筆記本上用打孔屏,這聽起來可能有點抽象,但其實放在蘋果產(chǎn)品身上也是合理的,畢竟原先的劉海屏本就很抽象……
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值得一提的是,macOS 26 已經(jīng)支持顯示來自 iPhone 的實時活動。這可能意味著,當(dāng) M6 MacBook Pro 發(fā)布之后,蘋果或許也會在其屏幕打孔區(qū)域引入類似 iPhone 靈動島的交互方式。
從 3nm 到 2nm
芯片方面,下一代 M6 系列將升級到臺積電最新的 2nm 制程工藝。
作為對比,現(xiàn)款用的 M4 系列芯片以及即將到來 M5 Pro 和 M5 Max 芯片,仍是基于 3nm 工藝打造。
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制程工藝的升級,意味著性能會更高、功耗會更低。
移動蜂窩網(wǎng)絡(luò)
最后一個值得關(guān)注的變化,就是網(wǎng)絡(luò)連接方式。據(jù)彭博社 Mark Gurman 此前透露,蘋果正在推進(jìn)為 MacBook Pro 系列產(chǎn)品搭載自研基帶,目標(biāo)時間節(jié)點同樣是指向 2026 年。
也就是說,年底的 M6 MacBook Pro 有可能用上 C1X 或新一代 C2 基帶芯片。而這則意味著,它能像 iPhone 和 iPad 一樣,隨時隨地使用 5G 移動網(wǎng)絡(luò),不用再依賴 Wi-Fi 或手機(jī)熱點。
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簡單來說,這一代將帶來支持觸控的全新 OLED 顯示屏、新的打孔屏設(shè)計和更薄機(jī)身、更強(qiáng)更省電的 2nm 芯片,以及 5G 網(wǎng)絡(luò)。
按照慣例,Mac 最值買的一代,往往就是剛改款的那一代。這次的 M6,感覺會成為繼 M1 Pro/Max 之后的又一代釘子戶神機(jī)。
那么,大伙期待 M6 MacBook Pro 嗎?
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