微納3D打印產業化新力量，合肥創源獲千萬元種子輪融資，金沙江領投

2026年2月3日，南極熊獲悉，一家微納3D打印領域的新公司進入行業視野，上個月合肥創源微納科技有限公司完成了千萬元種子輪融資，由知名投資機構金沙江聯合資本領投，首批資金已順利交割。這家微納3D打印公司成立于2025年7月，憑借在微納增材制造領域的原創技術及廣闊應用前景，獲得市場關注。

南極熊查詢發現，合肥創源由青島理工大學蘭紅波教授領銜創立，其核心技術為“電場驅動噴射沉積微納3D打印技術”，公司創業團隊匯聚了十余名博士為主的高層次人才，已成功研制出自主知識產權的微納3D打印裝備。

△蘭紅波教授3D打印與微納增材制造團隊，蘭紅波，擔任二級教授、工學博士及博士生導師，同時兼任山東省增材制造工程技術研究中心主任與青島市3D打印工程研究中心主任。他的主要研究方向集中在3D打印與微納制造等領域，致力于推動相關技術的研發與應用。

科研背景

2020年，國家知識產權局徐寧發表的《微納尺度3D打印專利技術分析》數據統計，截至2020年2月，青島理工大學在微納尺度3D打印領域專利數量居全球首位，美國3M和勞倫斯利弗莫爾國家實驗室排在第二和第三位；德國弗勞恩霍夫研究促進協會位列第四。青島理工大學在微納尺度3D打印領域的研究和創新成果方面處于國際第一梯隊。

△全球范圍內微納尺度3D打印申請人排名

△開發的具有完全自主知識產權電場驅動噴射沉積微納3D打印機，五維智造為蘭紅波教授之前在青島成立的公司

2021年，蘭紅波教授團隊在電場驅動噴射微3D打印及應用研究方面取得重要進展，相關研究成果以“Templateless, plating-free fabrication of flexible transparent electrodes with embedded silver mesh by electric-field-driven microscale 3D printing and hybrid hot embossing”為題（DOI:10.1002/adma.202007772），發表在材料學領域國際頂尖期刊《Advanced Materials》（SCI影響因子：27.398）上。朱曉陽副教授與劉明楊碩士為論文共同第一作者，朱曉陽副教授與蘭紅波教授為共同通訊作者。青島理工大學山東省增材制造工程技術研究中心是第一署名及唯一通訊單位。

作者基于電場驅動噴射微3D打印與大面積復合熱壓印技術，創造性地提出高性能嵌入式金屬網格柔性透明電極“無模無鍍成型新技術”，實現了高綜合性能嵌入式金屬網格低成本高效綠色制造。論文得到審稿專家的高度評價，認為該工作提出了一種高性能透明電極低成本綠色制造新策略，并且得到期刊視頻摘要亮點報道。

2022年，青島理工大學蘭紅波、朱曉陽教授團隊與中國海洋大學徐曉峰教授團隊利用犧牲液膜襯底電場驅動3D打印在玻璃基底上實現了厚膜銀漿的高分辨率打印，實現了玻璃基高綜合性能銀網格的高效、低成本制造，解決了厚膜漿料難以高分辨率直接印刷或3D打印的難題。相關研究成果以“3D Printed High Performance Silver Mesh for Transparent Glass Heaters through Liquid Sacrificial Substrate Electric-Field-Driven Jet”為題發表在最新一期的《Small》上。

文中提出的犧牲液膜襯底電場驅動微3D打印技術不僅具有有趣的“雙錐形”電場驅動噴射現象，亦是對厚膜漿料型金屬網格分辨率及高寬比均具有顯著提升效果，且有效解決了厚膜漿料細度大極易引發噴射微噴頭堵塞等問題。采用該技術制造的透明電加熱玻璃具有較高的綜合性能，而且驗證了其在海水淡化領域的應用潛能，設計開發了集成電熱及光熱的界面熱蒸發器，結果表明集成透明電加熱玻璃的界面熱蒸發器，在2V的直流電壓下，蒸發速率可達到10.69 kg m?2 h?1。

△基于液膜犧牲襯底的電場驅動噴射3D打印制造高性能透明電加熱玻璃工藝流程

2025年，青島理工大學3D打印與微納增材制造團隊在微納3D打印高分辨率陶瓷電路板研究中取得了重要進展，相關研究成果以題為《Directly printed standing ceramic circuit boards for rapid prototyping of miniaturization and high-power of electronics》的論文在國際著名期刊《Nature Communications》發表。青島理工大學為第一完成單位，張廣明教授為第一作者和第一通訊作者，蘭紅波教授和朱曉陽教授為共同通訊作者。

張廣明教授等人提出了一種基于犧牲層輔助微納3D打印制備“立式陶瓷電路板”（Standing ceramic circuit boards，S-CCBs）的工藝，實現了兼具高分辨率與大高寬比電路結構的制備。

研究策略將一層平整、疏水的犧牲涂層與電場驅動微3D打印（EFD micro-3D printing）相結合，取得了“一石三鳥”的效果。相較于未處理的粗糙陶瓷基底，涂層的高平整度有助于電場的穩定分布，從而提升噴射過程的穩定性；其疏水性可在多層打印過程中有效控制打印精度，并提升高寬比；而在燒結過程中犧牲層的去除則使打印銀線充分收縮，克服陶瓷表面不平整所帶來的“局部收縮效應”，從而確保其具有良好的導電性并進一步提高分別率。

研究成果在相關制造領域具備極高的應用價值，打破了傳統CCBs的技術瓶頸。借助該工藝可在粗糙陶瓷基底（如 Al?O?、AlN 和 ZrO?）上穩定打印出高而薄的結構體，避免結構坍塌，并在燒結過程中整體收縮形成高導電線路，最終可實現7 μm的線寬和2.3的大高寬比（厚度達16.1μm），其導電率高達5.1 × 10? S·m?1。此外，所制備的電路在多種嚴苛條件下均表現出優異的環境適應性，在1000次附著力測試和劃痕測試，以及在500 °C下老化500小時和耐化學腐蝕500小時后依然保持優異的電性能、強附著力、熱穩定性及耐腐蝕性能。該技術無需傳統的光刻、蝕刻與電鍍工藝，為實現高密度集成與大電流承載能力的電子器件提供了一種全新制造策略。

深度訪談3D打印企業家·[南極熊來了]，最新訪談企業：西空智造。